为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合；高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进；实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量

据EDN电子技术设计报道，中国台湾科学技术委员会5日公告了22项核心关键技术清单，涉及技术范畴涵盖国防、农业、半导体、太空、资通安全等5大领域。

Magillem SoC集成自动化软件产品连续第三年通过ISO 26262“适用性-工具置信度1级”认证

越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。

可以预见的是RTX 4090 D算力方面肯定要超过RTX 4080，也就是TPP必然会超过1600···

据报道，苹果将停止内部 5G 调制解调器的开发，并可能继续依赖高通。根据一份新报告，苹果似乎远未实现其目标，因为它已决定停止开发内部 5G 调制解调器。这些报道现阶段尚未得到证实，但多个消息来源报道了类似的情况。

西门子的HEEDS AI Simulation Predictor解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势，通过内置准确性意识的人工智能技术，实现产品优化；基于历史仿真研究中积累的知识和经验，更快地交付创新的高性能设计；Simcenter Reduced Order Modeling解决方案利用高精度仿真或测试数据，训练并验证AI/ML模型，使其能够在几分之一秒内做出预测

在前面教程所学知识的基础上，我们现在开始学习晶体管这一重要的电子元件。

在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上，安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖发表了“汽车芯算力，车载融合计算IP平台助力新智驾未来”的主题演讲。

颠覆式技术的出现使半导体含量持续增加，算力和能效比需求的不断提升驱动制程技术发展，台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士指出制程技术发展趋势主要有三点……

全新Arm Cortex-M52是采用了Arm Helium技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的AI功能；提供可扩展的灵活性，能满足一系列的性能点和配置，同时无需独立的处理单元即可提供DSP能力，从而节省面积与成本；简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发AI

本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具，如LTspice和HyperLynx。

业经验证的2.5D GPU可通过芯原的VGLite API全面支持行业标准SVG和LVGL

据EDN电子技术设计报道，理想在加大芯片自研方面投入，同时研发用于智能驾驶场景的 AI推理芯片，和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。

天玑8300基于Armv9 CPU架构，采用台积电第二代4nm工艺，八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，官方表示，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。