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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
追求性能、放弃良率,云端芯片的新趋势?
半导体行业的新市场从消费电子转向了AI相关的高性能计算,而这一转变也改变了原有追求良率的设计方法,而转向了追求性能。而Chiplet则有可能解决性能和良率之间的矛盾,成为下一代设计的主流并开启新的设计方法论。
PVT corner
2019-12-09
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
剖析Imagination的A-Series GPU新架构:和高通Adreno和Arm Mali比比
本月月初,Imagination Technologies在上海进行了一次宣称是“15年来最重要的GPU IP发布”。这次发布的GPU IP新品名为A-Series,没有沿用早前以数字为系列代号的传统,而且似乎还弱化了PowerVR在产品名中的存在。
黄烨锋
2019-12-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
芯片设计也讲究个性化定制
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。《电子工程专辑》和《电子技术设计》根据现场采访和报道对芯片设计服务趋势分析总结如下: 1. Chiplet是后摩尔时代的IP? 2. 从Fabless到Design-Lite 3. 芯片设计也讲究个性定制 4. 芯片公司专利诉讼案件频发
顾正书
2019-12-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
高通5G芯片为何坚持外挂,不做SoC?
高通总裁克里斯蒂安诺·安蒙(Cristiano Amon)日前在第四届“高通骁龙技术峰会”上表示,“Sub-6GHz+毫米波才是真正的5G(Real 5G),有助于将覆盖范围和容量结合起来,这对于连接5G网络至关重要”,安蒙借此回应了此前关于用是否支持NSA/SA双模来辨别真假5G的说法,再次强调称,“凡是基于3GPP标准的都是真5G,没有真假之分”。如果非要给5G定义“真与假”,在他看来,只有……
邵乐峰
2019-12-06
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
从ICCAD看中国半导体之IP篇:小小IP可以做成大生意
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在芯片设计的上游供应链中,EDA和IP是最具技术含量的价值节点。根据会议现场访谈和相关企业采访,我们对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下:1. IP站在半导体金字塔的最顶端;2.RISC-V释放新的活力;3. IP开发的全球化;4. 本土IP厂商的生存之道。
顾正书
2019-12-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
IEEE国际固态电路会议(ISSCC) 2020芯片设计最新研究趋势展望
作为IEEE固态电路协会的旗舰会议,国际固态电路会议(ISSCC)是工程师和研究人员展示固态电路和系统级芯片(SoC)最新研究成果的全球性学术交流论坛。ISSCC最早举办于1953年,几十年来一直享有“芯片奥林匹克”的美誉,代表着芯片领域的国际最高学术水平。
ISSCC
2019-12-03
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
从ICCAD盛会看中国半导体之EDA篇:从芯片到系统的设计新思维
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全国各地及海外的2800多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上,有五家EDA公司分别做了主题演讲并接受了行业媒体采访。从EDA供应商的角度来看中国芯片设计行业如何克服EDA/IP瓶颈而实现健康、快速增长......
顾正书
2019-12-02
EDA/IP/IC设计
产业前沿
FPGA
EDA/IP/IC设计
“全球双峰会”给中国媒体编辑带来的感受与思考
“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日~8日在深圳隆重举行,期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象,很多话题仍在持续发酵。
Aspencore
2019-11-29
产业前沿
人工智能
通信
产业前沿
亚马逊新数据中心芯片提速20%,挑战英特尔统治地位
知情人士称,亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明,亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。消息人士称,AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术,比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Graviton在去年发布,面向更简单的计算任务,成本更低。
2019-11-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
N个第一!联发科天玑1000坐实地表最强5G SoC名号
虽然MediaTek早在5月Computex期间就全球首发集成式5G SoC ,但产品名称和量产时间却迟迟未能确定。眼看友商的5G芯片一个一个被用在终端产品上,终于在11月26日, MediaTek 首款5G移动平台“天玑1000”(MT6889)在深圳正式发布 ,用多项全球第一的技术规格、参数和跑分将友商的5G芯片统统踩在地上摩擦了一遍……
刘于苇
2019-11-27
通信
人工智能
处理器/DSP
通信
看不懂AI芯片推理性能跑分结果?专家教你!
继今年早些时候发表了AI训练的性能测试基准,MLPerf近期又针对AI推理性能公布了测试基准MLPerf v0.5以及各公司的AI芯片跑分结果。然而很多读者看了MLPerf跑分结果后表示一头雾水,因为有些系统看来相似分数却大不相同,而且也搞不清楚数字高低究竟代表什么……
廖均
2019-11-27
人工智能
产业前沿
EDA/IP/IC设计
人工智能
2019 ICCAD:魏少军教授谈持续为客户创造价值
2019 ICCAD年会于2019年11月21日在南京举行,魏少军教授在高峰论坛发表主题演讲: 如何持续为客户创造价值。ASPENCORE媒体集团旗下《电子工程专辑》和《电子技术设计》从现场发来报道……
EETimes China
2019-11-21
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
一文看懂SiP技术:华为/苹果/三星/小米纷纷入局的黑科技
华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机,5G 手机的销量超预期,毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求;苹果 AirPods 新增降噪功能,继 Applewatch 以后,也采用 SiP 技术。一般情况下, SoC 只整合 AP 类的逻辑系统,而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP=SoC+DDR。随着将来集成度越来越高,eMMC 也很有可能会整合至 SiP 中。芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。
蒯剑 马天翼
2019-11-21
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
AI加速器的“选择题”该怎么答?
越来越多的公司开始将机器学习纳入其营运业务中,但随着AI生态系统扩展,他们开始面对如何为其业务决定最适用加速器的「选择题」…
Sally Ward-Foxton,EE Times欧洲特派记者
2019-11-18
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
模拟与混合信号电路会否占领未来AI SoC高地?
随着摩尔定律的发展,过去30年的集成电路发展的最主要趋势是数字化。数字化设计是目前大型SoC的基本方法学,越来越多的模拟电路进入全数字时代,All Digital PLL, Digital LDO, Time-domain based ADC,Digital PA,数字化/二值化方法成为了克服模拟电路瓶颈的重要手段。然而“羞于见人”的模拟电路并非一无是处。
痴笑
2019-11-11
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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