瑞萨电子简化无传感器无刷直流电机控制，优化家用电器和电动工具应用.RL78/G1F微控制器集成高速定时器、比较器和增强的外围设备，实现高转速电机控制和更低的系统成本.

采用基于Altera FPGA的存储参考设计，NAND闪存使用寿命加倍,具有嵌入式CPU体系结构的FPGA为云计算和高性能计算系统存储实施提供了创新方法.

该设计运用三星公司的S3C2440，结合ICRoute公司的高性能语音识别芯片LD3320，进行了语音识别系统的硬件和软件设计。在嵌入式Linux操作系统下，运用多进程机制完成了对语音识别芯片、超声波测距和云台的控制，并将语音识别技术应用于多角度超声波测距系统中。

日前，半导体供应商GigaDevice(兆易创新)推出全新的基于ARM Cortex-M3内核的高性价比增强型GD32F2系列微控制器(图)。GD32F2系列新品规划在现有GD32F1产品的基础上提供了全面增强的性能与全新的外设接口资源。

赛普拉斯新款带扩展内存的低功耗蓝牙解决方案可实现空中在线固件升级,易用的PSoC 4 BLE 和PRoC BLE解决方案现提供具有256KB闪存的型号.

为了实现最高效率，我们通常需要使用一个DC/DC变压器将动力强劲的直流电动机的驱动电压提升至数百伏。与此同时，混合动力汽车和纯电动汽车通常使用与燃油汽车相同的电子控制单元来实现车身控制、仪表盘信息显示等功能。这意味着这些电子设计需要使用12V电源。因此，还需要使用一个DC/DC转换器变压器将锂离子电池的数百伏输出电压降至标准的12V直流电压。

ST自2007年发布首个STM32F1系列MCU起，在过去的8年时间里，保持着每年新推1-3个全新的产品线的进度，步调相当稳健。基于ARM Cortex系列的M0、M0+、M3、M4、M7内核，形成了高性能、通用型、低功耗三大产品家族，其中，高性能MCU包括F2、F4、F7系列，通用型包括F0、F1、F3系列，超低功耗包括L0、L1系列。日前，ST发布了最新的STM32L4系列MCU，进一步完善了低功耗产品线的应用范围，至此，ST的STM32平台扩充为九大产品系列。

本设计主要通过利用惯性测量单元（IMU）姿态获取技术、PID电机控制算法、2.4G无线遥控通信技术和高速空心杯直流电机驱动技术来实现简易的四轴方案。

随着物联网的风潮愈演愈烈，其增长点也成为众多半导体厂商的关注点。据Spansion方面研究显示，MCU/内存、HMI、传感器、无线、能源管理正在成为物联网发展的五大主要驱动力。Spansion亦在不断强化这些领域的竞争力，以期在庞大的物联网市场分得一杯羹。

赛灵思公司面向全可编程SoC和MPSoC推出的软件定义SoC开发环境SDSoC，可极大简化SoC的编程体验，让嵌入式控制领域的系统架构师和软件工程师可以利用C/C++来同时做算法和功能的开发，并且在硬件平台搭建好之后便可以自由发挥，不再需要去求助于硬件工程师。

意法半导体 (ST) 推出STM32F0超值系列新款微控制器，增加USB接口，扩大闪存容量.2015年2月5日 —— 意法半导体全面升级STM32F0超值系列 ARM Cortex-M0微控制器的功能。为了加大对成本敏感的消费电子、智能电表、通信网关和物联网等应用的支持，新产品增加了USB接口，并加大了闪存容量。

作为有着悠久历史传统的IC产品，微控制器(MCU)将如何迅速反应，在包括传统应用领域以及快速膨胀的新兴应用领域跟上技术发展和市场需求的变化。ED NChina特邀恩智浦半导体微控制器大中华区产品市场总监王朋朋阐述她的看法，“我们看到，在通用MCU市场竞争越发激烈，芯片本身的差异化越来越小，厂家必须在软件、解决方案和应用方向上体现产品价值，避免陷入价格战。

恩智浦半导体(NXP Semi conducto rs N.V.)日前推出LPC54100系列微控制器，这是基于传感器产品的一大进步，也是超低功耗“始终开启”传感器处理方面的重大突破。该系列利用经过市场验证的创新专利架构，实现了无与伦比的能效，相比最接近的竞争产品，其能耗平均降低了20%。

据路透3月1日报道称，据两名熟悉情况的消息人士，恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV) 接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体(Freescale) 的协议，涉及400亿现金及股票合并。该交易可能改变半导体产业的格局。

智能手机正逐渐地将许多原本是由单一功能设备所提供的功能整并到其中，对大部份的读者来说，可能会认为这种现象已不算是新闻了。文章介绍了一种将手机变为遥控器的灵活方案。