国内外全球各大手机厂商都已经被爆料了屏下摄像头专利，屏下摄像头似乎是手机竞争的下一个战场，八月份，我们报道了《中兴全球首款屏下摄像头手机》（点击直接打开），而今天在 OPPO 即将于欧洲市场开售 Reno 4 新机的同时，有媒体曝光了他们的屏下摄像头 + 超弯曲边新专利，似乎要给屏下下摄像头方面的竞争加码。

芯片，“左右”未来智能汽车的变革速度。而数据处理效率以及安全保障，对于新的电子架构、自动驾驶等等至关重要。最近Arm发布了三款芯片，面向自动驾驶车辆的高强度工作负载。

2020年10月5日，ESD联盟第二季度报告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》显示，EDA行业在2020年Q2季度营收同比增长12.6%，达到27.839亿美元，2019Q3到2020Q2这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。

开关稳压器可以采用单片结构，也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中，各功率开关（一般是MOSFET）会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时，除了控制器IC，还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间，且需要对开关的参数有一定了解。

芯片完全国产化，是现在中国科技产业的目标，这一目标首先大规模成建制在北斗上实现了。

OneAPI从2018年底宣布，到2019年底进入测试阶段，现在终于发布1.0正式版了。OneAPI 是英特尔重点推出的异构编程器，期望统一CPU，GPU和FPGA及其他加速系列硬件的编程。

5nm还没开工多久，就传来3nm工艺计划，台积电预计2022年大规模投产，到2023年每月可达到10万片晶圆/月。

Arm在服务器市场已经“存在”了很多年，但是表现一直不太好，不过，Arm进军服务器打天下的雄心一直未变，最近，Arm升级的二代Neoverse产品线，其性能大幅提升。有望直接PK Intel和AMD的x86多核。

2019年全球晶圆代工市场，一反前五年的连续增长态势，遇到了前所未有的下滑趋势，加上全球中美科技摩擦，美国封禁华为，到2020年，这种下滑趋势扭转过来，预计将增长19%，达到677亿美元。

9月18日，2020松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店盛大举办，这一活动至今已举办十届。松山湖论坛现已成为中国集成电路产业界的一个品牌。本次会议以“面向‘新基建’的创新IC新品推介”为主题，推出10款代表中国先进IC设计水平、与“新基建”需求密切结合的本土IC新品。

RISC-V这两年发展迅猛，特别是在中国的科技被美国打压之后，为了避免日后被限制，很多芯片设计都采用新的免费架构RISC-V，譬如阿里平头哥。而在国外，RISC-V的主要推动者SiFive从不仅从高通拿到了融资，还挖来了高通前副总裁Patrick Little，新任CEO在芯片开发方面速度很快，新一代RISC-V处理器核即将在国庆期间发布。

此前就传出苹果将自研基于ARM的Mac电脑芯片，并且性能很不错，现在终于得到确认，新的Mac电脑首发芯片就是A14X，5nm制程，有台积电第四季度开始量产。

几个月前，就传出日本软银孙正义要出售ARM，当时业界很多人都想收入囊中，不过最有意愿的当属nVidia，nVidia老板也亲自进行了多轮谈判，价格也曾爆出达到500亿美金，但是这个交易能否成功呢？坊间传闻会遭到来自中国以及业绩的反垄断调查，然而最大的阻力可能不是这个，而是来自于ARM本土国：英国，那么英国对待nVidia收购ARM是什么态度呢？

DNA是制造纳米级器件和通用元件的天然生物大分子，长期以来，科学家一直都没有组装出微米、毫米级的DNA结构，这限制了DNA折叠技术的广泛使用，最近，上海交通大学樊春海院士及美国亚利桑那州立大学颜颢教授发表论文，创建了一种新型元DNA结构，将打破这一僵局，助力设计更复杂电路和纳米器件。

今天刚说到5个大学生4个月造出RISC-V芯片的事情，那边“敌对阵营”ARM就发布了新款Cortex-R82：首款64位实时控制器，首次支持Linux，SSD缓存可达1TB，号称比R8性能翻倍，究竟如何？为什么终于支持Linux了......