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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
新思科技计划收购Ansys,进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位
新思科技和Ansys今日宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。
新思科技
2024-01-17
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统,以提升用户体验
为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间
芯原
2024-01-10
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
在CES 2024上,西门子与索尼、AWS、红牛车队、Unlimited Tomorrow、Blendhub等客户及合作伙伴共同展示科技如何改变生活
与索尼合作推出全新沉浸式工程解决方案,将西门子Xcelerator的工业软件与索尼头戴式显示器相结合;与AWS合作通过集成AWS Bedrock和Mendix低代码平台能力,帮助应用程序开发人员轻松访问生成式人工智能;进一步增强西门子Xcelerator开放式数字商业平台能力,连接现实世界与数字世界,推动各行各业加速数字化转型
西门子
2024-01-09
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
工业电子
嵌入式系统
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
ISP8200-FS系列IP可满足快速增长的汽车市场持续演进的需求
芯原
2024-01-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
汽车电子
EDA/IP/IC设计
芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP
为数据中心提供卓越的吞吐量、AI编码和图像增强性能
芯原
2024-01-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
数据中心
EDA/IP/IC设计
日本地震影响半导体产业,具体波及哪些企业?
日本石川县能登半岛发生7.6级地震,日本气象厅还对石川县、福井县、新潟县、富山县、山形县等多地发布海啸警报。随着地震导致日本多地道路、桥梁等基础设施受损,影响已蔓延至日本的半导体产业。
综合报道
2024-01-03
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
DeepSouth超算即将面世,模仿人脑能让计算机更高效?
如果能够模仿人类的大脑来制造计算机,将能够实现更小体积和更低功耗下的更高算力,为此,西悉尼大学的ICNS团队开发了一台名为DeepSouth的超算,它使用硬件以每秒228万亿次突触操作的速度有效地模拟大型尖峰神经元网络,可与人脑的估计操作速率相媲美···
综合报道
2024-01-02
技术实例
数据中心
人机交互
技术实例
嵌入式开发的转变将如何影响未来计算
现在人工智能(AI)和机器学习(ML)提升了本地智能化水平,在端侧即可完成决策的制定,这在过去使用的简单控制算法是无法实现的。
Arm高级副总裁兼物联网事业部总经理Paul Williamson
2024-01-02
嵌入式系统
处理器/DSP
MCU
嵌入式系统
芯片无需光学烧刻?佳能纳米压印工艺可将成本降低一半
传统的芯片生产工艺是通过将掩模上的图形投影到硅片上,并使用紫外线照射硅片表面,来使其形成微小结构,而纳米压印技术则不同于传统的光学图像投影原理,使用的是一种类似于印刷的技术,在特定位置通过直接压印形成复杂的2D或3D电路图···
综合报道
2023-12-27
制造/工艺/封装
PCB设计
光电及显示
制造/工艺/封装
台积电2纳米产品价格将暴涨50%,极大影响AI芯片市场及苹果公司
2 纳米产品价格暴涨 50% 对苹果公司的影响最大,但如果当前的人工智能浪潮在三年后完全实现,那么包括 AMD 和英伟达在内的公司也可能会紧缩预算。
综合报道
2023-12-26
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
2023年电子设计领域四大趋势
本文将讨论一些技术、工艺和工具,以帮助设计人员适应复杂性、微型化和设计周期缩短的新模式···
JEAN-JACQUES (JJ) DELISLE
2023-12-22
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
戴伟民:数字疗法“元年”,本土IP半导体企业可以做什么?
建设海南自贸港,是习近平总书记亲自谋划、亲自部署、亲自推动的重大战略,海南生物医药产业也取得了长足发展,今年1-9月在全国医药增加值下降7.7%情况下,海南逆势增长13.8%。出口额连续5年保持两位数增长。成为海南新兴支柱产业,并逐步形成具有核心竞争力的产业集群。为了更好服务于智慧医疗、智慧康养产业,芯原微电子已经设立海南分公司,专注于智慧医疗和智慧康养领域,重点推进可穿戴式智慧设备的芯片设计平台研发、IP研发及智慧医疗领域系统平台的搭建。
夏菲
2023-12-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
人工智能
产业前沿
高通:骁龙X Elite散热存“疑”,但仍比苹果M3芯片快21%
高通公司声称,尽管其新款 Snapdragon X Elite PC 处理器的散热状况仍存在疑问,但多核性能仍比苹果最新的 M3 芯片快 21%。
综合报道
2023-12-19
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura
芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展
芯原
2023-12-19
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
华为公开晶圆处理新专利,可提高晶圆对准效率、精度
在晶圆的加工处理过程中,由于热循环和应力等原因,晶圆边缘的薄膜会产生堆积等问题,由此在晶圆的边缘产生薄膜碎裂、薄膜剥落以及颗粒缺陷等缺陷,这会降低产品的良率。为了解决晶圆边缘的上述问题,开发出晶圆边缘刻蚀技术,以将晶圆边缘的一定区域刻蚀掉,进而改善工艺处理过程中的产品良率。
EDN China
2023-12-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
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