全新Arm Cortex-M52是采用了Arm Helium技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器，可为更低成本的物联网设备提供增强的AI功能；提供可扩展的灵活性，能满足一系列的性能点和配置，同时无需独立的处理单元即可提供DSP能力，从而节省面积与成本；简化开发流程，可以在单一工具链和单一经验证的架构上开发AI

本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具，如LTspice和HyperLynx。

业经验证的2.5D GPU可通过芯原的VGLite API全面支持行业标准SVG和LVGL

据EDN电子技术设计报道，理想在加大芯片自研方面投入，同时研发用于智能驾驶场景的 AI推理芯片，和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。

天玑8300基于Armv9 CPU架构，采用台积电第二代4nm工艺，八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，官方表示，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。

NVIDIA认为，芯片开发的未来掌握在生成式人工智能手中，并推出了名为“ChipNeMo”的用于芯片设计的领域适应性 LLMs，旨在帮助工程师设计半导体，带来新的优势。

红牛福特动力总成部署西门子Xcelerator的工业软件解决方案，为2026赛季开发新型混合动力系统；新赛季的混合动力系统需满足更均衡的内燃机（ICE）和电力分配规则

SK海力士近期新增了大量逻辑（系统）半导体设计人员，多名骨干人员组成团队，开始研究半导体设计。据悉，SK海力士决定从HBM4开始，挑战在同一个芯片上同时实现存储半导体和逻辑半导体的方法。一位业内人士表示，“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变”，“区分存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。

该处理器采用台积电 4nm 工艺制造，具有 1+3+4 CPU 配置。Kryo CPU 提供主频为 2.63GHz 的主核心，还有 3 个主频为 2.4GHz 的性能核心，还有四个主频为 1.8GGHz 的高效核心。

据EDN电子技术设计报道，苹果自研5G调制解调器再次受阻，发布时间表已推迟到 2025 年底或 2026 年初。一名苹果员工告诉Mark Gurman：“为什么我们认为我们可以从英特尔那里继承一个失败的项目并以某种方式取得成功，这是一个谜。” 

为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！

Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。exida已成功完成Ncore缓存一致性互连IP的ISO 26262功能安全认证。支持汽车安全完整性级别达到ASIL D，最严格的功能安全级别。

近年来，全球汽车行业一直在快速变化和迭代。智能化、互联化和电气化已成为汽车发展的重要趋势。据IDC预测，2025年全球网联汽车的规模将达到7830万辆，5年复合年增长率为11.5%。

多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献

在最新一期的《自然-电子学》杂志上，瑞士洛桑联邦理工学院的研究团队提出了一种基于二硫化钼(MoS2)的内存处理器，这是第一个基于二维半导体材料的内存处理器···