在「大数据」时代，芯片设计人员本身是否使用大数据？他们面对着庞大的原始数据——来自不同EDA供货商提供的工具。但是，他们是否找到了一种利用大数据实现优化和加速芯片设计的好办法？

今天的SoC设计变得非常复杂，包含多种IP单元和处理器，以及软硬件的集成。因此，设计一款芯片以及把它推向市场所需的成本越来越高。产生这个现象的主要原因是设计方法还没改变……

我从Synopsys还是一家只有8个员工的新创公司时就在此服务，现在它已经成长为《财富》杂志全球五百强企业之一；不过我最自豪的成就来自于客户的成功。

Synopsys宣布将在中国成立新的战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元。这是Synopsys首次在中国设立投资基金。该投资基金将致力于与中国本地企业和投资机构携手合作，广泛拓展芯片设计、人工智能、云计算和大数据、物联网、软件安全、EDA工具及IP等前沿技术领域。

“中国的半导体业持续呈现超过20%的增长率，而全球只有约5%。在中国建立本土化的公司，这对Cadence来说是个很重要的决定，经过了董事会的慎重考虑，”陈立武表示，“我们在一年前开始讨论这个问题，最后决定选址南京。”

传统的FGPA厂商进入比较早，基本上每隔3年推新一代的FPGA，并进行全定制电路设计，通常具有最大或接近最大数量的金属层以便获得最高密度的FPGA。但他们有一个显著的限制，就是……

如产能的合理利用、技术开发时的合作等。为了解决这些问题，有业内人士提出试行共享IDM（CIDM）的模式。

为什么晶圆不是方的？。是啊，圆形的wafer里面方形的Die，总是不可避免有些空间浪费了…

高速驱动容性负载比较困难，一个原因是电压变化产生的电流充电速度仅受等效串联电阻(ESR)的限制，另一个原因是如果将电容器连接到反馈控制系统，电容器引入的极点会导致相位损失。本文介绍的方法采用极少的元件来实现小尺寸， 对功能的影响很小， 而且在需要时可以很容易把移除的功能添加回来。

二极管的储存电荷一直被视为「敌人」，但有时候如果我们想利用它，也是可以「化敌为友」...

你自己有一套针脚编号的规则吗？谁知道通用的0.156吋连接器pin 1到底在哪里？

DARPA日前发布了三个跨部门公告（broad agency announcement，BAA），其中描述了六项新计划，以解决摩尔50年前预测到的、在当前半导体路线图最后将会面临的问题。 编者注：日前，清华大学微电子与纳电子学系主任、微电子学研究所所长魏少军教授在“2017中国集成电路产业促进大会（江苏昆山）”上也提及了“软件定义芯片：可重构性”议题。

2016年中国大陆集成电路设计业首次超越封测业，制造业也首次超过1000亿大关。

透过像便利贴一样堆栈微型的硅薄膜，可望打造更精巧且更强劲的太阳能电池以及手机等个人电子产品…

随着4G网络的普及，5G网络的到来以及物联网的兴起，一个无线新时代即将来临，它们正在重塑人们的生活习惯。不管是终端的移动和物联网市场，还是新傲公司，都继续看好RF SOI。