近日，韩国科学技术院(KAIST)的研究团队成功开发出一种超低功耗的下一代相变存储器，这一存储设备有望替代现有内存，并为未来的人工智能硬件实现神经拟态计算提供支持···

近日，电子科技大学研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出了氮化镓量子光源芯片，实现了量子光源芯片输出波长范围从25.6纳米到100纳米的突破···

4月18日，英特尔宣布，其打造出了全球最大的神经拟态系统——Hala Point，该系统内置1152个英特尔Loihi 2处理器，拥有11.5 亿个神经元和1280亿个突触，速度最高可达人脑的 200 倍···

十多年前，FinFET的出现重新定义了芯片设计。虽然这些非平面晶体管仍然是非官方的行业标准，但它们的寿命可能已接近尾声···

SMD器件发光强度达2300 mcd， 波长分别为525 nm和465 nm，适用于心率监测和烟雾探测……

千叶大学的研究人员发现，在燃料电池的铂电极中加入咖啡因，可以通过增强氧还原反应显著提高燃料电池的效率……

由于含有PCB的产品外形尺寸越来越小，PCB逐渐变得更小将是一种持续的趋势。然而，这些较小的元件通常会带来PCB设计方面的挑战，进而影响检测工作···

2023年，Meta推出了元训练和推理加速器（MTIA）v1，这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器，与上一代相比，最新版本芯片的性能得到了显著的提升···

新一代成像技术可以加快发现电子电路中的走线故障，从而实现更准确的故障检测和隔离···

近年来，随着Transformer和大型模型的发展，AI 模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，此外，低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中，边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代，Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。

当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时，是否能够称其为‘Ghiplet’？

英国半导体公司Pragmatic Semiconductor 于 3 月 27 日正式启用其位于英格兰东北部达勒姆附近的新工厂，这是英国首个生产300毫米柔性 IC 半导体晶圆生产线。这个工厂占地 60000平方米，可容纳多达 9 条生产线，每条生产线每年可生产数十亿颗芯片。

据报道，苹果公司正与多家供应商紧密协商，探讨将玻璃基板技术融入芯片开发的可行性。此举在业内引发了广泛关注，普遍认为这将是芯片技术领域的一大革命性进展，并有望为未来的芯片发展奠定关键基础。

在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲，分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。

近日，华南农业大学、广州大学、岭南师范大学的联合团队以“因果导向思维”方式，在光充电锂硫电池研究领域取得了新的进展……