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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
驱动LED的好法子
LED技术推动了照明领域的一场革命。结合小型、低功耗、高可靠性和低成本,使得照明可以在不可能用白炽灯或荧光灯技术的地方实施。因此,LED照明在办公室、家庭甚至在我们的车上激增。
James Lee
2019-01-23
电源管理
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PCB设计
电源管理
苹果、三星、高通都属ARM阵营,为啥华为就不行?
很多网友以苹果、高通、三星都依附于ARM为例子,认为“苹果、三星、高通都属于ARM阵营,华为为啥就不行”。那么,我们就来说说几家公司的差异,以及位列中国IC设计公司第一位的华为海思为何不能跟在AA体系身后吃土。
铁流
2019-01-10
FPGA
FPGA
除了玩“大小核”之外,英特尔还有哪些10nm新品?
无论是大数据还是AI都对算力提出了更高的需求,先进工艺制程是提升算力的一个传统途径。随着英特尔10nm量产时间的临近,借着CES 2019,一起了解一下英特尔基于10nm从PC到服务器的产品布局。
网络整理
2019-01-09
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
华为推出鲲鹏920芯片:布局云端计算的关键技术之一
考虑到华为已经是全球5G竞技场上的主要玩家之一,并且做到了通吃网络系统、手机终端,再加上最新发布的以云服务器为主要应用的鲲鹏920,我们可以认为:华为充分发挥5G网络效能、重新整合各种应用场景的计算任务、打造从边缘到云端的计算生态环境的战略构思,已经完整地浮出了水面。
网络整理
2019-01-07
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
人工智能应用需要怎样的硬件加速?
摩尔定律现已打破。未来性能增长需要依赖架构上的改变,即需要利用可编程的硬件加速器来实现性能增长。对于人工智能/机器学习应用,需要有高运算能力的运算单元、高效高速数据传输,以及高存储带宽。
赵明灿
2019-01-07
物联网
人工智能
处理器/DSP
物联网
你看到的是华为的芯片研发面广,我却看出了华为的两大短板
日前,媒体报道华为研发了哪些芯片,并介绍了华为手机用的麒麟芯片,手机基带芯片、路由器芯片,电视芯片、物联网芯片等。其中,一些芯片在商业上非常成果。不过,上述芯片也折射出两大问题……
铁流
2019-01-04
EDA/IP/IC设计
消费电子
产业前沿
EDA/IP/IC设计
BAT能否战胜美国互联网巨头,获得AI芯片战胜利?
AI时代一个值得关注的新变化是科技巨头们都纷纷开始自主研发AI芯片,中国有BAT(百度、阿里、腾讯),美国有FANG(Facebook、Amazon、Netflix、Google)。美国作为传统的科技强国,FANG中的谷歌正在领跑。中国互联网巨头也大力发展AI,其中阿里的AI芯片进展最受关注。
网络整理
2019-01-03
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
深入研究防伪技术的关键:网络安全认证芯片
在当今这个网络时代,必须深入研究防伪技术,以防止有心破解密码或取得密钥的攻击者,用于启动安全兼容的芯片,而让假冒山寨产品流入市场......
Scott Best, EE Web特约撰稿
2019-01-02
安全与可靠性
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
工程师必备的8个电路设计技巧!
大多数时候,出现在教科书中的电路图和设计与我们每天工作中完成的真实电路大相径庭。电路设计并非易事,因为它需要对构成电路部分的每个元件都有充分了解,且实现“完美”设计需要大量实践。本文讲述的技巧肯定可以帮助你更好地设计电路;它们将有助于调试、模拟、注释参考等等。
Nichole Heydenburg
2018-12-28
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
2018年十大工程师爱用的树莓派HAT
附加在树莓派(Raspberry Pi)开发板上的各种硬件扩展板(HAT)越来越多,几乎每隔几个月就会新产品上市。透过HAT添加更多自定义功能,让工程师与创客在Raspberry Pi上不断扩展出更多的设计,特别是具有独特功能以及提供更多开发选择的精选HAT…
Cabe Atwell
2018-12-28
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
产业前沿
嵌入式系统
砸钱、挖人、抢公司!看各地方政府的“芯片大战”有多激烈!
在AI芯片热潮、中兴事件、与“大基金”第二轮募集的大背景下,我国集成电路产业在2018年已成为当下炙手可热的当红炸子鸡,吸引了大量资本、企业、人才的关注。在国家积极推进集成电路产业发展的当下,地方政府自然也不甘示弱。
2018-12-27
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
嵌入式微控制器应用中的无线(OTA)更新:设计权衡与经验教训
OTA更新用新软件替换嵌入式系统的微控制器或微处理器上的软件。虽然很多人非常熟悉移动设备上的OTA更新,但在资源受限的系统上设计和实施会带来许多不同的挑战。
Benjamin Bucklin Brown
2018-12-26
物联网
嵌入式系统
MCU
物联网
新一代3D封装技术走向异构集成
英特尔推出采用异构堆栈逻辑与内存芯片的新一代3D封装技术——Foveros,将3D封装的概念进一步扩展到包括CPU、图像和AI处理器等高性能逻辑…
Dylan McGrath
2018-12-18
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业链如何服务中国1698家IC设计公司?
2018年全国共有1698家设计企业,比2017年大幅增加了318家,继2016年中国IC设计企业数量大增600多家后,再次出现企业数量大增的情况。如此多数量的IC公司诞生,对中国的电子产业意味着什么?又如何得到健康有序的发展?在ICCAD 2018会议期间《电子工程专辑》团队采访了众多来自IC设计上游的高层……
张毓波
2018-12-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
EDA和IP供应商如何看待1698家中国IC设计公司的需求
在ICCAD 2018期间,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授的报告显示,全国共有1698家设计企业,比去年的1380家多了318家——而且这是在2016年设计企业数量大增600多加后,再次出现企业数量大增的情况。
赵娟
2018-12-10
EDA/IP/IC设计
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