英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布，其“Integrity Guard”数字安全技术入围“2012年德国未来奖”——由德联邦总统颁发的创新技术奖。英飞凌面向需要最高等级的数据安全和适应长期安全保证能力的各种应用，成功开发出这种新一代安全技术。

瑞萨电子推出USB 3.0集线器控制器，具有业界领先的低功耗和小型安装区域,有助于降低应用中的功耗并实现更大的紧凑性，如扩展坞、监视器、路由器和数字消费类器件等应用

高性能信号处理解决方案供应商，最近推出ADP1851宽输入范围、同步降压DC-DC控制器，该器件具有电压跟踪和同步功能。

意法半导体(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量产，并推出内置9轴MEMS传感器的STM32 F3开发套件. 简单易用的STM32 F3开发套件集成DSP内核和浮点运算，以及MEMS陀螺仪和电子罗盘,锁定传感器融合应用.

研华科技通过与战略性合作伙伴的长期紧密合作，为客户提供了存储解决方案，进而强化了最新推出的高安全性工业级SQFlash系列产品的安全性和耐用性。

2012 IPC展，世强电讯为医疗电子和嵌入式系统带来创新器件方案。在上周结束的工业计算机及嵌入式系统展（IPC）上，汇集了来自工控、医疗、人机界面等应用领域的行业厂商和专业人士，为期三天的展览共吸引了逾8000名业内专业人士出席。

Adaptec by PMC 推出业界端口数最多的PCIe Gen3 RAID阵列卡，为数据中心的存储架构带来革新.

全球USB-to-LAN控制芯片技术的领导厂商台湾亚信电子(ASIX)，将在明年IIC China展览会上带来完整的嵌入式网络及I/O相关芯片解决方案。

迎接云端时代的到来， 研华(Advantech)不仅注重硬件产品的创新和软件服务的不断完善，今年更是针对全系列的嵌入式平台，全面导入了“产业云端服务(Industrial Cloud Services)”的概念。

e络盟(element14)宣布完成对深圳市英蓓特科技有限公司的收购，这一举动将为e络盟在嵌入式系统设计资源上为客户带来更多的增值服务。通过收购英蓓特，进一步提升了e络盟在完整的端到端、嵌入式系统软硬件设计方案和资源上的服务能力。

“2012英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”在上海交通大学落下帷幕。作为中国大学生科技竞赛中具有影响力的赛事之一，英特尔杯嵌入式设计大赛重在激发大学生的创新能力。

第四届富士通半导体杯“两岸三地·创意未来”MCU设计竞赛颁奖典礼在上海举办，此次竞赛的主题为“消费类电子设计方案” ， 共吸引了包括大陆地区1300多名参赛选手以及台湾、香港地区的110余组选手参赛。

电子元器件分销商以及增值服务提供商科通集团此次也携其最新的产品以及解决方案参加中国国际嵌入式展会，并于展会现场进行了产品应用演示，由相关技术人员进行讲解。

据法国媒体报道，美国半导体产业协会(SIA)发布消息称，专门从事于手机技术平台研发的瑞士意法半导体公司(STMicroelectronics)2012年四月份和五月份的总营业额达到244亿美元，略微增长了1.4%。

据法国媒体报道，美国半导体产业协会(SIA)发布消息称，专门从事于手机技术平台研发的瑞士意法半导体公司(STMicroelectronics)2012年四月份和五月份的总营业额达到244亿美元，略微增长了1.4%。