日前 The Verge 第一次公开展示了这块第一代 iPhone 的开发电路板，这块电路板提供了一个珍贵的历史视角——十年前改变了手机的 iPhone 是被怎么造出来的。

日前，疑似苹果自研ARM桌面处理器的跑分在Geekbench上曝光了，这可能是用于Mac的A系列芯片的首次曝光。国外知名爆料网站Slashleaks的曝光帖中列出了具有10核、12核的ARM芯片，名为big.LITTLE芯片的Geekbench基准测试信息。

日前，ChipRebel公布了Exynos 9820的首个内核照片，看上去体积相当的大。据悉，Exynos 9820长度为11.581毫米，宽度为10.962毫米，总面积达到了127平方毫米，比Exynos 9810还大了4%，而后者还是10nm工艺。

三星在芯片上的巨额资本投入，让所有竞争对手都感到胆寒，可以说，韩国人基本控制了全球闪存/内存市场的周期和节奏。那么，我们能否学习韩国，举国之力在集成电路行业扶持出几个国际巨头，摆脱“缺芯少魂”困境呢？

Hot 100是EDN一项承传已久的历史活动，每年美国的编辑们都会选出当年最热门的100款产品分享给大家。2018年最热的产品有哪些？EDN编辑根据自己的判断和读者的兴趣选出了100个热门产品。

美国新创公司Syntiant推出针对语音任务处理设计的低功耗神经网络加速器，将用来检测功率水准低于200μw的声音模式，让各种设备能具备语音控制功能。

开发者和系统设计人员在为其嵌入式设计增加某种形式的神经网络或深度学习功能时，有多个选择。以前，甚至是现在，设计人员成功地使用GPU和FGPA来满足了深度学习的内存密集型需求。现在，即便是传统的x86 CPU也已经进入了AI应用。本文通过提出四个关键问题，来帮助开发者为其特定嵌入式AI项目选择最佳的AI芯片。

在2018 EDN Hot 100产品中，“功率器件”部分包括IC、稳压器、控制器、驱动器及FET等。

上月末华为正式发布了“Balong 5000”基带，这个月，高通就发布了第二代5G基带“骁龙X55”。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态，我们不妨抢先来对比一下这两款5G基带。

此前，网络不断流传小米澎湃S2多次流片失败的传言，并声称小米已经放弃S2了。随后，小米高管不得不出面辟谣，向大众告知小米并未放弃澎湃S2。

人工智能(AI)革命尽管才刚起步，但很快地将会需要各种更强大的半导体...

大多数关于AI语音产品的报导从去年开始，当时笔者和EDN主编Brian Santo在CES展览上看到的AI产品令人感到无趣。但IBM在去年底举行了首次人AI会议，IBM研究人员的报告让我们知道该领域的知名人士，和研究人员正在着手解决的AI相关问题。

瑞士的一个实验室发现了一种利用雷射来改变和调节激子(Excitons)在2D材料中的光极化、波长和强度的方法，进而提供新一代晶体管更少的能量损失和散热，开启了低功耗量子运算的潜力。

EDN《最受欢迎技术文章TOP 10》是很有意思的系列文章，每年年末EDN的小编都会从每个热门类别中，选出最热门的几篇技术文章分享给大家。在过去的2018年中，有哪些技术文章最受欢迎呢？