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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
“Shift Left”抢占世界科技经济先机
晶体管、电子设计和自动化让我们进入了数字时代,在这样一个呈指数级发展的时代,为了让项目不再延误,我们需要综合考虑结果的质量(QOR),实现结果的时间(TTR)和实现结果的成本(COR),以期用最低的成本、最快的时间达到最好的结果 。
廖均
2019-11-07
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
DSP为何在AI时代突然无处不在?
DSP过去通常是处理器的外围,是必要的,但仅限于RF及音频专家使用。但AI应用,特别是边缘应用,大大提高了DSP作为嵌入式处理器件的吸引力。数据流处理、高性能及极低功耗,三者结合非常适合边缘神经网络应用。
Guy Givoni,CEVA Architecture and VLSI Expert
2019-11-04
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
带故障注入功能的高精度旋转变压器仿真系统
旋转变压器在EV、HEV、EPS、变频器、伺服、铁路、高铁、航空航天等需要获取位置和速度信息的应用中获得广泛使用。这些系统采用旋转变压器数字转换器(RDC)来获取数字位置和速度数据。用户的系统会出现干扰和故障问题,很多时候他们都想评估角度和速度在受干扰条件下的精度性能,找出和验证引发问题的根本原因,然后修复和优化系统。
Nandin Xu,ADI
2019-11-13
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
EDA/IP/IC设计
汽车电子设计中正确用Pspice做WCCA分析的设计要点
上篇文章讲述了在汽车电子设计中正确用Pspice做蒙特卡洛分析的设计要点,本文是它的姊妹篇,将会讲述用Pspice做最差电路分析(WCCA)的设计要点。
高杨
2019-11-06
汽车电子
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
汽车电子
汽车电子设计中正确用Pspice做蒙特卡洛分析的设计要点
Pspice程序功能强大,但如果其设置不正确,得到的运行结果可能不是真正的输出,从而对软件产生质疑。尤其是在汽车电子的设计中,需要做到多种分析并考虑更复杂的一些参数添加。正确使用Pspice来设计和仿真电路需要遵循一定的规则,否则得到的仿真结果并非真正的“最差”,从而会导致设计结果出错。
高杨
2019-11-05
汽车电子
测试与测量
EDA/IP/IC设计
汽车电子
2019 ASPENCORE“全球高科技领袖论坛 - 全球双峰会”重磅来袭
诚邀您与行业巨头共话电子新未来
ASPENCORE全球编辑群
2019-10-28
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
『全球CEO峰会』重磅演讲者:新思科技创始人Aart de Geus博士:热爱音乐的技术创新者
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。
廖均
2019-10-25
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
单片机电路设计中需注意的十个难点
单片机是嵌入式系统的核心元件,使用单片机的电路要复杂得多,但在更改和添加新功能时,带有单片机的电路更加容易实现,这也正是电器设备使用单片机的原因。那么在单片机电路的设计中需要注意的难点有哪些?
2019-10-23
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
技术实例
模拟/混合信号/RF
硅谷数模全球总部落户苏州
10月19日,硅谷数模半导体有限公司(Analogix Semiconductor,下称“硅谷数模”)全球总部在苏州高新区正式开业。在启动仪式上,硅谷数模表示新设的全球总部将致力于为中国及全球客户提供高性能集成电路产品,打造除北京设计中心之外的全新产品研发基地,提供更为先进的显示面板技术以及高速传输芯片。
夏菲
2019-10-21
产业前沿
电源管理
接口/总线
产业前沿
『全球CEO峰会』重磅演讲者:展锐CEO楚庆 “高技术产业的管理挑战”
11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。随着摩尔定律的放缓,前沿技术不再是人们关注的唯一焦点,创新正朝着创造差异化的方向转变,而“连接”,让一切可能变得可控……
Challey
2019-10-15
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
芯片级拆解iPhone 11/Apple Watch 5:发现几个奇怪的设计
经过拆解分析专家System Plus的帮助,我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择...
Junko Yoshida
2019-10-08
拆解
EDA/IP/IC设计
产业前沿
拆解
印度IC设计产业春天来了?
出身跨国半导体大厂的印度“校友”们纷纷在家乡创办自己的IC事业,这是否意味着印度有可能出现下一个硅谷?
Nitin Dahad
2019-09-28
EDA/IP/IC设计
产业前沿
通信
EDA/IP/IC设计
电子工程师们DIY过哪些独门工具?
为了完成任务,电子工程师经常必须临时自行改造出“独门工具”或制作出各种测试治具。事实上,设计与开发一款产品的乐趣往往更甚于产品本身...
Bill Schweber
2019-09-25
产业前沿
EDA/IP/IC设计
EDN原创
产业前沿
芯粒时代来临,先进封装将延缓摩尔定律
芯粒模式就是一个新牌局,芯粒模式及其商业化还在探索中,商业模式创新可能会带来新的出路。
赵元闯
2019-09-24
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
为“别人的设计”(SED)问题进行除错
你曾经不得不去除错或改善“别人的设计”(Someone Else's Design;SED)吗?你如何剥茧抽丝地找到问题发生的根源,以及如何发挥你的工程专业,解决那些棘手的问题?
Dwight Bues, EE Times Guru
2019-09-24
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
PCB设计
处理器/DSP
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