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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
半导体产业陷入低迷,EDA产业却逆势成长
尽管半导体产业陷入低迷,全球两大经济体卷入长期的贸易战,EDA产业在此不景气中仍逆势成长,交出亮眼的营收成绩...
Dylan McGrath
2019-08-05
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2019中国(深圳)集成电路峰会将于8月22日在深圳举办
本次峰会包括开幕式,高峰论坛,圆桌讨论,多场专题论坛,产品展示等活动。大会将围绕集成电路产业链协同创新,未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、芯片与整机联动等内容进行深入研讨与交流,邀请超过600名的国内外集成电路产业的专家、企业负责人参加。
2019-07-23
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
柔性芯片能否完全替代传统刚性芯片?
随着“柔性屏”、“折叠屏”等技术已经投入应用并被许多人熟知,“柔性芯片”对大家来说还是一个比较陌生的概念。柔性芯片所指何物?相比于传统的刚性芯片有什么特征?在国内外的发展状况如何以及面临什么样的技术难点?本文对这些问题进行了深入调查。
2019-07-23
PCB设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
PCB设计
“摩尔定律”的下一步怎么走?Arm、Xilinx等公司CEO这样说……
“摩尔定律”(Moore’s Law)的下一步将怎么走?在日前一场由Churchill Club于美国加州举行的座谈会上,包括Arm、美光(Micron)以及赛灵思(Xilinx)等公司的执行长分别对此提出了不同的看法,但他们对于半导体的未来发展仍然充满热情。
Rick Merritt
2019-07-23
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
差距令人“望而生畏”,国产EDA和FPGA之路
华为内部对整个供应链进行梳理后,认为最致命和卡脖子的环节就是EDA工具。如今,EDA战略性地位被更多产业界人士关注,国内现存10余家EDA公司,2018年销售额3.5亿元,仅占全球市场份额的0.8%,与国际巨头之间的鸿沟让人望而生畏。
赵娟
2019-07-19
EDA/IP/IC设计
FPGA
产业前沿
EDA/IP/IC设计
新产品过不了出厂测试...问题出在哪?
单一零组件的改善,不一定会让整个系统设计也跟着改善。
• Andrzej Winczura,资深嵌入式系统工程师
2019-07-19
测试与测量
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
测试与测量
英特尔发布AI芯片系统,比传统CPU快1000倍
英特尔发布了“ Pohoiki Beach ”神经拟态系统,该系统主要由64 颗 Loihi 神经拟态芯片构成,集成了 1320 亿个晶体管,总面积 3840 平方毫米,可处理深度学习任务,速度比CPU快1000倍,效率高10000倍,耗电量小100倍。
网络整理
2019-07-17
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
中科院大学为何要在“录取通知书”上嵌入的国产CPU?
中国科学院大学在给本科生录取通知书中,嵌入了一枚“龙芯三号”实物芯片,这让很多立志于国产自主芯片研发生产有志青年感觉很“燃”,不过却引起了部分网友的争议,他们质疑道:龙芯是不是买摩托罗拉芯片造假的那个?对此,中国科学院官方微博进行了回应:明确告诉你,龙芯不是汉芯!
网络整理
2019-07-16
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
芯片堆叠可望突破摩尔定律困境?
「摩尔定律」正日益接近经济效益的终点。但Semicon West的业界专家认为,封装工程师将以创新芯片堆叠各芯片成为更强大的装置,从而扭转这一困境…
Rick Merritt
2019-07-16
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
从数据中找真相:期刊论文发表数能否代表中美半导体差距?
在最新发布的SCI期刊影响因子中,集成电路领域的顶级期刊JSSC的影响因子首次突破了5,小同行们都开心地在群聊里或者朋友圈中发言庆祝。但是,其他领域的朋友们看到这个数字一定会笑。5?5?5?
路延
2019-07-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
世界上第一座真空管时钟在哪?
EDN姊妹刊EEWeb的主编Max是Nixie真空管时钟的爱好者,他很想知道世界上第一座真空管时钟出自何处,你能帮忙解惑吗?
Max Maxfield
2019-07-05
EDA/IP/IC设计
EDN原创
EDA/IP/IC设计
挖走ARM首席架构师,苹果或将采用ARM架构处理器
据外媒消息,苹果公司将ARM首席架构师Mike Filippo收入麾下。而据LinkedIn信息来看,Mike早于今年5月加入苹果。此前,苹果早有在产品中采用ARM架构的计划,此次招贤纳士或许将有望实现这一目标!
2019-06-27
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
利用RISC-V创建自定义处理器
RISC-V架构的一个关键特性是CPU开发人员可以根据需求调整RISC-V功能,而无需牺牲为基本标准所创建的工具与库的适用性。这种适用性的关键在于要了解RISC-V模块化指令集架构。
Rich Quinnell
2019-07-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
处理器/DSP
硅光子步入黄金时代
硅光子一直是项极具吸引力的技术。既然对光通信中所用红外波段的光子来说,硅是透明的,那么为什么不将光学器件集成到硅片上呢?SOI(绝缘硅)工艺可用于在硅中形成波导、调制器和其他光学结构,并充分利用CMOS的低成本与可扩展性。
Sally Ward-Foxton
2019-06-28
通信
EDA/IP/IC设计
EDN原创
通信
台积电展示7nm自研芯片“This”,有什么特别之处?
台积电在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)上,展示了名为“This”的芯片,由台积电自行完成设计与生产。这颗芯片的架构并非最新最强,仅仅采用Cortex-A72四核+6MiB三级缓存的双芯片组合设计,无法与主流旗舰平台的Cortex-A76相提并论。那么这个“This”有什么特别之处吗?
2019-06-24
EDA/IP/IC设计
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处理器/DSP
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