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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
这个12岁才第一次看到电的博士工程師,现拥有400项技术专利
「我出生在北非阿尔及利亚萨哈拉沙漠的中间,我是我们家族第一代进学校念书的。直到上高中我才知道什么是工程,而且我记得我直到12岁才第一次看到电...」
EEWeb
2018-09-28
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
工程师职业发展
一个Bug,成了工程师除错的未解之谜……
除错是工程技能的一种,有部分来自于详细知识,其他元素还包括经验、指导、直觉、猜测功力还有运气...
Bill Schweber
2018-09-27
汽车电子
产业前沿
电源管理
汽车电子
一颗螺丝引发的长时间正弦波
别相信所有你读到的,甚至是仪表读数...
Gerald Gusdorf
2018-09-26
传感器/MEMS
技术实例
EDA/IP/IC设计
传感器/MEMS
第一个FORTRAN程序1954年9月20日开始运行
“因为我有点懒,” 巴克斯在1979年接受采访时风趣地说,“我不喜欢写程序,所以当我在IBM701上编写计算导弹弹道的程序时,就开始琢磨开发一个编程系统,可以让编程变得简单些。” 于是,FORTRAN应运而生。
Suzanne Deffree
2018-09-20
历史上的今天
EDA/IP/IC设计
历史上的今天
使用空格键比用Tab键的程序员挣得多?!原因在这……
Stack Overflow 2017开发者调查数据分析表明,使用空格键的程序员比用Tab键的薪水高8.6%。无论是在美国、印度、英国、德国、加拿大,还是其它国家和地区,无一例外。我这儿有一段代码出了问题,它碰巧用了Tab键来缩进,但是30年来,我一直被告知要“慎用”Tab键……
Max Maxfield
2018-09-25
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
EDN原创
工程师职业发展
阿里成立平头哥半导体,要做这两类芯片
阿里巴巴成立“平头哥”半导体有限公司,将在明年4月份发布第一个神经网络芯片。
网络整理
2018-09-19
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
美国要靠石墨烯3D芯片“再次伟大”,能成吗?
石墨烯具有硅所不具备的更优良的力学、化学和电学性能。不过这些优势真的是电子工业所需要的吗?
2018-09-18
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
四步走,突破集成电路领域卡脖子关键技术
我们必须清楚地认识到,与国际水平仍有一定的差距,因为我们追赶的是一个高速发展的目标,因此需要更深远的产业链协同,更完善的行业解决方案,更超前的全球化技术和产品的战略,以及永不停止的脚步。
夏菲
2018-09-18
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
国内本土Fabless公司突破当前困局的三个关键点
虽然中国本土模拟电路和功率器件的发展非常迅速,2016和2017年超过6亿的企业数量在增加,但和国际相比,企业多规模却都很小,几乎全都是Fabless公司。
夏菲
2018-09-17
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
产业前沿
模拟/混合信号/RF
高峰视角:人工智能+的产业机会
“芯片的集成度已高达40亿个晶体管,另一方面科学家发现人的智慧主要在大脑皮层,大脑皮层里面有160亿个神经元,也就是说摩尔定律使机器智能和人工智能向自然智能去接近,这是令人兴奋的。” 李文飚指出,现在很多应用是通用芯片,也不少公司做自己的专用芯片,那他们各有什么好处?
赵娟
2018-09-17
人工智能
产业前沿
EDA/IP/IC设计
人工智能
从A4到A11,苹果如何在IC设计上做硬件/软件整合?
从硬件电路设计到半导体技术,从操作系统从到软件商店,Apple为iPhone及其终端产品打造了一条上下游一路垂直整合的道路...
Paul Boldt
2018-09-06
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
在Hot Chips 2018的25场会议中,我们发现了13款热门芯片
随着机器学习的崛起,Hot Chips再度成为专注于芯片架构的工程师热烈参与的年度盛会。今年夏天,在第30届的Hot Chips 2018大会上有哪些值得关注的「热门芯片」?
Rick Merritt
2018-09-03
EDA/IP/IC设计
产业前沿
人工智能
EDA/IP/IC设计
华为耗资20亿开发麒麟980,算高吗?
近日来,因太烧钱,7nm被联电/格芯相继放弃。那么华为在这款全球首发7nm工艺的麒麟980上,投资了多少钱呢?
网络整理
2018-08-31
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
这个被称为“硬件黑客”华裔工程师,用纸做电子组件
无论你想尝试打造什么,必须紧随着只是想把东西做出来、或是搞清楚事情如何运作的热情...
EEWeb
2018-08-31
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2030年,全球芯片业务将达1兆美元市场规模
越来越多的工程师和芯片公司开始着眼于「异质整合」的概念——将单独制造的硅和非硅组件整合于相同3D系统级装(SiP)的更高层级系统,作为提升电子产业生产力的未来驱动力…
Dylan McGrath
2018-08-31
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
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