首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
嵌入式系统
更多>>
嵌入式系统
机器人操作系统的演进与产业应用息息相关
自1961年发明家George Devol将第一台工业机器人Unimate出售给通用汽车以来的数十年间,机器人操作系统有了飞跃式的进步…
Ilene Wolff
2023-08-16
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
Arm虚拟硬件正式上线百度智能云,加速本土开发者实现创新
Arm宣布Arm虚拟硬件(Arm Virtual Hardware)正式上线百度智能云,旨在助力更多的本土开发者,简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发,促进物联网生态系统内的技术创新与应用。
Arm
2023-08-16
EDA/IP/IC设计
物联网
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
声波也能储存信息?量子信息存储打开了新的大门
美国加州理工学院电子工程和应用物理学助理教授Mohammad Mirhosseini展示了其实验室开发的一种新方法,可以有效地将电量子态转换为声音···
综合报道
2023-08-15
缓存/存储技术
嵌入式系统
安全与可靠性
缓存/存储技术
迄今最小的导光方式,只有几个原子厚的2D波导诞生
近日,美国芝加哥大学的科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称,他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维(2D)波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光,而且效率惊人。
综合报道
2023-08-15
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
如何通过提升代码质量,加速完成项目的功能安全认证
高可靠应用多数都需要功能安全认证,在许多行业在诸如汽车、航空电子、医疗和工业控制等行业,是很常见甚至是必须的工作。这些认证通过必要的流程和测试来填写功能安全清单,一直以来都是一个非常困难的事情,但有一些方法可以加快您的认证。
Shawn Prestridge,IAR资深现场应用工程师/美国FAE团队负责人
2023-08-15
安全与可靠性
嵌入式系统
技术实例
安全与可靠性
成功在数米外为手机充电,丰田研发全新无线充电技术
最近日本丰田公司旗下的子公司丰田合成宣布正在研发全新的无线充电技术,在室内不使用电线的情况下,可以为5到10米外的智能手机等设备充电。
综合报道
2023-08-14
电源管理
嵌入式系统
安全与可靠性
电源管理
防不胜防的黑客,通过键盘声就能破解你的输入内容
一项实验证明借助人工智能技术犯罪分子可以分析键盘的声音来破解用户输入的内容···
综合报道
2023-08-14
在嵌入式系统中使用机器学习的4大好处
随着机器学习和嵌入式这两项技术在当今社会变得越来越重要,许多人开始尝试在嵌入式系统中使用机器学习。这种方法可以克服使用传统机器学习时可能出现的许多挑战。本文将介绍这种方法的一些优势。
Emily Newton
2023-08-04
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
嵌入式系统
为先进制程提供可能,中国开发选择性100%的原子沉积技术
近日,华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition,ALD),实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长,而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度,非生长区不生长,其选择性达到100%。
综合报道
2023-08-03
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
PCI-SIG开始探索光连接PCIe,未来电脑接口可能大不相同
当地时间8月2日,PCI-SIG宣布已经成立新的光学工作组(Optical Workgroup),目标是通过光学接口实现PCIe互联,为PCIe规范引入光学传输接口的可能性。
综合报道
2023-08-03
接口/总线
嵌入式系统
安全与可靠性
接口/总线
QSPICE:新型电子电路仿真器(第1部分)
本文将开启介绍与用于电子电路仿真的QSPICE软件相关的系列教程。
Giovanni Di Maria
2023-08-03
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
大幅削减硬件计算能耗,MIT开发更高效的超导二极管
二极管是晶体管中的一个重要门类,在很多电子领域都有着广泛的应用,人们一直在寻找制造低能耗二极管的方法,超导体的零电阻特性使其成为了制造低能耗二极管的重要方向。
综合报道
2023-08-02
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
CMOS时代有源模拟滤波器的演变
在数字电子的世界中,模拟电路,尤其是滤波器,仍有其必要的功能。例如,当现实世界的信号被数字化或合成时,模拟滤波器对于抗锯齿和重建至关重要。
JEAN-JACQUES (JJ) DELISLE
2023-08-02
模拟/混合信号/RF
嵌入式系统
安全与可靠性
模拟/混合信号/RF
传统芯片算力告急,新型光子计算芯片带来AI演进希望
如果大模型想要继续演进,仅依靠传统的计算机是远远不够的,继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度,并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片,我们需要引入新的技术带来算力突破。
综合报道
2023-08-01
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
瑞萨电子MCU和MPU产品线将支持Microsoft Visual Studio Code
客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件,与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成
瑞萨电子
2023-08-01
处理器/DSP
MCU
嵌入式系统
处理器/DSP
总数
1047
/共
70
首页
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告