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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
IEEE国际固态电路会议(ISSCC) 2020芯片设计最新研究趋势展望
作为IEEE固态电路协会的旗舰会议,国际固态电路会议(ISSCC)是工程师和研究人员展示固态电路和系统级芯片(SoC)最新研究成果的全球性学术交流论坛。ISSCC最早举办于1953年,几十年来一直享有“芯片奥林匹克”的美誉,代表着芯片领域的国际最高学术水平。
ISSCC
2019-12-03
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
从ICCAD盛会看中国半导体之EDA篇:从芯片到系统的设计新思维
2019 ICCAD年会盛况空前,吸引了来自全国各地及海外的2800多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上,有五家EDA公司分别做了主题演讲并接受了行业媒体采访。从EDA供应商的角度来看中国芯片设计行业如何克服EDA/IP瓶颈而实现健康、快速增长......
顾正书
2019-12-02
EDA/IP/IC设计
产业前沿
FPGA
EDA/IP/IC设计
“全球双峰会”给中国媒体编辑带来的感受与思考
“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日~8日在深圳隆重举行,期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象,很多话题仍在持续发酵。
Aspencore
2019-11-29
产业前沿
人工智能
通信
产业前沿
亚马逊新数据中心芯片提速20%,挑战英特尔统治地位
知情人士称,亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明,亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。消息人士称,AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术,比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Graviton在去年发布,面向更简单的计算任务,成本更低。
2019-11-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
N个第一!联发科天玑1000坐实地表最强5G SoC名号
虽然MediaTek早在5月Computex期间就全球首发集成式5G SoC ,但产品名称和量产时间却迟迟未能确定。眼看友商的5G芯片一个一个被用在终端产品上,终于在11月26日, MediaTek 首款5G移动平台“天玑1000”(MT6889)在深圳正式发布 ,用多项全球第一的技术规格、参数和跑分将友商的5G芯片统统踩在地上摩擦了一遍……
刘于苇
2019-11-27
通信
人工智能
处理器/DSP
通信
看不懂AI芯片推理性能跑分结果?专家教你!
继今年早些时候发表了AI训练的性能测试基准,MLPerf近期又针对AI推理性能公布了测试基准MLPerf v0.5以及各公司的AI芯片跑分结果。然而很多读者看了MLPerf跑分结果后表示一头雾水,因为有些系统看来相似分数却大不相同,而且也搞不清楚数字高低究竟代表什么……
廖均
2019-11-27
人工智能
产业前沿
EDA/IP/IC设计
人工智能
2019 ICCAD:魏少军教授谈持续为客户创造价值
2019 ICCAD年会于2019年11月21日在南京举行,魏少军教授在高峰论坛发表主题演讲: 如何持续为客户创造价值。ASPENCORE媒体集团旗下《电子工程专辑》和《电子技术设计》从现场发来报道……
EETimes China
2019-11-21
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
一文看懂SiP技术:华为/苹果/三星/小米纷纷入局的黑科技
华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机,5G 手机的销量超预期,毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求;苹果 AirPods 新增降噪功能,继 Applewatch 以后,也采用 SiP 技术。一般情况下, SoC 只整合 AP 类的逻辑系统,而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP=SoC+DDR。随着将来集成度越来越高,eMMC 也很有可能会整合至 SiP 中。芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。
蒯剑 马天翼
2019-11-21
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
AI加速器的“选择题”该怎么答?
越来越多的公司开始将机器学习纳入其营运业务中,但随着AI生态系统扩展,他们开始面对如何为其业务决定最适用加速器的「选择题」…
Sally Ward-Foxton,EE Times欧洲特派记者
2019-11-18
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
模拟与混合信号电路会否占领未来AI SoC高地?
随着摩尔定律的发展,过去30年的集成电路发展的最主要趋势是数字化。数字化设计是目前大型SoC的基本方法学,越来越多的模拟电路进入全数字时代,All Digital PLL, Digital LDO, Time-domain based ADC,Digital PA,数字化/二值化方法成为了克服模拟电路瓶颈的重要手段。然而“羞于见人”的模拟电路并非一无是处。
痴笑
2019-11-11
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
“Shift Left”抢占世界科技经济先机
晶体管、电子设计和自动化让我们进入了数字时代,在这样一个呈指数级发展的时代,为了让项目不再延误,我们需要综合考虑结果的质量(QOR),实现结果的时间(TTR)和实现结果的成本(COR),以期用最低的成本、最快的时间达到最好的结果 。
廖均
2019-11-07
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
DSP为何在AI时代突然无处不在?
DSP过去通常是处理器的外围,是必要的,但仅限于RF及音频专家使用。但AI应用,特别是边缘应用,大大提高了DSP作为嵌入式处理器件的吸引力。数据流处理、高性能及极低功耗,三者结合非常适合边缘神经网络应用。
Guy Givoni,CEVA Architecture and VLSI Expert
2019-11-04
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
带故障注入功能的高精度旋转变压器仿真系统
旋转变压器在EV、HEV、EPS、变频器、伺服、铁路、高铁、航空航天等需要获取位置和速度信息的应用中获得广泛使用。这些系统采用旋转变压器数字转换器(RDC)来获取数字位置和速度数据。用户的系统会出现干扰和故障问题,很多时候他们都想评估角度和速度在受干扰条件下的精度性能,找出和验证引发问题的根本原因,然后修复和优化系统。
Nandin Xu,ADI
2019-11-13
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
EDA/IP/IC设计
汽车电子设计中正确用Pspice做WCCA分析的设计要点
上篇文章讲述了在汽车电子设计中正确用Pspice做蒙特卡洛分析的设计要点,本文是它的姊妹篇,将会讲述用Pspice做最差电路分析(WCCA)的设计要点。
高杨
2019-11-06
汽车电子
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
汽车电子
汽车电子设计中正确用Pspice做蒙特卡洛分析的设计要点
Pspice程序功能强大,但如果其设置不正确,得到的运行结果可能不是真正的输出,从而对软件产生质疑。尤其是在汽车电子的设计中,需要做到多种分析并考虑更复杂的一些参数添加。正确使用Pspice来设计和仿真电路需要遵循一定的规则,否则得到的仿真结果并非真正的“最差”,从而会导致设计结果出错。
高杨
2019-11-05
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EDA/IP/IC设计
汽车电子
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Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势
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