2 月 5 日，俄罗斯安全研究员 Vladislav Yarmak 在技术博客平台 Habr 发表了一篇有关他在华为海思芯片中发现的后门程序的详细信息。他表示，该后门程序已被全球数百万智能设备使用，例如，安全摄像机、DVR（Digital Video Recorder，数字视频录像机）、NVR（Network Video Recorder，网络视频录像机）等。

新成立的产业组织OpenTitan期望藉由更易取得且透明化的安全方案，让开发工程师从系统的芯片层级就能设计可信任安全性。

DeCloak开发了一款新的隐私处理芯片，可用于“去识别”(de-identifying)个人的隐私数据，让数据汇聚/分析系统就像“见林不见树”，虽能窥全貌，却只是雾里看花…

随着更多系统级设计需要满足更加严格的规范，尽可能利用模块化电源设计变得至关重要。为了符合最新的EMI规范要求，本文提出一种减少EMI的解决方案，并让电源放入有限的空间中...

本文转载自：Imgtec《Imagination：关于2020年的预测》，内容略有删改。 2020年这些领域将会出现什么新的技术和应用趋势？ 1. 汽车不再需要汽油，软件可以定义未来的车辆；2. WiFi 6和蓝牙；3. 隐私推动边缘计算发展；4. 供应链安全；5. 中美贸易创造更多机会......

IC宏模型可帮助系统设计人员在制作任何物理PCB之前，对器件进行理解、仿真并在系统中实现。这样做可以为系统设计人员减少成本和时间，同时保护IC设计工程部门的设计IP。本文详细解释了行为模型开发（尤其是宏模型开发）的需求、利益和市场占领方面。

通往布线的“老鼠窝”之路是漫长且渐进的。您当然不会一开始就想搞得像意大利面这样一团乱；相反地，它一次只发生一点点，一开始也没什么大不了，有一天等你回过头去看看，它已经乱到不可收拾...

在电子工程领域打滚多年的“年长”工程师都是脑袋僵硬、食古不化的“恐龙”吗？

今天，达摩院发布了“2020十大科技趋势”， 对AI、芯片、云计算、区块链、量子计算以及工业互联网等科技领域的未来发展做了重要预测。

IBM研究人员发现了一个与霍尔效应相关的140年的秘密，这个之前不为人所知的特性可望为改善半导体性能开辟一个新的途径。

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

近日，华为的下一代麒麟旗舰芯片开始频繁曝料，爆料称华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020，代号巴尔的摩(Baltimore)，相比于麒麟990性能可提升多达50％。

任何编程语言的学习都不是一朝一夕的事，经验技巧的积累都是在点滴中完成，FPGA设计也无例外。下面就以我的切身体会，谈谈FPGA设计的经验技巧。

众所周知，为避免员工离职后前往竞争对手公司上班，大多数企业都会要求受雇者签署竞业禁止条款(non-compete agreements)，日前，EDN姐妹媒体EETimes报道称苹果公司正以“违反竞业禁止条款”为理由，将前员工告上了法院。然而，苹果公司的这一立场遭到了Williams的挑战，威廉姆斯指责苹果巨人做错了事。

从双模5G到麒麟990系列处理器，荣耀V30 Pro亮出了华为5G终端标杆的底气。伴随着影像方面的巨大跃升，荣耀V30 Pro的外观也发生了很大的变化，但其内部的构造发生了哪些变化呢？