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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
180万件假冒元器件被查获,五个案例教你辨别假货
在零部件短缺时,为保证零部件供货不中断,许多公司绝望中忍不住去寻找未经授权的非正规来源。这虽然可以理解,但却加剧已经存在的零部件假冒问题。如今假冒电子元器件泛滥,已成为元器件行业的一大痛点。工程师该如何分辨购买的元器件是否为假冒呢?下文给出了几个案例:
硬件十万个为什么
2019-08-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
产业前沿
让微控制器进入休眠状态后,到底能省多少能耗?
低功耗模式如何在真正的微控制器(MCU)上实现?这些模式如何影响嵌入式系统?在这篇文章中,将更详细探讨如何让微控制器进入睡眠状态,并看看到底能够节省多少能耗。
Jacob Beningo,EEWeb
2019-08-15
MCU
测试与测量
电源管理
MCU
挑战服务器市场,AMD要靠“超大规模业者”?
AMD正式发表第二代EPYC服务器处理器,包括Google、微软和Twitter均为其站台。为了挑战目前以英特尔为主的x86服务器市场,分析师指出,短期内AMD主要就靠这些超大规模业者(hyperscaler)…
Rick Merritt
2019-08-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
传统IC厂商小心:中国BAT + 美国FANG来了!
超大规模业者(hyperscale companies)主宰了电子世界。这些简称为“FANG”──包括Facebook、亚马逊(Amazon)、苹果(Apple)、Netflix、Google,以及“BAT”——阿里巴巴(Alibaba)、腾讯(Tencent)、百度(Baidu),还有微软(Microsoft)──的公司,无论你选择哪一种指标来衡量,都比世界上最大的芯片制造业者来得有份量;我们在接下来十年可以确定,这些巨擘将以我们很少人能想得到的方式重塑这个产业。
Alan Patterson
2019-08-12
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
SoC互连:千万不要DIY!
在过去的一年中,互连(interconnect)IP市场动作频频,最值得注意的就是英特尔(Intel)收购NetSpeed和Facebook收购Sonics。最近的市场整合可能会让一些公司考虑是否应该自己动手DIY。但问题不是你能否做到,而是你该这样做吗?
Kurt Shuler,EE Times
2019-08-07
EDA/IP/IC设计
汽车电子
产业前沿
EDA/IP/IC设计
半导体产业陷入低迷,EDA产业却逆势成长
尽管半导体产业陷入低迷,全球两大经济体卷入长期的贸易战,EDA产业在此不景气中仍逆势成长,交出亮眼的营收成绩...
Dylan McGrath
2019-08-05
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2019中国(深圳)集成电路峰会将于8月22日在深圳举办
本次峰会包括开幕式,高峰论坛,圆桌讨论,多场专题论坛,产品展示等活动。大会将围绕集成电路产业链协同创新,未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、芯片与整机联动等内容进行深入研讨与交流,邀请超过600名的国内外集成电路产业的专家、企业负责人参加。
2019-07-23
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
柔性芯片能否完全替代传统刚性芯片?
随着“柔性屏”、“折叠屏”等技术已经投入应用并被许多人熟知,“柔性芯片”对大家来说还是一个比较陌生的概念。柔性芯片所指何物?相比于传统的刚性芯片有什么特征?在国内外的发展状况如何以及面临什么样的技术难点?本文对这些问题进行了深入调查。
2019-07-23
PCB设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
PCB设计
“摩尔定律”的下一步怎么走?Arm、Xilinx等公司CEO这样说……
“摩尔定律”(Moore’s Law)的下一步将怎么走?在日前一场由Churchill Club于美国加州举行的座谈会上,包括Arm、美光(Micron)以及赛灵思(Xilinx)等公司的执行长分别对此提出了不同的看法,但他们对于半导体的未来发展仍然充满热情。
Rick Merritt
2019-07-23
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
差距令人“望而生畏”,国产EDA和FPGA之路
华为内部对整个供应链进行梳理后,认为最致命和卡脖子的环节就是EDA工具。如今,EDA战略性地位被更多产业界人士关注,国内现存10余家EDA公司,2018年销售额3.5亿元,仅占全球市场份额的0.8%,与国际巨头之间的鸿沟让人望而生畏。
赵娟
2019-07-19
EDA/IP/IC设计
FPGA
产业前沿
EDA/IP/IC设计
新产品过不了出厂测试...问题出在哪?
单一零组件的改善,不一定会让整个系统设计也跟着改善。
• Andrzej Winczura,资深嵌入式系统工程师
2019-07-19
测试与测量
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
测试与测量
英特尔发布AI芯片系统,比传统CPU快1000倍
英特尔发布了“ Pohoiki Beach ”神经拟态系统,该系统主要由64 颗 Loihi 神经拟态芯片构成,集成了 1320 亿个晶体管,总面积 3840 平方毫米,可处理深度学习任务,速度比CPU快1000倍,效率高10000倍,耗电量小100倍。
网络整理
2019-07-17
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
中科院大学为何要在“录取通知书”上嵌入的国产CPU?
中国科学院大学在给本科生录取通知书中,嵌入了一枚“龙芯三号”实物芯片,这让很多立志于国产自主芯片研发生产有志青年感觉很“燃”,不过却引起了部分网友的争议,他们质疑道:龙芯是不是买摩托罗拉芯片造假的那个?对此,中国科学院官方微博进行了回应:明确告诉你,龙芯不是汉芯!
网络整理
2019-07-16
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
芯片堆叠可望突破摩尔定律困境?
「摩尔定律」正日益接近经济效益的终点。但Semicon West的业界专家认为,封装工程师将以创新芯片堆叠各芯片成为更强大的装置,从而扭转这一困境…
Rick Merritt
2019-07-16
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
从数据中找真相:期刊论文发表数能否代表中美半导体差距?
在最新发布的SCI期刊影响因子中,集成电路领域的顶级期刊JSSC的影响因子首次突破了5,小同行们都开心地在群聊里或者朋友圈中发言庆祝。但是,其他领域的朋友们看到这个数字一定会笑。5?5?5?
路延
2019-07-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
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