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嵌入式系统
Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器
通孔器件采用铁氧体磁芯技术,工作温度达 +155 C,直流内阻低,有助于减少功耗,提高效率···
Vishay
2024-04-24
新品
分立器件
PCB设计
新品
你应该知道的关于电源芯片的PSRR测量
用来描述对电源纹波噪声的抑制能力,通常用电源抑制比来表征,它是衡量电源供应的稳定性和对干扰的抑制能力的重要参数。是经常在电子放大器或稳压器等规格书出现的参数···
泰克
2024-04-24
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
大联大友尚集团推出基于ST产品的7KW车载充电机方案
车载充电机(OBC)作为电动汽车充电系统的核心部件,其性能与效率直接关系到电动汽车的充电体验与使用便捷性。为简化车载充电机设计,大联大友尚基于STDES-7KWOBC开发板推出7KW车载充电机方案,可以通过家用交流电源插头或公共交流充电站为电动汽车充电···
大联大友尚
2024-04-24
新品
电源管理
汽车电子
新品
电阻加热应用中,相角控制产生的谐波太多怎么办?
在电加热应用中,电阻加热器通过相角控制SCR/三端双向可控硅电路供电,以改变所施加的电压/功率,从而保持所需的温度。而相角控制会产生大量谐波,导致线路干扰···
R JAYAPAL
2024-04-23
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock™ 3时钟解决方案
全新卓越时钟产品,面向高性能通信和数据中心应用……
瑞萨
2024-04-18
新品
嵌入式系统
PCB设计
新品
超越脑机接口的植入物?无线充电、豌豆大小电刺激高达14.5V
美国莱斯大学的研究团队开发了一种革命性的微型植入式大脑刺激器,这种设备不仅尺寸小巧,而且能够通过磁电效应无线充电···
综合报道
2024-04-18
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
利用逻辑信号、交流耦合和接地栅极驱动CMOS图腾柱电路
经典CMOS图腾柱拓扑中的分立MOSFET有时仍然是不可或缺的,因此,用逻辑电平信号有效驱动它们的技巧和窍门也同样有用···
STEPHEN WOODWARD
2024-04-18
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
PCB变得越来越小,PCB检测也变得越来越难?
由于含有PCB的产品外形尺寸越来越小,PCB逐渐变得更小将是一种持续的趋势。然而,这些较小的元件通常会带来PCB设计方面的挑战,进而影响检测工作···
Emily Newton
2024-04-17
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
大联大世平集团推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM产品的汽车前照大灯方案
近年来,随着消费者对汽车外观和性能的要求不断升级,汽车前照大灯的设计与创新也迎来了广阔的发展前景。作为车辆不可或缺的组成部分,前照灯系统的性能不仅直接关系到夜间行车安全,更是体现车辆设计水平和品质的重要标志。
大联大世平
2024-04-16
新品
嵌入式系统
汽车电子
新品
现代检测电路故障常用的成像技术,你知道的有几个?
新一代成像技术可以加快发现电子电路中的走线故障,从而实现更准确的故障检测和隔离···
Emily Newton
2024-04-16
测试与测量
安全与可靠性
嵌入式系统
测试与测量
Arm新发布的AI 加速器和参考设计平台强在哪?
近年来,随着Transformer和大型模型的发展,AI 模型的普适性、多模态支持,以及模型微调效率都有了质的突破,此外,低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中,边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代,Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。
夏菲
2024-04-15
新品
嵌入式系统
制造/工艺/封装
新品
超越摩尔:当汽车电子遇见3D-IC
在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上,Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲,分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。
谢宇恒
2024-03-29
IIC
汽车电子
安全与可靠性
IIC
Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件,进一步扩展TrustFLEX系列
TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件,将简化从概念到生产的信任根启用过程,适用于广泛的应用领域···
Microchip
2024-03-29
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
SiC功率半导体技术:赋能绿色能源发展的未来
中国的绿色能源产业正迎来前所未有的发展机遇。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理高巍先生分享了有关于“SiC功率半导体技术对绿色能源发展的贡献”的主题演讲……
谢宇恒
2024-03-28
IIC
嵌入式系统
安全与可靠性
IIC
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片,18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合,实现性能和功耗双飞跃……
意法半导体
2024-03-27
新品
汽车电子
嵌入式系统
新品
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