由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的“ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”今天在上海龙之梦万丽酒店圆满落幕。本届峰会的主题是“世界都在看中国”， 邀请了产业界最受关注的本土IC领袖走上大舞台向世界喊话，与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。2019年中国IC设计成就奖颁奖典礼也同期举行。

今天，在由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上，Cadence公司中国区技术客户总监冯江给我们带来了题为“人工智能带来的关键机遇”的主题演讲，分享了从Cadence视角下，如何应对大数据时代的机遇和挑战。

在今天由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上，Imagination中国资深市场拓展经理郑魁给我们带来了题为“加速AI IC设计产业化， 引领边缘智能行业发展”的主题演讲，分享了AI产业化及边缘智能化过程中遇到的一些挑战。

今天上午在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2019年中国IC领袖峰会”上，中国半导体行业协会副理事长、设计分会理事长魏少军教授以“人工智能芯片要上一个新台阶”为题，探讨了他最近关于AI的一些思考，以及关于AI芯片发展的大概愿景。

英特尔在CPU频率不断突破1GHz、2GHz、3GHz之后要做更高频率的CPU，放言称奔4频率上4GHz，后来就有了英特尔前任CEO巴瑞特下跪的一幕，因为英特尔在奔4时代并没有如承诺的那样推出4GHz高频的产品。如今18年过去了，这个目标一直都没实现……

华为在剑桥买了500英亩建光芯片工厂。有意思的是，媒体报道的标题纷纷带有“重磅”、“大动作”“华为芯片工厂”的文章陆续出现，先不说“华为建芯片工厂”这样的表述极容易让人误解，更让人意向不到的是有文章直接分析了华为建芯片工厂的意义，以及将降低对台积电的依赖。显然，这些报道都具有误导性，让小编带你了解一下华为的光芯片工厂。

过去几天，上海的天气经历了烈日和暴雨的极端涌动，似有英雄汇聚于八方，气势磅礴于天地的架势。原来是全球半导体界盛会SEMICON开幕，整个半导体供应链系统的各路大师齐聚上海。

近年苹果非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片，那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢？下面来数数看。

最新的PowerVR工具包括了对Unity™和Unreal Engine 4™的专项支持

就在 AirPods 发布仅一天之后，就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图，分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。

日前 The Verge 第一次公开展示了这块第一代 iPhone 的开发电路板，这块电路板提供了一个珍贵的历史视角——十年前改变了手机的 iPhone 是被怎么造出来的。

日前，疑似苹果自研ARM桌面处理器的跑分在Geekbench上曝光了，这可能是用于Mac的A系列芯片的首次曝光。国外知名爆料网站Slashleaks的曝光帖中列出了具有10核、12核的ARM芯片，名为big.LITTLE芯片的Geekbench基准测试信息。

日前，ChipRebel公布了Exynos 9820的首个内核照片，看上去体积相当的大。据悉，Exynos 9820长度为11.581毫米，宽度为10.962毫米，总面积达到了127平方毫米，比Exynos 9810还大了4%，而后者还是10nm工艺。

三星在芯片上的巨额资本投入，让所有竞争对手都感到胆寒，可以说，韩国人基本控制了全球闪存/内存市场的周期和节奏。那么，我们能否学习韩国，举国之力在集成电路行业扶持出几个国际巨头，摆脱“缺芯少魂”困境呢？