近日来，因太烧钱，7nm被联电/格芯相继放弃。那么华为在这款全球首发7nm工艺的麒麟980上，投资了多少钱呢？

无论你想尝试打造什么，必须紧随着只是想把东西做出来、或是搞清楚事情如何运作的热情...

越来越多的工程师和芯片公司开始着眼于「异质整合」的概念——将单独制造的硅和非硅组件整合于相同3D系统级装(SiP)的更高层级系统，作为提升电子产业生产力的未来驱动力…

该公司FPGA技术系列产品已获得其合作伙伴、西门子旗下的Mentor公司的支持，为其提供优化的高等级逻辑综合（HLS）流程。

近期，大家对RISC-V为何这么“火”存在着褒贬不一的看法。就读者的一些疑惑，来自RISC-V基金会的独立会员郭雄飞先生就此分享了一些自己的看法，希望可以为大家带来一些新思路。

格力研发的控制芯片不仅仅是应用在空调上面，在很多领域均可发挥作用。如新能源数字电源控制、电动汽车马达控制、机器人伺服控制、变频器控制等。

在美国加州举行的Hot Chips 2018年度大会上，大约有一半的话题都聚焦于机器学习，此外，随着薪资飙涨，让新创公司、大型芯片供应商及其客户之间，开始陷于深度学习专业工程师的抢人大作战……

现在台式机CPU和移动SoC大多都采用多核芯片，因为它们灵活的可扩展架构使其能够按需提供不同的性能，AI“协同芯片”采用类似的方法，它们不仅仅只被设计成一个，而是多个计算GPU和神经网络加速器（NNA）来为特定的应用提供足够的性能，同时确保对硅片尺寸进行优化，将芯片的成本降至最低。这些处理器会紧挨着主应用处理器（SoC）作为“协同芯片”，承载主应用处理器上的NNA内核需要处理的AI推理任务。

美国国防高级研究计划署启动了一项电子复兴计划，计划在五年内斥资 15 亿美元（约 102 亿人民币）彻底改变微电子业的工作方式，重建一个更加专业化、安全和高度自动化的电子产业群。

黄仁勋表示：“图灵架构是自2006年CUDA GPU发明以来最大的飞跃，Quadro RTX系列也是全球首批支持即时光线追踪（Real Time Ray Tracing）的GPU。”

因为挖矿装置任务单纯，芯片架构较为简单，与手机等必须满足复杂功能装置的方案相比，其对制造工艺中可能造成错误的容忍度也比较高，因此良率相对其他逻辑芯片更容易提升……

半导体产业可以从生物学中获得启示，以解决在目前传统运算架构下难以企及的性能与功率要求…

不久前才成立的非营利组织OpenSingularity基金会宣称，正开发首款区块链芯片以及超可扩展的区块链IoT网络，从而打造出“智能机器经济”(intelligent machine economy)。该组织最近还吸收了几位前高通(Qualcomm)的工程师…

在2018年TI DLP产品创新应用研讨会上，该公司发布了四个全新的芯片组平台。这四个平台充分利用微投的产品线，进行了工业应用的拓展，可以把工业级的高分辨率、高效率拓展到主流的民用市场。预计在不久的将来，我们在民用市场有望看到199美金的3D打印机或者99美金的手持扫描仪问世。这不，在该研讨会上，我们就看到了十余款基于最新DLP技术（包括这四个新产品）的创新应用（文末会有分享）。

汽车和航天工业有不同的局限性，但两者都可能因为分析不充分而导致意外事故。