全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 ···

在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位，二十亿的 FlightSense™产品销量，意法半导体再次发力，针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用，推出直接和间接飞行时间传感器···

在本次ISSCC 2024上北京大学的团队首次获得了ISSCC的最高级别年度奖励——年度杰出技术论文奖，这是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉，由ISSCC技术评审委员会评审决定，每年全球仅颁发一项，这也是ISSCC自1953年创办70年以来国内首次获奖···

3月4日，第十四届全国人民代表大会第二次会议开幕前，全国人大代表，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博中透露，今年他将提交四份建议提案，分别涉及绿色低碳、人工智能、智能驾驶和智能制造等领域···

设计人员应采取哪些措施，以在嵌入式系统中实现良好的电源管理，同时确保满足或超越客户的需求和期望呢？

在2月举办的2024巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire就宣布了2024年的骁龙峰会的举办时间，也就是今年10月，届时高通将发布旗舰产品骁龙8 Gen 4平台···

新加坡科技设计大学的研究团队开发了一种由锗、碲和锑组成的独特材料制作的忆阻器，他们使用这种新的忆阻器设计进行了神经网络训练，并取得了良好的效果···

5G更高的频率和更小的外形尺寸带来了一些EMI挑战，但这些障碍也正在推动EMI屏蔽创新。

Geekbench 6 的一项结果疑似首次显示了华为子公司海思（HiSilicon）开发的泰山 V120 的单核性能。

在2024年的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上，Meta展示了其AR系统上所使用的原型3D芯片，该芯片系统能够同时跟踪两只手，而所消耗的能量比单个芯片仅跟踪一只手的能量还要少40%，并且速度提高了40%···

英特尔在 IFS Direct 上公布了其下一代工艺节点的全新路线图，其中包括 14A 和已公布节点的更新。英特尔 2027 年工艺路线图为下一代半导体规划了 14A、14A-E、18A-P、3E 和 3-PT 节点。

XFC极速充电技术公司StoreDot在快充速度上实现了突破性的进展，通过对电池进行一系列的改进，该公司在早期原型测试中提前实现了“100in4”的目标，并且可以利用现有的基础设施功能来实现这种快速充电···

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。

北卡罗莱纳州立大学的研究团队正在通过设计完全由可持续材料制成的可穿戴设备来解决日益严重的电子垃圾问题，他们设计了一种可同时堆肥和回收的可穿戴电子贴片··

电源转换器的EMI滤波可能具有挑战性，但它对于设备的可靠性和效率至关重要。如果您知道会遇到哪些挑战，就能调整方法，设计出更具成本效益但抗EMI的系统···