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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
英特尔芯片总设计师Jim Keller辞职,网友喊话华为小米:挖他!
今日,英特尔在官方网站上宣布了一个重要新闻,吉姆 · 凯勒(Jim Keller)因为个人原因辞职,决定立即生效。从英特尔离职之后,Keller的下一站成为大家热议的话题。已经有不少网友踊跃建言中国巨头们:挖他挖他!
网络整理
2020-06-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
知名工程师的办公桌也是“垃圾堆”?
大多数同为工程师的读者们,应该总是会对“工程师的办公桌到底有多乱”这类话题感兴趣,那么那些知名工程师的办公桌是否也杂乱无章呢?我们来看看。
网络整理
2020-06-02
工程师职业发展
产业前沿
PCB设计
工程师职业发展
是什么原因促使台积电在美国设置新晶圆厂?
就在台积电于5月15日宣布美国晶圆厂的消息之后不久,美国商务部宣布对其第二大客户──华为(Huawei)旗下的中国IC设计业者海思(HiSilicon)祭出新禁令;业界人士认为,这两桩事件都与美国的出口管制政策有关……
Alan Patterson
2020-05-25
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
散热器可以很大吗?
我们不完全了解基本知识时,都会在技术问题上犯一些错误。我们会用似乎适合情况的假设和误解来取代一些更深的知识,这通常没关系,有许多基于错误的思想已获得伟大的发现和进步…不过,如果可以,最好还是从正确的基础而不是错误的基础理解原因。
Bill Schweber
2020-05-22
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
打破美国GPS垄断!国产北斗兼容型芯片及模块销破亿
截至2019年底,最关键的国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片。国内卫星导航定位终端产品总销量突破4.6亿台,其中具有卫星导航定位功能的智能手机销售量达到3.72亿台。目前,含智能手机在内采用北斗兼容芯片的终端产品社会总保有量已超过7亿台/套。
网络整理
2020-05-21
产业前沿
航空航天
工业电子
产业前沿
要多烫才碰不得?
前一段时间,笔者做了足部的手术。术后的护理需要进行物理治疗,物理治疗一开始需要把我的足部浸泡在漩涡状的热水中,水温达到近50℃,这温度听起来似乎不是很高,但我曾经对自己做过一次实验。我的散热片零件变得太热而无法触摸,因此,我决定将手指放在散热片表面上看看会变得多热…
John Dunn
2020-05-20
EDN原创
EDA/IP/IC设计
EDN原创
美国年轻人正在逃离电路设计行业
整体的大趋势是电路设计行业正在往亚洲(中国和印度)迁移。我们可以列举许多宏观数字来印证这一点,不过我还是想举几个行业里的现象来做说明。
矽说
2020-05-20
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
PCB设计
工程师职业发展
计算机专业毕业月薪下到5千,上到3万,差距为何如此大?
近日,知乎上掀起一番大讨论:计算机专业毕业生,工资真的高吗?有网友表示,高不高因人而异,就业面是真的广,也有人表示绝对是虚高,所谓的百万年薪是被行业内的佼佼者洗脑了。
网络整理
2020-05-13
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
产业前沿
工程师职业发展
离开华为怎么办?寒武纪这样回答
在被上交所问询近30天后,寒武纪交出了“答卷”。除了回应上交所的6大类20个“灵魂拷问”之外,寒武纪还在长达220页的回复报告中,对部分媒体提出的营收过度依赖前五大客户、市场占有率不高、产品化程度低、智能计算集群不长期稳定等质疑,进行了一一回应。EDN对寒武纪这份回复报告中的重要问题及回复进行梳理和提炼。
EDN China
2020-05-11
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
小米自研手机处理器澎湃S2曝光
知名数码博主@数码闲聊站 在微博晒出了澎湃S2的照片,曝光了这款夭折的自研手机处理器。
EDN China
2020-05-09
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
美国官方报告揭秘:如何制霸全球半导体
EDN小编对SIA发布的《2020Factbook》报告进行简要叙述,以便读者从行业概述、全球市场、研发和资本投资、工作岗位、生产力五大方面了解美国半导体2020年行业真相。
SIA
2020-05-07
EDA/IP/IC设计
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
拆解自制消毒水神器:BOM 20元,售价200+
对于口罩、防护服、呼吸机等都需要严格的医疗卫生许可条件才能生产,而对于消毒水,特别是被证实有效的84消毒水其实是可以通过自制的方法生成的。今天我们就给大家介绍自制消毒水神器!
Challey Peng
2020-05-06
拆解
消费电子
医疗电子
拆解
从纸上设计到实际制造,逼疯一位工程师的工作经验
本文中,作者以他多年前所看到的一款定向耦合器项目,从纸上设计到实际制造出原型后的落差,如何逼疯一位工程师的工作经验,试着告诉各位读者,设计一款组件跟实际制造出成品是两码子事…
John Dunn
2020-05-06
EDA/IP/IC设计
通信
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
高通骁龙875性能规格曝光:台积电5nm工艺,或集成X60 5G基带
日前,外媒 91Mobiles曝光一封电子邮件,其中提到了有关高通公司即将推出的骁龙875处理器的诸多规格细节。
网络整理
2020-05-06
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
听说,你正在用中国芯开发产品?
疫情影响,让我们无法在线下相会;技术创新,让我们可以云端交流。数字基建的加速推进,将带来更多创新项目发展机会,IAIC将全力为参赛项目赋能,让我们一起用中国芯点亮未来!
2020-04-28
模拟/混合信号/RF
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