首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
追踪错位的振荡
公司里,年轻工程师的硅晶(silicon)刚从制造商那边送回来,但其内部稳压器正在振荡,这是先前设计的一个问题,且团队因为问题未解而感到心烦意乱…
Marshall Bell,EDN
2020-02-25
EDA/IP/IC设计
测试与测量
EDN原创
EDA/IP/IC设计
为什么我们越来越多的使用贴片电阻,而非插装器件?
越来越多电路板的使用贴片元件,新设计的电路板除特殊需求的情况之外,都是优选贴片元器件。贴片元件以其体积小、易于机器焊接、便于维护,随着成本下降,已经成为很多器件选型场景的默认选项。特别是电阻、电容、电感,这些批量使用的元器件,设计时都倾向于优选贴片元件。这是因为以下几种原因。
2020-02-17
技术实例
模拟/混合信号/RF
电源管理
技术实例
1963—1978:芯片设计源起
1963年,在集成电路“被”发明5年后,喝的醉醺醺的Widlar跑到一家硅谷公司,然后指着人家的鼻子说你们的电路设计都他X的是Bullshit。这种行为可以称为太岁头上动土,因为这家公司的老板之一发明了正真意义的集成电路,他名字叫Bob Noyce。
矽说
2020-02-17
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
福布斯中国发布最杰出商界女性榜,科技界表现亮眼
福布斯中国在2月12日,发布了中国最杰出商界女性排行榜,董明珠女士时隔两年再次问鼎,同时被媒体盛誉 “芯片女皇” 的华为董事、海思总裁何庭波也上榜名单。
EDN China
2020-02-13
产业前沿
消费电子
制造/工艺/封装
产业前沿
英特尔展示“Lakefield”芯片:多层封装,混合式设计
经历了漫长的等待和爆料,英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上,比Tiger Lake-Y的更加短小精悍,只有一个USB-C接口。
网络整理
2020-02-12
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
海思芯片被外国研究员指控有后门,华为该背锅吗?
2 月 5 日,俄罗斯安全研究员 Vladislav Yarmak 在技术博客平台 Habr 发表了一篇有关他在华为海思芯片中发现的后门程序的详细信息。他表示,该后门程序已被全球数百万智能设备使用,例如,安全摄像机、DVR(Digital Video Recorder,数字视频录像机)、NVR(Network Video Recorder,网络视频录像机)等。
华为
2020-02-11
EDA/IP/IC设计
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
OpenTitan项目将提供首个开放原始码的芯片信任根
新成立的产业组织OpenTitan期望藉由更易取得且透明化的安全方案,让开发工程师从系统的芯片层级就能设计可信任安全性。
Nitin Dahad
2020-02-05
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
产业前沿
安全与可靠性
新处理IC让个人隐私不再“全暴露”?
DeCloak开发了一款新的隐私处理芯片,可用于“去识别”(de-identifying)个人的隐私数据,让数据汇聚/分析系统就像“见林不见树”,虽能窥全貌,却只是雾里看花…
Junko Yoshida
2020-01-31
EDA/IP/IC设计
人工智能
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
低EMI电源能否安装在拥挤的电路板上?
随着更多系统级设计需要满足更加严格的规范,尽可能利用模块化电源设计变得至关重要。为了符合最新的EMI规范要求,本文提出一种减少EMI的解决方案,并让电源放入有限的空间中...
ADI
2020-01-23
电源管理
EDA/IP/IC设计
EMC/EMI/ESD
电源管理
2020趋势预测:AIoT硬件创新+软件定义的汽车
本文转载自:Imgtec《Imagination:关于2020年的预测》,内容略有删改。 2020年这些领域将会出现什么新的技术和应用趋势? 1. 汽车不再需要汽油,软件可以定义未来的车辆;2. WiFi 6和蓝牙;3. 隐私推动边缘计算发展;4. 供应链安全;5. 中美贸易创造更多机会......
JO JONES
2020-01-19
EDA/IP/IC设计
汽车电子
物联网
EDA/IP/IC设计
利用宏模型来仿真电路和系统
IC宏模型可帮助系统设计人员在制作任何物理PCB之前,对器件进行理解、仿真并在系统中实现。这样做可以为系统设计人员减少成本和时间,同时保护IC设计工程部门的设计IP。本文详细解释了行为模型开发(尤其是宏模型开发)的需求、利益和市场占领方面。
Vishwanath Tigadi
2020-02-05
EDA/IP/IC设计
电源管理
EDN原创
EDA/IP/IC设计
是谁把我的布线搞成“老鼠窝”?
通往布线的“老鼠窝”之路是漫长且渐进的。您当然不会一开始就想搞得像意大利面这样一团乱;相反地,它一次只发生一点点,一开始也没什么大不了,有一天等你回过头去看看,它已经乱到不可收拾...
Bill Schweber
2020-01-06
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
企业钟爱录用年轻工程师引争议:工程师还是老的辣!
在电子工程领域打滚多年的“年长”工程师都是脑袋僵硬、食古不化的“恐龙”吗?
Jack G. Ganssle
2020-01-03
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
工程师职业发展
阿里达摩院发布《2020十大科技趋势》:模块化降低芯片设计门槛
今天,达摩院发布了“2020十大科技趋势”, 对AI、芯片、云计算、区块链、量子计算以及工业互联网等科技领域的未来发展做了重要预测。
阿里达摩院
2020-01-02
产业前沿
人工智能
物联网
产业前沿
揭开隐藏140年的霍尔效应秘密
IBM研究人员发现了一个与霍尔效应相关的140年的秘密,这个之前不为人所知的特性可望为改善半导体性能开辟一个新的途径。
Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times Europe编辑、EEWeb主编
2019-12-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
技术实例
处理器/DSP
总数
1539
/共
103
首页
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
新品
英伟达50系列显卡发布,RTX 5090D近乎“零提升”?
广告
人工智能
其实CPU才是最适合AI推理的?因为这五大理由
广告
处理器/DSP
谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
广告
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
广告
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
广告
MCU
2024是AI MCU元年?
产业前沿
下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告