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EDA/IP/IC设计
Mentor老将成为新创公司执行长
对Cornami来说,能延揽在Mentor Graphics的执行长位置上待了23年、并仍保有Mentor, A Siemens Business荣誉执行长头衔的Wally,是一桩相当高调的人事案...
Sally Ward-Foxton,EE Times欧洲特派记者
2020-07-20
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
美国芯片制造正面临生存危机,EDA产业却稳定成长
随着美中贸易角力越演越烈,美国对于美商芯片制造设备实施了更严格的出口管制,EDA领域似乎也走上了一条取得持续成长动力的清晰路线──因为美国政府重新开始关注利用系统级设计将安全性植入武器或关键基础设施使用的芯片。
George Leopold
2020-07-17
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
曾号称填补中国CIS产业空白,这家半导体公司5年就烂尾
南京德科码曾试图成为中国首家IDM的半导体公司,结果从成立到破产,只用了5年时间,烂尾成为国内首家被中途放弃的晶圆厂。
网络整理
2020-07-15
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
制造/工艺/封装
AI迈入ASIC时代,“轻设计”模式受青睐
人工智能的整个产业链从生产到应用,无论是在云端的训练、推理、分析,还是终端的人机交互、推理,需要非常强的算力。
赵娟
2020-07-10
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
大咖论剑:AI的落地/分工/投资机遇
普罗大众都在伸开双手拥抱人工智能,而作为人工智能的核心——芯片产业,则在努力寻找AI落地的多种方式。
赵娟
2020-07-10
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
在IDM和Fabless之间,以Fablite姿态挺向高端
3月初,格科微电子宣布拟在上海临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,当时不少业内人士认为这是格科微进入IDM的征兆,而事实上,格科微现在还不是这么打算的。
赵娟
2020-07-10
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
谷歌开源PDK代码,还免费帮你造芯片!?
最近,Google的软件工程师Tim Ansell宣布了同SkyWater合作的第一个可制造的、开源的PDK——SkyWater PDK。另外,无需承担昂贵的制造费用,Google也将提供完全免费的芯片制造流程。
网络整理
2020-07-09
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
联想投资了23家芯片企业,寒武纪、展讯、华虹在列
上个月,联想等企业投资比亚迪半导体的消息引发关注。事实上,这并非联想第一次投资芯片公司。
网络整理
2020-07-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
美国再出新法案,豪掷250亿美元振兴芯片产业
近日有一群美国参议员提出了又一项旨在振兴美国本土芯片产业的法案──《美国晶圆代工业法案》。如果法案获批,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。
Alan Patterson
2020-07-02
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
中芯国际将成中国第一大市值半导体公司,国内其他企业该如何破局?
当中芯国际正在加速向实至名归的中国第一大市值半导体公司跑步前进的时候,华虹半导体、中电华大科技和上海复旦又有什么打算呢?
商瑞、陈皓,华兴万邦
2020-06-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
全球变局下的中国半导体产业发展方向:仍要持续开放合作
本届论坛的主题是“全球变局下的中国半导体产业发展方向”,映衬当前国际贸易环境的多变,以及新冠肺炎疫情对于行业的影响仍在持续。这也是当前临港新片区在发展中肩负重任的当下,面临的市场环境;也因此,临港新片区打造半导体“研发+设计+制造+封装,全产业链”显得十分亮眼。
黄烨锋
2020-06-30
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
Cadence利用智能系统设计支持中国半导体企业
2020年6月28日,ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办了“2020年中国IC领袖峰会”。由于疫情管控的特殊原因,Cadence公司副总裁徐昀女士通过视频作了简短的演讲。
廖均
2020-06-28
EDA/IP/IC设计
EDN原创
EDA/IP/IC设计
关于电源完整性的一课
我们正试图在无线电通讯监控系统中添加一个远距数据输入和显示单元,该系统最近进行了修改,以利用新的8位微处理器技术。我们找到了看似完美的解决方案…但一切不像“想的那么简单”…
Rich Quinnell
2020-06-17
EDA/IP/IC设计
电源管理
技术实例
EDA/IP/IC设计
三星为何放弃自研CPU?从Exynos 990与对手的差距说起……
想必很多同学也已经听说了,这次 Exynos 990 相比竞争对手依然有差距的事实。这里我将 AnandTech 的一些评论和测试做了综合,分享给各位。
黄烨锋
2020-06-16
处理器/DSP
产业前沿
知识产权/专利
处理器/DSP
台积电首爆4纳米制程量产时间!
台积电的N5制程已经量产,随后将会是N5P与N4。刘德音表示,该公司将在2022年推出N5P,然后2023年推出N4……
Alan Patterson
2020-06-12
制造/工艺/封装
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消费电子
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