中国半导体设计行业在过去的十多年中，从一开始的跟跑，到现在的并跑，甚至在某些领域出现了领跑，成绩斐然，特别是在终端消费等领域取得了非常重大的进步。而且，上述成就的取得不仅仅是在终端芯片，在云端、边缘端、大计算等多个领域，也都取得了多项重大突破。

● 受疫情影响，IT领导者将继续依靠快速、敏捷的低代码软件开发平台发布关键业务解决方案并拓展数字渠道 ● 集成了增强现实、全方位多体验与企业数据访问功能的平台将助力企业应对不确定性 ● 低代码将加速边缘计算和物联网设备连接，推动劳动力自动化，为各个行业带来收益

随着5G、AI和云计算平台的兴起，高性能FPGA在这些新兴市场又找到了新的机遇。然而，全球两家最大的FPGA公司却无法独立存在，这是否意味着FPGA无法成为独立的市场呢？国产FPGA厂商在高端市场难以跟英特尔和赛灵思竞争，而在中低端市场又有什么机会呢？在竞争激烈的中低端市场，国产FPGA公司采取什么差异化竞争策略才能立足并脱颖而出呢？

如果在过去的12个月中我们学到了一件事，那就是我们所面临的不确定性以及安全性和网络技术的快速发展需要极大的灵活性。至少在联网中，uCPE是可提供这种灵活性的本地和边缘平台。世界将继续发展，事物将永远不再相同，但这并不意味着某些事情不会变得更好。

工业机器人控制器的主要任务是接收来自视觉、力觉等传感器的检测信号，根据操作任务的要求驱动机械臂中的各个伺服电机，进而控制机器人在工作空间中的运动位置、运动姿态、速度

工业设备HMI将给设计人员带来巨大的挑战。因为产品设计规格可能需要遵循标准的指导，设备可能会受到物理尺寸的限制，并且可能需要为较大的设备配备控制装置。工业环境中使用的产品代表着至关重要的资本投资，这意味着即使它们坚固的本地接口受到各种压力因素的影响，仍希望它们可以可靠地使用多年。安全也是另一个需要重点考虑的因素。在连接到其他设备（例如计算机）时，产品必须保持安全运行，这通常需要在所有外部端口上进行电气隔离。

DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用，在省电性能方面持续增加的需求所设计；特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力...

最近两年，边缘计算越来越受到业界的重视，世界巨头企业均在这个领域投入了较大资源，昨日，华为发布了昇腾计算智能边缘解决方案：昇腾智能制造使能平台。

NVMe-oF规范支持在主机与固态存储设备或系统之间通过网络进行数据传输。其最新修订版包含了对TCP传输绑定的支持，这样就能在标准的以太网网络上使用它，而无需进行配置更改或增加特殊设备。可能正是这个原因使今年成为了NVMe-oF真正腾飞的一年，同时其又扩展了NVMe核心价值——释放了NAND闪存的全部优势。

从移动互联到物联网，越来越多的基于位置的服务（LBS）使位置信息成为了一种基础信息。GPS、北斗导航帮助人类解决了室外定位问题，而基于蓝牙、Wi-Fi等技术的室内定位方案可解决学校、住宅、工厂、办公楼、商场、停车场等室内场景中的定位导航问题。同时，现今各类新型应用对定位的需求已不再局限于单纯的室外场景或室内场景，而是对室内外多种环境下的混合定位。

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会……

前段时间，我们介绍了《边缘计算在5G中的应用研究》，以及《边缘计算和边缘AI是什么？》。从本质山来说，实边缘计算是生于IoT物联网的，也会为了物联网而服务的，随着5G的发展，特别是5G大容量的特性，促进IoT即将迎来大爆发，因此边缘计算涉及的学科和技术有：IoT，AI，5G，本文是Synopsys 产品营销经理 Ron Lowman从理论与技术角度分析边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT。

边缘计算在最近几年得到了迅猛的发展，它是与云计算不同，同时可以与云计算互补，专注于端侧、物联网的技术。而5G作为未来10年以上的通信基础设施，高带宽，低延迟，高容量导致了大量的计算需求，云计算也不能完全满足5G时代的计算，这时，边缘计算的作用将更加明显。基于此背景，本文重点介绍边缘计算在5G中的应用研究。

早在八月，就有消息称苹果正在调试iPhone 12 以支持北斗导航系统，EDN电子技术设计也报道过《苹果不支持北斗？或是这个原因！》，那么，明日（10月14日）即将发布的iPhone 12到底会不会支持北斗？如果支持，将会采用什么芯片呢？

我们常说的芯片封装是一个高大上的技术活，每个上百亿没法做，那么我们天天使用的手机，除了芯片封装，还有什么需要封装呢？其实还有一个大件：屏幕。屏幕封装主要有三种： COG、COF和COP。