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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估
AI Workbench助力软件开发“左移”,使软件设计周期摆脱对芯片的依赖
瑞萨
2023-12-18
EDA/IP/IC设计
人工智能
汽车电子
EDA/IP/IC设计
Tempus DRA套件加速先进节点技术
半导体设计需要做到更迅速,更节能以及更稳健。为了满足这一需求,半导体制造企业需要不断突破技术创新。
Reela
2023-12-18
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
技术实例
EDA/IP/IC设计
台积电首次提及提到了1.4nm制程工艺,透露已在研发
台积电的1.4nm制程工艺是被称为A14,在技术方面,台积电的A14节点可能不会采用垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)技术……
综合报道
2023-12-14
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
尼康推出全新ArF浸没式光刻机,精度小于2.1纳米
尼康宣布将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”,生产效率、套刻精度都进一步提升。尼康常务执行董事滨谷正人曾断言,“ArF液浸作为尖端曝光装置使用的电路尺寸是主战场”。
综合报道
2023-12-11
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
生成式AI亟需高效专用处理器支持创新
Arm近年来推出的Arm全面计算解决方案、Arm Neoverse、Arm Corstone和SOAFEE等平台,可以帮助生态伙伴提供完整、集成的解决方案,助力客户快速采用并推出自己的解决方案,从而很好地支持生成式AI时代之所需。
赵明灿
2023-12-11
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
Rambus通过9.6Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能
为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合;高达9.6 Gbps的数据速率,支持HBM3内存标准的未来演进;实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
Rambus
2023-12-07
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
新品
EDA/IP/IC设计
台湾公布22项核心关键技术清单:包含14nm及以下制程技术,是否影响台积电?
据EDN电子技术设计报道,中国台湾科学技术委员会5日公告了22项核心关键技术清单,涉及技术范畴涵盖国防、农业、半导体、太空、资通安全等5大领域。
综合报道
2023-12-06
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
Arteris庆祝Magillem SoC集成自动化产品连续第三年符合汽车行业ISO 26262 TCL1功能安全标准
Magillem SoC集成自动化软件产品连续第三年通过ISO 26262“适用性-工具置信度1级”认证
Arteris
2023-12-04
EDA/IP/IC设计
汽车电子
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地
越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。
郭道正,Achronix Semiconductor中国区总经理
2023-12-04
EDA/IP/IC设计
FPGA
产业前沿
EDA/IP/IC设计
英伟达或将推出中国特供4090 D显卡,性能会降低多少?
可以预见的是RTX 4090 D算力方面肯定要超过RTX 4080,也就是TPP必然会超过1600···
综合报道
2023-11-30
处理器/DSP
嵌入式系统
测试与测量
处理器/DSP
苹果将终止自研5G基带芯片,仍要继续依赖高通
据报道,苹果将停止内部 5G 调制解调器的开发,并可能继续依赖高通。根据一份新报告,苹果似乎远未实现其目标,因为它已决定停止开发内部 5G 调制解调器。这些报道现阶段尚未得到证实,但多个消息来源报道了类似的情况。
综合报道
2023-11-30
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
西门子推出HEEDS AI Simulation Predictor和Simcenter Reduced Order Modeling解决方案
西门子的HEEDS AI Simulation Predictor解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势,通过内置准确性意识的人工智能技术,实现产品优化;基于历史仿真研究中积累的知识和经验,更快地交付创新的高性能设计;Simcenter Reduced Order Modeling解决方案利用高精度仿真或测试数据,训练并验证AI/ML模型,使其能够在几分之一秒内做出预测
西门子
2023-11-29
EDA/IP/IC设计
人工智能
测试与测量
EDA/IP/IC设计
电力电子科学笔记:PNP和NPN晶体管
在前面教程所学知识的基础上,我们现在开始学习晶体管这一重要的电子元件。
Marcello Colozzo
2023-11-27
技术实例
嵌入式系统
分立器件
技术实例
安谋科技:汽车芯算力,车载融合计算IP平台助力新智驾未来
在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上,安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖发表了“汽车芯算力,车载融合计算IP平台助力新智驾未来”的主题演讲。
赵明灿
2023-11-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
自动驾驶
EDA/IP/IC设计
台积电:半导体制程技术发展的三大趋势
颠覆式技术的出现使半导体含量持续增加,算力和能效比需求的不断提升驱动制程技术发展,台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士指出制程技术发展趋势主要有三点……
夏菲
2023-11-23
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
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