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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
英特尔Lunar Lake CPU样品曝光:8核8线程,L2缓存大于L3缓存
网上曝光了一份Lunar Lake的运行截图,来自Windows 11任务管理器,可以看到8个核心、8个线程、14MB二级缓存、12MB三级缓存、1.8-2.8GHz频率。
综合报道
2024-02-19
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
有关芯粒(Chiplet)设计进展的三件轶事
以下的一些轶事展示了支持芯粒的硅片平台在封装、内存带宽和应用优化IP子系统等领域取得的长足进步。
Majeed Ahmed
2024-02-06
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
全球首拆苹果Vision Pro,前盖酷炫功能是怎么实现的?
Vision Pro内部到底是怎样的布局设计,又采用了什么样的设计思路呢?知名拆解网站iFixit于2月3日第一时间发布了该产品的拆解视频,揭开了Vision Pro神秘面纱的一角···
谢宇恒
2024-02-04
拆解
光电及显示
智能硬件
拆解
世界上最高效的量子点太阳能电池有多强?
韩国蔚山科学技术院(UNIST)的研究团队开发了一种新型配体交换技术,能够合成基于有机阳离子的PQD,在具有卓越稳定性的同时,还可以抑制太阳能电池光敏层的内部缺陷···
综合报道
2024-02-02
电池技术
制造/工艺/封装
新能源
电池技术
用液态金属“胶水”连接元器件,车压都不会坏
弗吉尼亚理工大学的研究团队研发了一种新型的液态金属复合材料,具有高导电性和强粘合性,能够在低温下进行加工,让柔性和刚性材料之间形成稳健的机械和电气连接···
综合报道
2024-02-01
新材料
安全与可靠性
接口/总线
新材料
马斯克脑机接口技术走进现实,首颗芯片植入人脑成功
经过半年多的努力,脑机接口的人体植入终于成为了现实,Neuralink这款产品被命名为“心灵感应”(Telepathy),旨在帮助那些因各种原因失去身体控制能力的人···
综合报道
2024-01-31
接口/总线
安全与可靠性
无线技术
接口/总线
英特尔与联电结盟晶圆代工:你必须知道的事
英特尔与联电宣布就晶圆代工业务展开合作。这项战略合作意味着什么?两家公司又将从此次合作中获得什么?
MAJEED AHMAD
2024-01-30
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
佳能可造5nm芯片的纳米压印设备或今年交付,欲以低价挑战ASML
采用纳米压印技术的佳能光刻设备FPA-1200NZ2C目标今年或明年出货,它能让佳能压低竞争对手的价格,使尖端芯片生产平民化。
综合报道
2024-01-30
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
ASML揭秘High NA EUV光刻系统背后的内容、原因和方法
目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然,这并不是改进芯片的唯一方法,例如,新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的 :50 多年来,晶体管“微缩”一直是计算能力指数级增长的幕后推手。
ASML
2024-01-29
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
锂离子电池之后,下一代的电池技术可能是什么?
随着锂的开采和产量不断增长,锂已成为自人们认知到气候问题以来最值得关注却又矛盾重重的全球市场之一,那么哪些替代选择是最为可行的呢?
ELLIE GABEL
2024-01-24
电池技术
安全与可靠性
新能源
电池技术
ASML发布2023年全年财报,净销售额276亿欧元
ASML今日发布了2023年第四季度及全年财报。第四季度净销售额达到72亿欧元,毛利率51.4%,净利润达20亿欧元。2023年第四季度的新增订单金额为92亿欧元2,其中56亿欧元为EUV光刻机订单。
ASML
2024-01-24
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
可用于解决华为十大问题之一,4层深度储备池计算机问世
最近,上海科技大学的研究团队构建了首例全光深度储备池计算机,成功地解决了储备池光计算机的深度架构问题,在用于解决华为后香农时代的十大数学难题之一的非线性信道均衡问题时,取得了非常好的效果···
综合报道
2024-01-22
处理器/DSP
测试与测量
制造/工艺/封装
处理器/DSP
革命性的"乐高式"光子芯片
这种芯片将应用于先进的雷达、卫星系统、无线网络以及 6G 和 7G 电信的推广,并为先进的主权制造打开大门。
悉尼大学纳米研究所
2024-01-19
历史上的今天
制造/工艺/封装
新材料
历史上的今天
利用土壤发电的燃料电池?MFC为物联设备提供新能量源
美国西北大学的研究团队开发了一种新型燃料电池,可以从生活在污垢中的微生物中获取能量,该燃料电池不仅可以在潮湿和干燥条件下工作,而且其功率也比同类技术高出120%,可以为精准农业和绿色基础设施中使用的地下传感器提供能量···
综合报道
2024-01-17
电池技术
电源管理
制造/工艺/封装
电池技术
西门子与Salesforce合作加快制造业服务化进程
与Salesforce合作助力制造企业提高服务效率,扩大收入来源;新的Teamcenter服务生命周期管理(SLM)应用程序将西门子Teamcenter产品生命周期管理(PLM)软件与Salesforce Manufacturing Cloud和Service Cloud解决方案相结合,提高跨学科协同能力,推进数字化转型;基于人工智能(AI)的软件即服务(SaaS)集成帮助制造企业在服务执行和产品开发之间建立反馈回路,实现持续创新
西门子
2024-01-17
制造/工艺/封装
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EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
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