华为在剑桥买了500英亩建光芯片工厂。有意思的是，媒体报道的标题纷纷带有“重磅”、“大动作”“华为芯片工厂”的文章陆续出现，先不说“华为建芯片工厂”这样的表述极容易让人误解，更让人意向不到的是有文章直接分析了华为建芯片工厂的意义，以及将降低对台积电的依赖。显然，这些报道都具有误导性，让小编带你了解一下华为的光芯片工厂。

过去几天，上海的天气经历了烈日和暴雨的极端涌动，似有英雄汇聚于八方，气势磅礴于天地的架势。原来是全球半导体界盛会SEMICON开幕，整个半导体供应链系统的各路大师齐聚上海。

近年苹果非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片，那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢？下面来数数看。

最新的PowerVR工具包括了对Unity™和Unreal Engine 4™的专项支持

就在 AirPods 发布仅一天之后，就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图，分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。

日前 The Verge 第一次公开展示了这块第一代 iPhone 的开发电路板，这块电路板提供了一个珍贵的历史视角——十年前改变了手机的 iPhone 是被怎么造出来的。

日前，疑似苹果自研ARM桌面处理器的跑分在Geekbench上曝光了，这可能是用于Mac的A系列芯片的首次曝光。国外知名爆料网站Slashleaks的曝光帖中列出了具有10核、12核的ARM芯片，名为big.LITTLE芯片的Geekbench基准测试信息。

日前，ChipRebel公布了Exynos 9820的首个内核照片，看上去体积相当的大。据悉，Exynos 9820长度为11.581毫米，宽度为10.962毫米，总面积达到了127平方毫米，比Exynos 9810还大了4%，而后者还是10nm工艺。

三星在芯片上的巨额资本投入，让所有竞争对手都感到胆寒，可以说，韩国人基本控制了全球闪存/内存市场的周期和节奏。那么，我们能否学习韩国，举国之力在集成电路行业扶持出几个国际巨头，摆脱“缺芯少魂”困境呢？

Hot 100是EDN一项承传已久的历史活动，每年美国的编辑们都会选出当年最热门的100款产品分享给大家。2018年最热的产品有哪些？EDN编辑根据自己的判断和读者的兴趣选出了100个热门产品。

美国新创公司Syntiant推出针对语音任务处理设计的低功耗神经网络加速器，将用来检测功率水准低于200μw的声音模式，让各种设备能具备语音控制功能。

开发者和系统设计人员在为其嵌入式设计增加某种形式的神经网络或深度学习功能时，有多个选择。以前，甚至是现在，设计人员成功地使用GPU和FGPA来满足了深度学习的内存密集型需求。现在，即便是传统的x86 CPU也已经进入了AI应用。本文通过提出四个关键问题，来帮助开发者为其特定嵌入式AI项目选择最佳的AI芯片。

在2018 EDN Hot 100产品中，“功率器件”部分包括IC、稳压器、控制器、驱动器及FET等。

上月末华为正式发布了“Balong 5000”基带，这个月，高通就发布了第二代5G基带“骁龙X55”。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态，我们不妨抢先来对比一下这两款5G基带。