进一步丰富TXZ+™族高级系列的M4K组，将代码闪存扩充至512 KB／1 MB……

不久前，我发表了一个基于自热达林顿晶体管对的热风速传感器的简单设计实例，资深设计实例贡献者Jordan Dimitrov为该实例的问题提供了一个优雅的计算数值解决方案，使最终结果几乎完美线性，但模数转换后在数字域中执行线性化的结果是所需ADC分辨率大幅提高，例如从11位增加到15位···

无线双位充电设计通过单个控制器同时支持扩展功率协议（EPP）和磁功率协议（MPP）···

康佳特扩展边缘服务器生态系统, 推出 µATX  服务器载板和基于最新英特尔至强处理器的 COMHPC Server模块……

由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性，实现卓越的目标检测和实时分析 ……

新旗舰产品，超低功耗，物超所值···

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %，有助于减少元器件数量并简化设计

SPICE中最有用的指令之一就是允许您为瞬态分析指定节点的初始条件的指令···

蒙特卡罗分析是电子仿真中使用的一种技术，用于使用随机参数进行一系列仿真。

最近，据RISC-V国际基金会官网消息，法国云服务器厂商Scaleway推出了世界首款RISC-V云实例Elastic Metal RV1···

在本文中，我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。

在本文中，我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。

所有半导体器件都表现出对温度敏感的相关性。在之前的文章中引入了温度的电压当量，我们将继续研究反向饱和电流的热行为的现象模型。

GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。

有助于简化工业电源、便携式设备充电器和交流/直流适配器操作，节省电能~