中国的绿色能源产业正迎来前所未有的发展机遇。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理高巍先生分享了有关于“SiC功率半导体技术对绿色能源发展的贡献”的主题演讲……

最近，洛桑联邦理工学院的纳米生物学实验室获得了一项突破性的进展，其研究团队开发了一种新型纳米流体忆阻器，这种器件不仅能够存储信息，还能在没有电流的情况下保持其状态，类似于大脑的突触，非常高效节能……

最近，韩国科学技术院和日内瓦大学的联合团队首次观察到了铁电材料表面的不对称磨损现象，并利用这一发现开发了一种新的纳米图案化技术，为半导体存储器和传感器技术的未来发展开辟了新的道路……

随着设备变得越来越小、能源问题加剧以及性能需求的不断增加，当今的电源设计必须高效。

电池发展的历史跨越数百年，有许多半独立的分支和路径，我们是否正在接近电池化学和改进所能达到的极限？

研究团队的设计思路是将化学电池直接设计成传感器，形成自供电压力传感器，从而减少传感器中的器件数量，降低电路的复杂性……

日本重启芯片行业的努力很可能再次获得利好：台积电(TSMC)将要建设新的先进封装工厂……

新旗舰产品，超低功耗，物超所值···

最近，南洋理工大学与中国科学院的研究人员成功开发出了一种细如头发丝的半导体纤维，这种纤维可编织入各种织物中，直接用来制造智能可穿戴电子产品···

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %，有助于减少元器件数量并简化设计

CS-3基于台积电5nm工艺，晶体管数量为4万亿，单芯片上封装了90万个AI核心，采用44GB超高速片上SRAM，内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB)，外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···

随着龙年新年的到来， “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语，但论最新的流行语，还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”？跟半导体行业有啥关系？

为了克服现有生物电子器件的局限性，韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水，可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印，并且该生物电子器件还能通过体温软化，从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···

近日，三星SDI公布了他们最新的“Super-Gap”固态电池技术，以及全固态电池的量产准备路线图···

日前，AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列，该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比，较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···