近日，日本Maxell开发出了圆柱形全固态电池，其容量达到200mAh，是其传统的陶瓷封装型（方形）固态电池容量的25倍。新电池具有耐热性强、寿命长的特点，抗冲击性好更加安全可靠···

传统的芯片生产工艺是通过将掩模上的图形投影到硅片上，并使用紫外线照射硅片表面，来使其形成微小结构，而纳米压印技术则不同于传统的光学图像投影原理，使用的是一种类似于印刷的技术，在特定位置通过直接压印形成复杂的2D或3D电路图···

这种弦由陶瓷和半导体材料制成，每根弦通常长30-50μm，宽不到100nm，需要在洁净室中进行生产，依靠电子束光刻技术在硅片上一层一层地制造···

2 纳米产品价格暴涨 50% 对苹果公司的影响最大，但如果当前的人工智能浪潮在三年后完全实现，那么包括 AMD 和英伟达在内的公司也可能会紧缩预算。

在晶圆的加工处理过程中，由于热循环和应力等原因，晶圆边缘的薄膜会产生堆积等问题，由此在晶圆的边缘产生薄膜碎裂、薄膜剥落以及颗粒缺陷等缺陷,这会降低产品的良率。为了解决晶圆边缘的上述问题，开发出晶圆边缘刻蚀技术，以将晶圆边缘的一定区域刻蚀掉，进而改善工艺处理过程中的产品良率。

半导体设计需要做到更迅速，更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。

台积电的1.4nm制程工艺是被称为A14，在技术方面，台积电的A14节点可能不会采用垂直堆叠互补场效应晶体管（CFET）技术……

12月12日，兆芯自主研发的新一代开先KX-7000系列高性能桌面处理器正式发布···

最近，来自意大利国家研究委员会微电子与微系统研究所(CNR-IMM)的研究团队介绍了一种利用纤维素衍生物来作为柔性电子产品制造基材的新方法，可应用于可穿戴设备、生物医学传感器和可食用电子产品···

尼康宣布将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都进一步提升。尼康常务执行董事滨谷正人曾断言，“ArF液浸作为尖端曝光装置使用的电路尺寸是主战场”。

思特威归纳总结了工业各应用领域/应用场景对于智能化图像处理的实际需求，开拓了以下三大类别产品系列：面阵、智能交通系统(ITS)、线阵，全方位覆盖主流工业智能化场景。

赛富乐斯对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。

电化学电容器的比容量要比电解电容器高三个数量级，是微型化、集成化滤波电容的良好选择，但受限于缓慢的离子迁移动力学，电化学电容器无法做到滤波需求的高频率响应能力，因此电化学电容器往往需要以牺牲比容量的方式，来平衡高频率的需求，到目前为止还难以实现实际应用···

分析师表示，佳能的新型纳米印刷光刻工具需要数年时间才能与 ASML 单独提供的 EUV 设备相媲美，以制造世界上最先进的半导体。

据报道，苹果将停止内部 5G 调制解调器的开发，并可能继续依赖高通。根据一份新报告，苹果似乎远未实现其目标，因为它已决定停止开发内部 5G 调制解调器。这些报道现阶段尚未得到证实，但多个消息来源报道了类似的情况。