英国的Jiva Materials公司开发了一种新型的PCB基材Soluboard，这种基材是由天然纤维包裹在一种无卤的聚合物中制成的，与行业内经常使用的FR-4基材不同，这种材料只要在90摄氏度左右的热水中浸泡30分钟，就可以分层溶解···

7月28日，Google DeepMind宣布以训练AI聊天机器人的方式训练了一款全新的机器人模型Robotic Transformer 2(RT-2)，这是一种新颖的视觉-语言-动作(VLA)模型，可以从网络和机器人数据中学习，并将这些知识转化为机器人控制的通用指令。

7月26日，美光宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点，目前该款美光内存芯片正在向客户提供样品。

IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核

7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

2023全球MCU生态发展大会下午场邀请到武汉芯源、厦门澎湃、南京沁恒、晶心科技、瑞萨电子和中兴通讯六家公司发表主题演讲。让我们看看它们都“卷”出了哪些创新或者新花样？！

米尔电子基于芯驰D9处理器推出了开发套件，文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。

美国桑迪亚国家实验室和得克萨斯农工大学的研究团队，首次目睹了金属碎片在没有进行任何人为干预的情况下破裂后，又重新融合在一起的过程，这一发现证实了金属具有其固有的自我修复能力。

伦敦玛丽女王大学的研究人员在仿生学领域取得了重大进展，开发出了一种具有自我感知能力的新型电动可变刚度人造肌肉。这项创新技术有可能会彻底改变软体机器人和医疗应用。

本文将讨论电磁仿真和电磁仿真的进展，这些进展可能有助于加快运行速度，并且在执行更高效仿真的同时不会降低精度。

集成电路彻底改变了数字电子产品，让紧凑、强大且可靠的设备的出现成为可能。

EDN电子技术设计对ST四家合作伙伴进行采访，让我们来看看它们在对STM32 MCU的支持方面都有哪些具体举措。

日前，中国科学院新疆理化技术研究所成功创制一种新型非线性光学晶体——全波段相位匹配晶体，成为目前世界上首例实现全波段双折射相位匹配的紫外/深紫外倍频晶体材料。

采用STM32MP135系列微处理器进行电动汽车的智能嵌入式充电桩设计，并通过“指挥”8位和16位微控制器实现复杂功能的智能控制。在智能充电桩的应用里，具备高性价比、低功耗、高可靠性的STM32MP135优势有以下几个方面