2 纳米产品价格暴涨 50% 对苹果公司的影响最大，但如果当前的人工智能浪潮在三年后完全实现，那么包括 AMD 和英伟达在内的公司也可能会紧缩预算。

本文将讨论一些技术、工艺和工具，以帮助设计人员适应复杂性、微型化和设计周期缩短的新模式···

建设海南自贸港，是习近平总书记亲自谋划、亲自部署、亲自推动的重大战略，海南生物医药产业也取得了长足发展，今年1-9月在全国医药增加值下降7.7%情况下，海南逆势增长13.8%。出口额连续5年保持两位数增长。成为海南新兴支柱产业，并逐步形成具有核心竞争力的产业集群。为了更好服务于智慧医疗、智慧康养产业，芯原微电子已经设立海南分公司，专注于智慧医疗和智慧康养领域，重点推进可穿戴式智慧设备的芯片设计平台研发、IP研发及智慧医疗领域系统平台的搭建。

高通公司声称，尽管其新款 Snapdragon X Elite PC 处理器的散热状况仍存在疑问，但多核性能仍比苹果最新的 M3 芯片快 21%。

芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展

在晶圆的加工处理过程中，由于热循环和应力等原因，晶圆边缘的薄膜会产生堆积等问题，由此在晶圆的边缘产生薄膜碎裂、薄膜剥落以及颗粒缺陷等缺陷,这会降低产品的良率。为了解决晶圆边缘的上述问题，开发出晶圆边缘刻蚀技术，以将晶圆边缘的一定区域刻蚀掉，进而改善工艺处理过程中的产品良率。

AI Workbench助力软件开发“左移”，使软件设计周期摆脱对芯片的依赖

半导体设计需要做到更迅速，更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。

台积电的1.4nm制程工艺是被称为A14，在技术方面，台积电的A14节点可能不会采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术……

尼康宣布将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都进一步提升。尼康常务执行董事滨谷正人曾断言，“ArF液浸作为尖端曝光装置使用的电路尺寸是主战场”。

Arm近年来推出的Arm全面计算解决方案、Arm Neoverse、Arm Corstone和SOAFEE等平台，可以帮助生态伙伴提供完整、集成的解决方案，助力客户快速采用并推出自己的解决方案，从而很好地支持生成式AI时代之所需。

为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合；高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进；实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量

据EDN电子技术设计报道，中国台湾科学技术委员会5日公告了22项核心关键技术清单，涉及技术范畴涵盖国防、农业、半导体、太空、资通安全等5大领域。

Magillem SoC集成自动化软件产品连续第三年通过ISO 26262“适用性-工具置信度1级”认证

越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。