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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
阿里百度之后,腾讯也要“造芯”?
中国BAT巨头中,阿里、百度都是自研芯片的先行者,如今腾讯或许也要进军自研芯片市场了。
网络整理
2020-03-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
台积电要在美国建立2nm芯片工厂?“中国芯”或受影响
近日有外媒报道称,台积电正在加紧评估是否在美国建立芯片工厂,生产2nm芯片。
网络整理
2020-03-20
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
澎湃S2彻底凉了?传小米放弃手机芯片自研转为投资半导体
日前,有业内人士最新披露了最新的消息称,小米在松果电子失败后已经将自研AP的版图画上了休止符,转而通过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件,逐步扩大对自家产品的技术掌握。而这也意味着小米已经放弃了智能手机处理器开发,传说中的澎湃S2芯片彻底凉了。
网络整理
2020-03-19
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
后SoC时代或将迎来Chiplet拐点
这里先把结论罗列出来(1)Chiplet拐点将带领集成电路生态将迈入“打土豪分田地"的新时期;(2)Chiplet拐点面前,新形态体系结构形态的将提倡富含想象力的小而美,并且“去中心化”;(3)Chiplet拐点将诞生一类新型态的富含模拟电路芯片——有源基板,它将终结低电压低增益低匹配的先进工艺模拟设计困局。
痴笑
2020-03-10
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
新芯片技术全面靠拢AI!
从Google TensorFlow、APU、NPU到BPU等专为AI而生的新型处理器,到小芯片以及多芯片封装,甚至是量子运算,在日前于ISSCC上揭露的先进芯片技术,无论对于电路设计还是AI都同样重要...
Brian Santo
2020-03-03
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
蜂鸣器的工作原理
就现今电子产业利用噪音产生器提供的功能而言,蜂鸣器(buzzer)的确已经是产业里的“老爷爷”或“老奶奶”了。但蜂鸣器已经存在了数十年,在电子产业领域中有众多的蜂鸣器,因此很值得我们花点时间了解它们的工作原理。
John Dunn
2020-02-28
EDN原创
EDA/IP/IC设计
技术实例
EDN原创
高级封装正在成为潮流
展望未来,我们可以从几方面大概预测一下高级封装技术未来值得关注和探索的方向。首先,从电路系统的角度来说,高级封装在封装级别引入了新的互联,因此许多围绕“互联”的电路将会变得更加重要……
Bright Silicon
2020-02-27
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
为裸片到裸片( Die-to-die)间连接选择正确的IP
自大数据问世以来,用于超大规模数据中心、人工智能(AI)和网络应用的片上系统(SoC)设计人员正面临着不断演进的挑战。由于工作量的需求以及需要更快地移动数据,具有先进功能的此类SoC变得益发复杂,且达到了最大掩模版(reticle)尺寸。本文介绍了die-to-die连接的几种不同用例,以及在寻找用于die-to-die链接的高速PHY IP时要考虑的基本注意事项。
Manuel Mota
2020-02-25
EDA/IP/IC设计
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
追踪错位的振荡
公司里,年轻工程师的硅晶(silicon)刚从制造商那边送回来,但其内部稳压器正在振荡,这是先前设计的一个问题,且团队因为问题未解而感到心烦意乱…
Marshall Bell,EDN
2020-02-25
EDA/IP/IC设计
测试与测量
EDN原创
EDA/IP/IC设计
为什么我们越来越多的使用贴片电阻,而非插装器件?
越来越多电路板的使用贴片元件,新设计的电路板除特殊需求的情况之外,都是优选贴片元器件。贴片元件以其体积小、易于机器焊接、便于维护,随着成本下降,已经成为很多器件选型场景的默认选项。特别是电阻、电容、电感,这些批量使用的元器件,设计时都倾向于优选贴片元件。这是因为以下几种原因。
2020-02-17
技术实例
模拟/混合信号/RF
电源管理
技术实例
1963—1978:芯片设计源起
1963年,在集成电路“被”发明5年后,喝的醉醺醺的Widlar跑到一家硅谷公司,然后指着人家的鼻子说你们的电路设计都他X的是Bullshit。这种行为可以称为太岁头上动土,因为这家公司的老板之一发明了正真意义的集成电路,他名字叫Bob Noyce。
矽说
2020-02-17
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
福布斯中国发布最杰出商界女性榜,科技界表现亮眼
福布斯中国在2月12日,发布了中国最杰出商界女性排行榜,董明珠女士时隔两年再次问鼎,同时被媒体盛誉 “芯片女皇” 的华为董事、海思总裁何庭波也上榜名单。
EDN China
2020-02-13
产业前沿
消费电子
制造/工艺/封装
产业前沿
英特尔展示“Lakefield”芯片:多层封装,混合式设计
经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上,比Tiger Lake-Y的更加短小精悍,只有一个USB-C接口。
网络整理
2020-02-12
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
海思芯片被外国研究员指控有后门,华为该背锅吗?
2 月 5 日,俄罗斯安全研究员 Vladislav Yarmak 在技术博客平台 Habr 发表了一篇有关他在华为海思芯片中发现的后门程序的详细信息。他表示,该后门程序已被全球数百万智能设备使用,例如,安全摄像机、DVR(Digital Video Recorder,数字视频录像机)、NVR(Network Video Recorder,网络视频录像机)等。
华为
2020-02-11
EDA/IP/IC设计
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
OpenTitan项目将提供首个开放原始码的芯片信任根
新成立的产业组织OpenTitan期望藉由更易取得且透明化的安全方案,让开发工程师从系统的芯片层级就能设计可信任安全性。
Nitin Dahad
2020-02-05
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
产业前沿
安全与可靠性
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