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制造/工艺/封装
Arm年度技术大会:2025年底预计将有1,000亿台具备AI能力的Arm设备
近日,作为 Arm 一年一度的技术盛会,2024 年度技术大会 (Arm Tech Symposia 2024) 在上海和深圳成功举办。这次的大会十分特殊,以往 Arm 年度技术大会往往会专注于特定的应用市场,而今年的大会只聚焦于一个领域——AI···
谢宇恒
2024-12-02
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
纤维器件及其阵列电学测试方案详解
纤维器件是一种以纤维为基础结构形态的功能性元件。呈现纤维状,有着细长的外观,直径通常较为细小,长度则根据具体设计和应用需求可长可短···
Tektronix
2024-11-28
测试与测量
嵌入式系统
接口/总线
测试与测量
两轮电动车触摸屏对触摸控制器提出的独特要求
采用触摸屏进行控制,便于两轮电动车设计人员设计出具有现代化外观、灵活布局和风格的车辆,并且让他们可以按不同车型甚至具体车辆轻松定制···
Vivek Tyagi,Microchip人机界面部产品营销经理
2024-11-25
光电及显示
嵌入式系统
测试与测量
光电及显示
普通CTP处理不过来?试试这个预累加器VFC处理方案
VFC的数字化是天然集成的,因此具有固有的高噪声抑制能力和可编程分辨率,遗憾的是,它的转换速度并不优秀···
Stephen Woodward
2024-11-25
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
意法半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,意法半导体的产品也在不断升级改进,其中的重要产品汽车微控制器(MCU)也不例外···
意法半导体
2024-11-22
汽车电子
自动驾驶
安全与可靠性
汽车电子
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
请勿在完全放电后长时间存放电池。这样做可能会使电池过度放电并导致无法修复的电池单元损坏···
Brian Dipert
2024-11-22
拆解
安全与可靠性
测试与测量
拆解
Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作
实时供应链的可见性与采购订单透明度的提升,有助于同步高科技全球供应链的各环节,进而提升客户服务水平。在18个月的时间里,有900家供应商被纳入Molex莫仕供应链,这些供应商每年负责交付7万个零部件,涉及的交易额超过10亿美元。与SAP的长期成功合作以及对SAP业务网络(SAP Business Network)的应用,推动了新功能的开发,帮助Molex莫仕进一步挖掘出更多潜在商业价值。
Molex
2024-11-19
新品
物联网
制造/工艺/封装
新品
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235,该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差,为汽车微功率应用领域带来重大突破···
Melexis
2024-11-19
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
V2X 技术提速,铺平高阶自动驾驶发展之路
车联网(V2X)技术作为一种新型的车辆通信技术,通过车车(V2V)和车路协同(V2I)等方式,实现了车辆与车辆、车辆与基础设施之间的信息交换,有效提升了道路交通安全性和效率···
MathWorks
2024-11-18
自动驾驶
嵌入式系统
安全与可靠性
自动驾驶
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
微控制器 (MCU)和微处理器(MPU)有哪些不同之处?
意法半导体
2024-11-15
MCU
嵌入式系统
安全与可靠性
MCU
QSPICE:逻辑门(第14部分)
在本文中,我们将讨论QSPICE的逻辑门,QSPICE是一种功能强大的仿真工具,可让用户设计和分析数字电路···
Giovanni Di Maria
2024-11-15
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
QSPICE:温度分析(第13部分)
设计师在仿真中必须监控的最重要的参数之一就是温度。
Giovanni Di Maria
2024-11-14
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
第二代Versal Premium系列问世,AMD如何突破数据密集型应用瓶颈?
继第一代Versal Premium系列自适应SoC之后,AMD于2024年11月12日发布了第二代Versal Premium系列产品,这是业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件···
谢宇恒
2024-11-14
技术实例
安全与可靠性
数据中心
技术实例
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
最近,得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料(TIM),这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝,组成一种机械化学介导的胶体液态金属,显著提升了实际应用中的热传导性能···
综合报道
2024-11-13
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
有关于变压器的测量,我又有了一些新的想法
几年前,我们曾介绍过一种测量变压器绕组电感和并联电容的方法,而它不仅仅适合铁氧体磁芯变压器···
John Dunn
2024-11-12
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
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继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
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