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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
从手工焊板改自动化组装?先注意这十点...
如果你需要组装的电路板并非少数,只靠手工带来的成就感恐怕不够;当工作量达到某种程度,是该考虑把电路板组装任务委托给EMS厂商或是自家建置SMT组装线的时候了。但这并不代表着你只要把零件跟板子装箱打包寄到组装厂就好...
• Duane Benson, EEWeb特约作者
2018-11-19
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
技术实例
EDA/IP/IC设计
是否为网联汽车制定了正确的软件策略?
OEM厂商越来越迫切地想要“拥有软件”。其目的并不仅是掌握实现各种功能的代码(IP),也不是要开发下一个创新热点,而去创建一个庞大的软件团队或收购一家软件初创公司。而是为了在软件和车辆的整个生命周期中,能控制软件在当前和未来发展过程中的交付和功能。
Marques McCammon
2018-11-27
自动驾驶
汽车电子
EDA/IP/IC设计
自动驾驶
全球CEO峰会:AI成科技届明星,中国可以做什么?
2018年11月8日,在ASPENCORE举办的“全球CEO峰会”上,ASPENCORE全球联席总编辑Junko Yoshida(吉田顺子)主持了本次会议的圆桌论坛,参与讨论的嘉宾有来自ADI中国区总裁范建人、上海华力微电子有限公司执行副总裁舒奇、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、中感微电子董事长杨晓东,以及新思科科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi。
程文智
2018-11-15
FPGA
FPGA
魏少军:人工智能芯片不在于追求算力,而在于架构创新
我们一直追求算力,但拥有超过人脑的算力不是我们的终极目标——把做人工智能芯片归结到追求算力就错了。很多时候算力不是我们的目标,太容易达到。包括前面讲到的超级计算机,我们已经达到了。我们更多需要智能的计算引擎,也就是说本身的计算需要有智能化。
赵明灿
2018-11-09
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
万物智联时代,这些机遇与挑战你准备好了吗?
芯原董事长兼总裁戴伟民博士和大家分享了《从万物互联到万物智联:机遇与挑战》的主题演讲。
夏菲
2018-11-08
物联网
人工智能
汽车电子
物联网
三星7nm Exynos芯片曝光:集成双核NPU
三星新一代的Exynos旗舰芯片将采用7nm LPP制程,同时还将集成双核NPU单元,从而大大增强AI场景的负载能力和处理速度。
网络整理
2018-11-06
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
倪光南:中国芯片设计水平世界第二,但是……
虽然芯片设计水平全球第二,但是倪光南强调,芯片制造上是短板,很多材料全部依赖进口,很容易被卡脖子。
网络整理
2018-11-05
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
重磅:『全球CEO峰会』演讲嘉宾本周集体抵达深圳
国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨未来技术趋势与市场走向。
ASPENCORE全球编辑群
2018-11-02
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
十款万圣节惊悚设计,电子工程师也爱搞怪吓人!
为了吓跑「不给糖就捣蛋」的捣蛋鬼,电子工程师打造了许多令人惊吓指数破表的惊悚设计。无论您刚进入工程领域或已经退休,都能找到适合的设计参考,在今年的万圣节来临前完成你的「搞怪」设计…
Cabe Atwell
2018-10-24
FPGA
FPGA
砸钱研发人工智能芯片能否解决”缺芯“困局
如今资本和巨头一窝蜂的搞人工智能芯片,对于避免中兴事件的再度发生毫无意义,而且还会带来很多负面影响。
铁流
2018-10-15
人工智能
产业前沿
EDA/IP/IC设计
人工智能
微软挖走高通芯片工程师,研发耐极寒量子计算机芯片
这波挖角行动,标志着微软对量子计算超越研究实验室,进入商业环境的日益重视。量子计算有望带来根本性的突破,大幅提升计算能力,在处理计算密集型任务(比如模拟分子如何相互作用,帮助发现新药物,以及更有效地运行人工智能算法)方面带来巨大进步。
网络整理
2018-10-12
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
石墨烯芯片是延续摩尔定律的希望
2004年发现的石墨烯,是迄今最轻薄但最强大的材料。
Anand Chamarthy
2018-10-11
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
台积电EUV明年量产7+纳米,试产5纳米
台积电(TSMC)宣布投片采用部份极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米(nm)芯片,并将于明年4月开始风险试产(risk production)采用完整EUV的5nm工艺。
Rick Merritt
2018-10-11
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
全球工程师调查,值得关注的16点
我们这次的调研时间是2018 年上半年,共历时 53 天,调查对象为 ASPENCORE 及其全球合作伙伴的用户社群,调查问卷包括英文、日文、简体中文及繁体中文版本,受访者的分布范围以美国、欧洲、台湾、大陆地区和日本。本文摘取了报告中值得关注的16点,分享给感兴趣的朋友。
赵娟
2018-10-07
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
产业前沿
工程师职业发展
2018年单板计算机Top 10!
无2018年最值得注意的单板计算机Top 10着重于最能让业余爱好者、制造商和工程师开心打造各种项目的主流开发板,无论是开发社群的新手还是30年的IT资深专家…
Cabe Atwell
2018-10-01
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