7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。

近日，清华大学研究团队宣布开发出一种名为SpiralE BCI的脑机接口，该器件采用“入耳式”设计，使用者只需要将器件插入耳道，即可读取相应脑电波信息，侵入性远远低于其他的侵入式脑机接口设备。

TETRA是由ETSI制定的开放性无线数字集群标准，据称该技术标准是世界上最安全、最可靠的无线电通信标准之一。而就在近日有研究人员发现该标准存在着多个安全漏洞，可以暴露通过该标准传输的敏感数据。

近日，据安徽省量子计算工程研究中心的消息，本源司南PilotOS客户端终于正式上线。PilotOS客户端是本源量子完全自主研发的一款一站式学习与开发平台，用户可以直接进行本地量子计算编程，不需要联网使用，实现用户对量子计算软件服务“打开即用”，助力量子计算编程“小白”顺利成为量子计算编程开发者。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

7月10日，欧盟理事会通过了《新电池法》，该法案要求终端用户应可拆卸和更换电器中的便携式电池，同时法案将在欧盟官方公报上公布20天后生效，这是否就意味着从本月底开始可拆卸电池的手机设计就要开始回归了？

美国桑迪亚国家实验室和得克萨斯农工大学的研究团队，首次目睹了金属碎片在没有进行任何人为干预的情况下破裂后，又重新融合在一起的过程，这一发现证实了金属具有其固有的自我修复能力。

伦敦玛丽女王大学的研究人员在仿生学领域取得了重大进展，开发出了一种具有自我感知能力的新型电动可变刚度人造肌肉。这项创新技术有可能会彻底改变软体机器人和医疗应用。

本文将讨论电磁仿真和电磁仿真的进展，这些进展可能有助于加快运行速度，并且在执行更高效仿真的同时不会降低精度。

目前有一个快速发展的研究领域——可食用电子产品,有望解决电子垃圾的处理难题。

集成电路彻底改变了数字电子产品，让紧凑、强大且可靠的设备的出现成为可能。

近日，国家网信办联合国家发展改革委、教育部、科技部、工业和信息化部、公安部、广电总局公布《生成式人工智能服务管理暂行办法》，自2023年8月15日起施行。

7月13日，华为在深圳举行的论坛活动上公开了其手机、WiFi、物联网等多项ICT技术的专利许可费率。

7月12日，荣耀举办了折叠屏手机Magic V2暨全场景新品发布会，它首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为 9.9mm，首次让机身厚度突破1cm大关。

近日，据中国科学技术大学官方消息，该校与北京大学联合组成的研究团队，成功实现了51个超导量子比特簇态制备和验证，刷新了所有量子系统中真纠缠比特数目的世界纪录。