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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
苹果转向Arm:如何走到了这一步?
苹果的Mac计算机最初采用摩托罗拉的6 80 0 0处理器,从1994年开始过渡到IBM和摩托罗拉共同开发的PowerPC CPU,后来转向英特尔x8 6,现在又将在两年内完全采用Arm架构。但是,苹果是否会在其所有计算机产品线中都采用Arm架构?是产品线的转移,扩充,还是两者兼有?
Brian Dipert
2020-07-31
消费电子
EDA/IP/IC设计
手机设计
消费电子
英特尔首席工程官离职,曾是CEO潜在人选
负责英特尔几乎所有硬件的高管、英特尔首席工程官Venkata “Murthy” Renduchintala将于8月3日离职,其领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)将拆分为5个团队。
网络整理
2020-07-28
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
华为搭载鲲鹏920最新24核心2.6GHz台式机曝光
华为曾于一年前发布了鲲鹏920处理器,它支持32/48/64三种内核数量,频率可达2.6GHz,采用7nm工艺制造,兼容ARM架构,是华为的数据中心高性能处理器。华为已经把鲲鹏920用到了台式机上,最近又爆出一款高性能主机。
2020-07-27
消费电子
智能硬件
处理器/DSP
消费电子
中国科学院大学「一生一芯」计划对国产芯片的发展意味着什么?
“一生一芯”,能否在中国的教育中普及芯片设计
包云岗
2020-07-27
工程师职业发展
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
Mentor/Siemens收购布局与绕线工具专家Avatar
Mentor/Siemens与美国硅谷EDA业者Avatar Integrated Systems签署了收购协议,后者专长于布局与绕线(place & route)工具软件。
Junko Yoshida
2020-07-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
Mentor老将成为新创公司执行长
对Cornami来说,能延揽在Mentor Graphics的执行长位置上待了23年、并仍保有Mentor, A Siemens Business荣誉执行长头衔的Wally,是一桩相当高调的人事案...
Sally Ward-Foxton,EE Times欧洲特派记者
2020-07-20
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
美国芯片制造正面临生存危机,EDA产业却稳定成长
随着美中贸易角力越演越烈,美国对于美商芯片制造设备实施了更严格的出口管制,EDA领域似乎也走上了一条取得持续成长动力的清晰路线──因为美国政府重新开始关注利用系统级设计将安全性植入武器或关键基础设施使用的芯片。
George Leopold
2020-07-17
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
曾号称填补中国CIS产业空白,这家半导体公司5年就烂尾
南京德科码曾试图成为中国首家IDM的半导体公司,结果从成立到破产,只用了5年时间,烂尾成为国内首家被中途放弃的晶圆厂。
网络整理
2020-07-15
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
制造/工艺/封装
AI迈入ASIC时代,“轻设计”模式受青睐
人工智能的整个产业链从生产到应用,无论是在云端的训练、推理、分析,还是终端的人机交互、推理,需要非常强的算力。
赵娟
2020-07-10
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
大咖论剑:AI的落地/分工/投资机遇
普罗大众都在伸开双手拥抱人工智能,而作为人工智能的核心——芯片产业,则在努力寻找AI落地的多种方式。
赵娟
2020-07-10
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
在IDM和Fabless之间,以Fablite姿态挺向高端
3月初,格科微电子宣布拟在上海临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,当时不少业内人士认为这是格科微进入IDM的征兆,而事实上,格科微现在还不是这么打算的。
赵娟
2020-07-10
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
谷歌开源PDK代码,还免费帮你造芯片!?
最近,Google的软件工程师Tim Ansell宣布了同SkyWater合作的第一个可制造的、开源的PDK——SkyWater PDK。另外,无需承担昂贵的制造费用,Google也将提供完全免费的芯片制造流程。
网络整理
2020-07-09
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
联想投资了23家芯片企业,寒武纪、展讯、华虹在列
上个月,联想等企业投资比亚迪半导体的消息引发关注。事实上,这并非联想第一次投资芯片公司。
网络整理
2020-07-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
美国再出新法案,豪掷250亿美元振兴芯片产业
近日有一群美国参议员提出了又一项旨在振兴美国本土芯片产业的法案──《美国晶圆代工业法案》。如果法案获批,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。
Alan Patterson
2020-07-02
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
中芯国际将成中国第一大市值半导体公司,国内其他企业该如何破局?
当中芯国际正在加速向实至名归的中国第一大市值半导体公司跑步前进的时候,华虹半导体、中电华大科技和上海复旦又有什么打算呢?
商瑞、陈皓,华兴万邦
2020-06-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
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