传统的FGPA厂商进入比较早，基本上每隔3年推新一代的FPGA，并进行全定制电路设计，通常具有最大或接近最大数量的金属层以便获得最高密度的FPGA。但他们有一个显著的限制，就是……

如产能的合理利用、技术开发时的合作等。为了解决这些问题，有业内人士提出试行共享IDM（CIDM）的模式。

为什么晶圆不是方的？。是啊，圆形的wafer里面方形的Die，总是不可避免有些空间浪费了…

高速驱动容性负载比较困难，一个原因是电压变化产生的电流充电速度仅受等效串联电阻(ESR)的限制，另一个原因是如果将电容器连接到反馈控制系统，电容器引入的极点会导致相位损失。本文介绍的方法采用极少的元件来实现小尺寸， 对功能的影响很小， 而且在需要时可以很容易把移除的功能添加回来。

二极管的储存电荷一直被视为「敌人」，但有时候如果我们想利用它，也是可以「化敌为友」...

你自己有一套针脚编号的规则吗？谁知道通用的0.156吋连接器pin 1到底在哪里？

DARPA日前发布了三个跨部门公告（broad agency announcement，BAA），其中描述了六项新计划，以解决摩尔50年前预测到的、在当前半导体路线图最后将会面临的问题。 编者注：日前，清华大学微电子与纳电子学系主任、微电子学研究所所长魏少军教授在“2017中国集成电路产业促进大会（江苏昆山）”上也提及了“软件定义芯片：可重构性”议题。

2016年中国大陆集成电路设计业首次超越封测业，制造业也首次超过1000亿大关。

透过像便利贴一样堆栈微型的硅薄膜，可望打造更精巧且更强劲的太阳能电池以及手机等个人电子产品…

随着4G网络的普及，5G网络的到来以及物联网的兴起，一个无线新时代即将来临，它们正在重塑人们的生活习惯。不管是终端的移动和物联网市场，还是新傲公司，都继续看好RF SOI。

近日，Techinsights 发布了全新关于苹果新机 iPhone 8 Plus 的拆解分析，我们来看看究竟挖到了哪些值得关注的亮点。

在近日第五届上海FD-SOI论坛上，来自产业链上下游的嘉宾汇聚在一起，为大家描述了一个更为清晰、更为振奋人心的未来，EDN在此整理出来和大家分享。

第五届上海FD-SOI论坛昨天在上海召开，在论坛上，各位嘉宾在谈及与竞争对手/工艺的性能对比也没有遮遮掩掩，EDN很轻松的得到了竞争对手之间的性能互怼参数、竞争工艺互怼参数、成本互怼表格等数据……

可靠度似乎一直是军事与航天装置的特性，但这类应用已经不再独占对高可靠度的要求。

导电油墨(conductive ink)不只是一种玩具，能协助电子开发者从「玩耍」中产生灵感。