阿里巴巴成立“平头哥”半导体有限公司，将在明年4月份发布第一个神经网络芯片。

石墨烯具有硅所不具备的更优良的力学、化学和电学性能。不过这些优势真的是电子工业所需要的吗？

我们必须清楚地认识到，与国际水平仍有一定的差距，因为我们追赶的是一个高速发展的目标，因此需要更深远的产业链协同，更完善的行业解决方案，更超前的全球化技术和产品的战略，以及永不停止的脚步。

虽然中国本土模拟电路和功率器件的发展非常迅速，2016和2017年超过6亿的企业数量在增加，但和国际相比，企业多规模却都很小，几乎全都是Fabless公司。

“芯片的集成度已高达40亿个晶体管，另一方面科学家发现人的智慧主要在大脑皮层，大脑皮层里面有160亿个神经元，也就是说摩尔定律使机器智能和人工智能向自然智能去接近，这是令人兴奋的。” 李文飚指出，现在很多应用是通用芯片，也不少公司做自己的专用芯片，那他们各有什么好处？

从硬件电路设计到半导体技术，从操作系统从到软件商店，Apple为iPhone及其终端产品打造了一条上下游一路垂直整合的道路...

随着机器学习的崛起，Hot Chips再度成为专注于芯片架构的工程师热烈参与的年度盛会。今年夏天，在第30届的Hot Chips 2018大会上有哪些值得关注的「热门芯片」？

近日来，因太烧钱，7nm被联电/格芯相继放弃。那么华为在这款全球首发7nm工艺的麒麟980上，投资了多少钱呢？

无论你想尝试打造什么，必须紧随着只是想把东西做出来、或是搞清楚事情如何运作的热情...

越来越多的工程师和芯片公司开始着眼于「异质整合」的概念——将单独制造的硅和非硅组件整合于相同3D系统级装(SiP)的更高层级系统，作为提升电子产业生产力的未来驱动力…

该公司FPGA技术系列产品已获得其合作伙伴、西门子旗下的Mentor公司的支持，为其提供优化的高等级逻辑综合（HLS）流程。

近期，大家对RISC-V为何这么“火”存在着褒贬不一的看法。就读者的一些疑惑，来自RISC-V基金会的独立会员郭雄飞先生就此分享了一些自己的看法，希望可以为大家带来一些新思路。

格力研发的控制芯片不仅仅是应用在空调上面，在很多领域均可发挥作用。如新能源数字电源控制、电动汽车马达控制、机器人伺服控制、变频器控制等。

在美国加州举行的Hot Chips 2018年度大会上，大约有一半的话题都聚焦于机器学习，此外，随着薪资飙涨，让新创公司、大型芯片供应商及其客户之间，开始陷于深度学习专业工程师的抢人大作战……

现在台式机CPU和移动SoC大多都采用多核芯片，因为它们灵活的可扩展架构使其能够按需提供不同的性能，AI“协同芯片”采用类似的方法，它们不仅仅只被设计成一个，而是多个计算GPU和神经网络加速器（NNA）来为特定的应用提供足够的性能，同时确保对硅片尺寸进行优化，将芯片的成本降至最低。这些处理器会紧挨着主应用处理器（SoC）作为“协同芯片”，承载主应用处理器上的NNA内核需要处理的AI推理任务。