节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %，有助于减少元器件数量并简化设计

CS-3基于台积电5nm工艺，晶体管数量为4万亿，单芯片上封装了90万个AI核心，采用44GB超高速片上SRAM，内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB)，外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···

随着龙年新年的到来， “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语，但论最新的流行语，还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”？跟半导体行业有啥关系？

为了克服现有生物电子器件的局限性，韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水，可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印，并且该生物电子器件还能通过体温软化，从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···

近日，三星SDI公布了他们最新的“Super-Gap”固态电池技术，以及全固态电池的量产准备路线图···

日前，AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列，该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比，较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···

全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 ···

在直接飞行时间传感器领域处于前沿地位，二十亿的 FlightSense™产品销量，意法半导体再次发力，针对相机辅助功能、虚拟现实、3D网络摄像头、机器人、智能建筑等重点目标应用，推出直接和间接飞行时间传感器···

在本次ISSCC 2024上北京大学的团队首次获得了ISSCC的最高级别年度奖励——年度杰出技术论文奖，这是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉，由ISSCC技术评审委员会评审决定，每年全球仅颁发一项，这也是ISSCC自1953年创办70年以来国内首次获奖···

3月4日，第十四届全国人民代表大会第二次会议开幕前，全国人大代表，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博中透露，今年他将提交四份建议提案，分别涉及绿色低碳、人工智能、智能驾驶和智能制造等领域···

设计人员应采取哪些措施，以在嵌入式系统中实现良好的电源管理，同时确保满足或超越客户的需求和期望呢？

在2月举办的2024巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire就宣布了2024年的骁龙峰会的举办时间，也就是今年10月，届时高通将发布旗舰产品骁龙8 Gen 4平台···

新加坡科技设计大学的研究团队开发了一种由锗、碲和锑组成的独特材料制作的忆阻器，他们使用这种新的忆阻器设计进行了神经网络训练，并取得了良好的效果···

5G更高的频率和更小的外形尺寸带来了一些EMI挑战，但这些障碍也正在推动EMI屏蔽创新。

Geekbench 6 的一项结果疑似首次显示了华为子公司海思（HiSilicon）开发的泰山 V120 的单核性能。