在振动控制不佳的环境中工作，意味着这些专业人员在设计和制造新组件或改进现有组件时会浪费更多时间和原材料。那么工程师要怎么控制振动呢？

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准···

我们最新的研究成果和详尽的材料测试有望提升电动汽车电池的制造效率、可靠性和环境可持续性···

通过适当掺杂石墨烯样品，可以提高传导电子的费米温度，从而仿真金属的导电性。

先进封装现已成为人工智能驱动的计算革命的固有组成部分，而芯粒技术的兴起只会增强其在半导体生态系统中的重要性。台积电疯狂的产能升级以及与OSAT的合作都预示着先进封装技术的美好前景···

近日，韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究团队成功开发了一种能够调整阈值电压的新型存储晶体管···

近日，美国劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的研究人员使用芯片制造中已被广泛使用的材料和技术，极大的推动了片上能量存储和电力传输领域的研究进程，他们在氧化铪和氧化锆薄膜制成的微电容器中实现了创纪录级别的高能量和功率密度···

电子皮肤技术可以感知接触点的压力，让相连的机器知道需要使用多大的力，去抓起杯子或触摸人等。不过，当传统的电子皮肤被拉伸时，虽然它也会感觉到这种变形，但读数会产生额外的噪音，从而影响传感器感知压力的能力，最终可能会导致机器人使用过多的力量来抓取东西···

面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题，芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品，那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略，又是如何改变如今的工程方式的？

最近，佛罗里达大学的研究团队开发了一种新型3D处理器，将无线通信推向了一个全新的维度···

新型车规级柔性模切线路板（FDC）技术可在不降低性能的情况下，为工程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路选择。

4月24日，高通再次推出一款新的AI PC处理器平台——骁龙X Plus···

在本文中，我们将介绍一种解释单原子半导体掺杂的启发式模型···

近日，韩国科学技术院(KAIST)的研究团队成功开发出一种超低功耗的下一代相变存储器，这一存储设备有望替代现有内存，并为未来的人工智能硬件实现神经拟态计算提供支持···

近日，电子科技大学研究团队与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出了氮化镓量子光源芯片，实现了量子光源芯片输出波长范围从25.6纳米到100纳米的突破···