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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
华为耗资20亿开发麒麟980,算高吗?
近日来,因太烧钱,7nm被联电/格芯相继放弃。那么华为在这款全球首发7nm工艺的麒麟980上,投资了多少钱呢?
网络整理
2018-08-31
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
这个被称为“硬件黑客”华裔工程师,用纸做电子组件
无论你想尝试打造什么,必须紧随着只是想把东西做出来、或是搞清楚事情如何运作的热情...
EEWeb
2018-08-31
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2030年,全球芯片业务将达1兆美元市场规模
越来越多的工程师和芯片公司开始着眼于「异质整合」的概念——将单独制造的硅和非硅组件整合于相同3D系统级装(SiP)的更高层级系统,作为提升电子产业生产力的未来驱动力…
Dylan McGrath
2018-08-31
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
Achronix携手Mentor,带来HLS与FPGA技术之间的连接
该公司FPGA技术系列产品已获得其合作伙伴、西门子旗下的Mentor公司的支持,为其提供优化的高等级逻辑综合(HLS)流程。
2018-08-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
给开源架构添点儿柴
近期,大家对RISC-V为何这么“火”存在着褒贬不一的看法。就读者的一些疑惑,来自RISC-V基金会的独立会员郭雄飞先生就此分享了一些自己的看法,希望可以为大家带来一些新思路。
郭雄飞
2018-08-27
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
处理器/DSP
董明珠行动了!10亿注册集成电路公司能否成事?
格力研发的控制芯片不仅仅是应用在空调上面,在很多领域均可发挥作用。如新能源数字电源控制、电动汽车马达控制、机器人伺服控制、变频器控制等。
网络整理
2018-08-22
FPGA
FPGA
AI人才基本靠挖?新处理器架构竞赛打得火热
在美国加州举行的Hot Chips 2018年度大会上,大约有一半的话题都聚焦于机器学习,此外,随着薪资飙涨,让新创公司、大型芯片供应商及其客户之间,开始陷于深度学习专业工程师的抢人大作战……
Rick Merritt
2018-08-21
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
协同芯片:AI的明智选择?
现在台式机CPU和移动SoC大多都采用多核芯片,因为它们灵活的可扩展架构使其能够按需提供不同的性能,AI“协同芯片”采用类似的方法,它们不仅仅只被设计成一个,而是多个计算GPU和神经网络加速器(NNA)来为特定的应用提供足够的性能,同时确保对硅片尺寸进行优化,将芯片的成本降至最低。这些处理器会紧挨着主应用处理器(SoC)作为“协同芯片”,承载主应用处理器上的NNA内核需要处理的AI推理任务。
Imagination互联与家居互联部市场总监Simon Forrest
2018-08-20
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
美国国防斥资15亿美元启动“电子复兴”,都计划了啥?
美国国防高级研究计划署启动了一项电子复兴计划,计划在五年内斥资 15 亿美元(约 102 亿人民币)彻底改变微电子业的工作方式,重建一个更加专业化、安全和高度自动化的电子产业群。
网络整理
2018-08-15
FPGA
FPGA
耗时10年打造,英伟达的光线追踪GPU真的是史上最强吗?
黄仁勋表示:“图灵架构是自2006年CUDA GPU发明以来最大的飞跃,Quadro RTX系列也是全球首批支持即时光线追踪(Real Time Ray Tracing)的GPU。”
网络整理
2018-08-14
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
为什么是矿机商抢先实现量产7nm芯片?
因为挖矿装置任务单纯,芯片架构较为简单,与手机等必须满足复杂功能装置的方案相比,其对制造工艺中可能造成错误的容忍度也比较高,因此良率相对其他逻辑芯片更容易提升……
网络整理
2018-08-10
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
全新神经形态SoC即将问世,从生物学中学到了什么?
半导体产业可以从生物学中获得启示,以解决在目前传统运算架构下难以企及的性能与功率要求…
Nitin Dahad
2018-08-09
EDA/IP/IC设计
人工智能
产业前沿
EDA/IP/IC设计
前高通工程师打造世界首款RISC-V区块链芯片
不久前才成立的非营利组织OpenSingularity基金会宣称,正开发首款区块链芯片以及超可扩展的区块链IoT网络,从而打造出“智能机器经济”(intelligent machine economy)。该组织最近还吸收了几位前高通(Qualcomm)的工程师…
Nitin Dahad
2018-08-08
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
DLP:将工业级精度、效率拓展到民用,十余款创新应用已受益
在2018年TI DLP产品创新应用研讨会上,该公司发布了四个全新的芯片组平台。这四个平台充分利用微投的产品线,进行了工业应用的拓展,可以把工业级的高分辨率、高效率拓展到主流的民用市场。预计在不久的将来,我们在民用市场有望看到199美金的3D打印机或者99美金的手持扫描仪问世。这不,在该研讨会上,我们就看到了十余款基于最新DLP技术(包括这四个新产品)的创新应用(文末会有分享)。
赵明灿
2018-08-06
汽车电子
消费电子
工业电子
汽车电子
WCCA:缺乏严谨性将使你付出代价
汽车和航天工业有不同的局限性,但两者都可能因为分析不充分而导致意外事故。
Charles Hymowitz
2018-08-07
电源管理
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汽车电子
电源管理
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DeepSeek锐评Manus:适合尝鲜,别太当真
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拆解谷歌2015年推出的二代Chromecast:竟然还藏着这样一个小故事
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