苹果iPhone 12于今日正式发布了，芯片方面的亮点在于A14和5G,5G采用高通的基带集成在A14中。A14芯片性能的提升主要在于晶体管数量增多，GPU，NPU以及DSP信号处理技术。在高端手机芯片领域，除了苹果，仅有高通，三星了，还有被封杀的华为麒麟，那么谁能与A14一较高下？

2020年10月13日——安谋科技（中国）有限公司（“安谋中国”）今天正式发布“周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit），单核算力最高可达4TOPS，较“周易&

最近英特尔产品发布频发，上次《英特尔重点发布异构编程器oneAPI v1.0》，在桌面服务器上英特尔11代酷睿Tiger Lake采用10nm制程，性能大升级，日前服务器领域Intel发布的至强服务器平台“Ice Lake-SP”也采用10nm工艺。

10月14日的苹果发布会上，iPhone 12, iPad Air 4都将正式发布，两者均采用5nm A14处理器，关于A14的性能可以看我们的《苹果A14处理器比A12性能提升高达40%，与A13、骁龙865比呢？》，这

距离10月14号发布iPhone 12只有不到两天了，有媒体爆料苹果A14处理器的性能大幅提升，比A12提升最高达40%，5nm工艺也很省电，那么与A13、骁龙865/875比，谁更强？

国内外全球各大手机厂商都已经被爆料了屏下摄像头专利，屏下摄像头似乎是手机竞争的下一个战场，八月份，我们报道了《中兴全球首款屏下摄像头手机》（点击直接打开），而今天在 OPPO 即将于欧洲市场开售 Reno 4 新机的同时，有媒体曝光了他们的屏下摄像头 + 超弯曲边新专利，似乎要给屏下下摄像头方面的竞争加码。

芯片，“左右”未来智能汽车的变革速度。而数据处理效率以及安全保障，对于新的电子架构、自动驾驶等等至关重要。最近Arm发布了三款芯片，面向自动驾驶车辆的高强度工作负载。

2020年10月5日，ESD联盟第二季度报告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》显示，EDA行业在2020年Q2季度营收同比增长12.6%，达到27.839亿美元，2019Q3到2020Q2这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。

开关稳压器可以采用单片结构，也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中，各功率开关（一般是MOSFET）会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时，除了控制器IC，还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间，且需要对开关的参数有一定了解。

芯片完全国产化，是现在中国科技产业的目标，这一目标首先大规模成建制在北斗上实现了。

OneAPI从2018年底宣布，到2019年底进入测试阶段，现在终于发布1.0正式版了。OneAPI 是英特尔重点推出的异构编程器，期望统一CPU，GPU和FPGA及其他加速系列硬件的编程。

5nm还没开工多久，就传来3nm工艺计划，台积电预计2022年大规模投产，到2023年每月可达到10万片晶圆/月。

Arm在服务器市场已经“存在”了很多年，但是表现一直不太好，不过，Arm进军服务器打天下的雄心一直未变，最近，Arm升级的二代Neoverse产品线，其性能大幅提升。有望直接PK Intel和AMD的x86多核。

2019年全球晶圆代工市场，一反前五年的连续增长态势，遇到了前所未有的下滑趋势，加上全球中美科技摩擦，美国封禁华为，到2020年，这种下滑趋势扭转过来，预计将增长19%，达到677亿美元。

9月18日，2020松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店盛大举办，这一活动至今已举办十届。松山湖论坛现已成为中国集成电路产业界的一个品牌。本次会议以“面向‘新基建’的创新IC新品推介”为主题，推出10款代表中国先进IC设计水平、与“新基建”需求密切结合的本土IC新品。