单一零组件的改善，不一定会让整个系统设计也跟着改善。

英特尔发布了“ Pohoiki Beach ”神经拟态系统，该系统主要由64 颗 Loihi 神经拟态芯片构成，集成了 1320 亿个晶体管，总面积 3840 平方毫米，可处理深度学习任务，速度比CPU快1000倍，效率高10000倍，耗电量小100倍。

中国科学院大学在给本科生录取通知书中，嵌入了一枚“龙芯三号”实物芯片，这让很多立志于国产自主芯片研发生产有志青年感觉很“燃”，不过却引起了部分网友的争议，他们质疑道：龙芯是不是买摩托罗拉芯片造假的那个？对此，中国科学院官方微博进行了回应：明确告诉你，龙芯不是汉芯！

「摩尔定律」正日益接近经济效益的终点。但Semicon West的业界专家认为，封装工程师将以创新芯片堆叠各芯片成为更强大的装置，从而扭转这一困境…

在最新发布的SCI期刊影响因子中，集成电路领域的顶级期刊JSSC的影响因子首次突破了5，小同行们都开心地在群聊里或者朋友圈中发言庆祝。但是，其他领域的朋友们看到这个数字一定会笑。5？5？5？

EDN姊妹刊EEWeb的主编Max是Nixie真空管时钟的爱好者，他很想知道世界上第一座真空管时钟出自何处，你能帮忙解惑吗？

据外媒消息，苹果公司将ARM首席架构师Mike Filippo收入麾下。而据LinkedIn信息来看，Mike早于今年5月加入苹果。此前，苹果早有在产品中采用ARM架构的计划，此次招贤纳士或许将有望实现这一目标！

RISC-V架构的一个关键特性是CPU开发人员可以根据需求调整RISC-V功能，而无需牺牲为基本标准所创建的工具与库的适用性。这种适用性的关键在于要了解RISC-V模块化指令集架构。

硅光子一直是项极具吸引力的技术。既然对光通信中所用红外波段的光子来说，硅是透明的，那么为什么不将光学器件集成到硅片上呢？SOI(绝缘硅)工艺可用于在硅中形成波导、调制器和其他光学结构，并充分利用CMOS的低成本与可扩展性。

台积电在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）上，展示了名为“This”的芯片，由台积电自行完成设计与生产。这颗芯片的架构并非最新最强，仅仅采用Cortex-A72四核+6MiB三级缓存的双芯片组合设计，无法与主流旗舰平台的Cortex-A76相提并论。那么这个“This”有什么特别之处吗？

我一看到BreadShield开始执行，马上就了解到这些年本来应该可以省下多少时间…

“麒麟”这个代号真正出现是在4G时代。2014年，华为发布智能手机芯片麒麟Kirin920。这款芯片采用业界领先的8核big。LITTLE架构，支持TD LTE/LTE FDD/TD SCDMA/WCDMA/GSM共5种制式，全球率先实现LTE Cat6手机商用，支持峰值300M极速下载，性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。可以看出，海思的芯片与华为手机是互相成就的，这也奠定了华为手机的技术壁垒。

这一新的逻辑架构可以通过器件级存算一体路径破解数据传输阻塞瓶颈问题，突破了现有逻辑系统中冯·诺依曼架构的限制。

我们是芯片需求大国，但却不是芯片设计、制造大国，所以此次输掉“芯片”大战自在意料之中。输一次不可怕，最怕的是一直输。

没有什么电路或系统是完美的，所以真正的问题是「对于应用来说够不够好？」不过，这经常是一个两难的问题...