近年来，随着Transformer和大型模型的发展，AI 模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，此外，低功耗的 AI 加速器和专用芯片被集成到终端设备中，边缘智能正变得越来越自主且强大。在这个人人随身携带“超级计算机”的时代，Arm技术在推动技术革新中发挥着举足轻重的作用。

当图形处理器(GPU)以“芯粒”(chiplet)排列方式实现时，是否能够称其为‘Ghiplet’？

英国半导体公司Pragmatic Semiconductor 于 3 月 27 日正式启用其位于英格兰东北部达勒姆附近的新工厂，这是英国首个生产300毫米柔性 IC 半导体晶圆生产线。这个工厂占地 60000平方米，可容纳多达 9 条生产线，每条生产线每年可生产数十亿颗芯片。

据报道，苹果公司正与多家供应商紧密协商，探讨将玻璃基板技术融入芯片开发的可行性。此举在业内引发了广泛关注，普遍认为这将是芯片技术领域的一大革命性进展，并有望为未来的芯片发展奠定关键基础。

在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲，分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。

近日，华南农业大学、广州大学、岭南师范大学的联合团队以“因果导向思维”方式，在光充电锂硫电池研究领域取得了新的进展……

中国的绿色能源产业正迎来前所未有的发展机遇。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上蓉矽半导体副总裁、研发中心总经理高巍先生分享了有关于“SiC功率半导体技术对绿色能源发展的贡献”的主题演讲……

最近，洛桑联邦理工学院的纳米生物学实验室获得了一项突破性的进展，其研究团队开发了一种新型纳米流体忆阻器，这种器件不仅能够存储信息，还能在没有电流的情况下保持其状态，类似于大脑的突触，非常高效节能……

最近，韩国科学技术院和日内瓦大学的联合团队首次观察到了铁电材料表面的不对称磨损现象，并利用这一发现开发了一种新的纳米图案化技术，为半导体存储器和传感器技术的未来发展开辟了新的道路……

随着设备变得越来越小、能源问题加剧以及性能需求的不断增加，当今的电源设计必须高效。

电池发展的历史跨越数百年，有许多半独立的分支和路径，我们是否正在接近电池化学和改进所能达到的极限？

研究团队的设计思路是将化学电池直接设计成传感器，形成自供电压力传感器，从而减少传感器中的器件数量，降低电路的复杂性……

日本重启芯片行业的努力很可能再次获得利好：台积电(TSMC)将要建设新的先进封装工厂……

新旗舰产品，超低功耗，物超所值···

最近，南洋理工大学与中国科学院的研究人员成功开发出了一种细如头发丝的半导体纤维，这种纤维可编织入各种织物中，直接用来制造智能可穿戴电子产品···