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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
美国国防斥资15亿美元启动“电子复兴”,都计划了啥?
美国国防高级研究计划署启动了一项电子复兴计划,计划在五年内斥资 15 亿美元(约 102 亿人民币)彻底改变微电子业的工作方式,重建一个更加专业化、安全和高度自动化的电子产业群。
网络整理
2018-08-15
FPGA
FPGA
耗时10年打造,英伟达的光线追踪GPU真的是史上最强吗?
黄仁勋表示:“图灵架构是自2006年CUDA GPU发明以来最大的飞跃,Quadro RTX系列也是全球首批支持即时光线追踪(Real Time Ray Tracing)的GPU。”
网络整理
2018-08-14
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
为什么是矿机商抢先实现量产7nm芯片?
因为挖矿装置任务单纯,芯片架构较为简单,与手机等必须满足复杂功能装置的方案相比,其对制造工艺中可能造成错误的容忍度也比较高,因此良率相对其他逻辑芯片更容易提升……
网络整理
2018-08-10
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
全新神经形态SoC即将问世,从生物学中学到了什么?
半导体产业可以从生物学中获得启示,以解决在目前传统运算架构下难以企及的性能与功率要求…
Nitin Dahad
2018-08-09
EDA/IP/IC设计
人工智能
产业前沿
EDA/IP/IC设计
前高通工程师打造世界首款RISC-V区块链芯片
不久前才成立的非营利组织OpenSingularity基金会宣称,正开发首款区块链芯片以及超可扩展的区块链IoT网络,从而打造出“智能机器经济”(intelligent machine economy)。该组织最近还吸收了几位前高通(Qualcomm)的工程师…
Nitin Dahad
2018-08-08
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
DLP:将工业级精度、效率拓展到民用,十余款创新应用已受益
在2018年TI DLP产品创新应用研讨会上,该公司发布了四个全新的芯片组平台。这四个平台充分利用微投的产品线,进行了工业应用的拓展,可以把工业级的高分辨率、高效率拓展到主流的民用市场。预计在不久的将来,我们在民用市场有望看到199美金的3D打印机或者99美金的手持扫描仪问世。这不,在该研讨会上,我们就看到了十余款基于最新DLP技术(包括这四个新产品)的创新应用(文末会有分享)。
赵明灿
2018-08-06
汽车电子
消费电子
工业电子
汽车电子
WCCA:缺乏严谨性将使你付出代价
汽车和航天工业有不同的局限性,但两者都可能因为分析不充分而导致意外事故。
Charles Hymowitz
2018-08-07
电源管理
EDA/IP/IC设计
汽车电子
电源管理
为什么最坏情况的电路分析难以执行?
本系列文章将重点讨论正确执行WCCA所需的技能、资源和技术,以及WCCA为何难以做好的一些原因。
Charles Hymowitz
2018-08-06
EDA/IP/IC设计
测试与测量
汽车电子
EDA/IP/IC设计
RISC-V带火开源架构?是时候泼盆冷水了
开源架构并不新鲜,Sparc也开源,Power也开源,MIPS开源支持Android还让好些人激动了一把,但都是热闹了一阵以后就曲终人散了,然后几年以后再来一轮,媒体再炒一轮。其实我觉得这一次RISC-V也没什么不一样……
低空飞行的熊猫
2018-07-25
处理器/DSP
产业前沿
创新/创客/DIY
处理器/DSP
硬件产业仍在黄金年代?
一位Google工程师说“现在是硬件人的黄金年代”…真是如此?我们都感觉得到这个产业的剧烈变化,对于年轻一代的工程师/研究人员来说,追求创新的瓶颈何在?
Junko Yoshida
2018-07-11
人工智能
产业前沿
EDA/IP/IC设计
人工智能
『全球CEO峰会』重磅演讲者:戴伟民
全球都在看中国,11月8-9日,我们在深圳看全球。
ASPENCORE全球编辑群
2018-07-11
EDA/IP/IC设计
物联网
产业前沿
EDA/IP/IC设计
『全球CEO峰会』重磅演讲者:Paul Boudre
全球都在看中国,11月8-9日,我们在深圳看全球。
ASPENCORE全球编辑群
2018-07-06
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
魏少军:IC产业要远离‘吓尿体’
最近一段时间,由于“中兴事件”的影响,网络上出现了很多不同声音,有的觉得中国大部分芯片需要依赖国外进口,IC产业发展与国外差距太大,难以弥补;有的却认为中国IC产业现在已经很强,什么芯片都能做了,可以直接撇开其他国家的半导体公司而存在……
程文智
2018-07-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
赵秋奇:深圳集成电路产业如何在内外夹击下发展创新中心
为探讨新形态下集成电路产业发展的新契机,把握政策机遇,抢抓热点应用,提高产业自主核心技术实力,2018年7月4日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地主办的“2018中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛”在深圳成功召开......
黄晶晶
2018-07-04
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
『全球CEO峰会』重磅演讲者:卢超群
全球都在看中国,11月8-9日,我们在深圳看全球。
ASPENCORE全球编辑群
2018-07-04
产业前沿
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