在2024年的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上，Meta展示了其AR系统上所使用的原型3D芯片，该芯片系统能够同时跟踪两只手，而所消耗的能量比单个芯片仅跟踪一只手的能量还要少40%，并且速度提高了40%···

英特尔在 IFS Direct 上公布了其下一代工艺节点的全新路线图，其中包括 14A 和已公布节点的更新。英特尔 2027 年工艺路线图为下一代半导体规划了 14A、14A-E、18A-P、3E 和 3-PT 节点。

XFC极速充电技术公司StoreDot在快充速度上实现了突破性的进展，通过对电池进行一系列的改进，该公司在早期原型测试中提前实现了“100in4”的目标，并且可以利用现有的基础设施功能来实现这种快速充电···

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。

北卡罗莱纳州立大学的研究团队正在通过设计完全由可持续材料制成的可穿戴设备来解决日益严重的电子垃圾问题，他们设计了一种可同时堆肥和回收的可穿戴电子贴片··

电源转换器的EMI滤波可能具有挑战性，但它对于设备的可靠性和效率至关重要。如果您知道会遇到哪些挑战，就能调整方法，设计出更具成本效益但抗EMI的系统···

网上曝光了一份Lunar Lake的运行截图，来自Windows 11任务管理器，可以看到8个核心、8个线程、14MB二级缓存、12MB三级缓存、1.8-2.8GHz频率。

以下的一些轶事展示了支持芯粒的硅片平台在封装、内存带宽和应用优化IP子系统等领域取得的长足进步。

Vision Pro内部到底是怎样的布局设计，又采用了什么样的设计思路呢？知名拆解网站iFixit于2月3日第一时间发布了该产品的拆解视频，揭开了Vision Pro神秘面纱的一角···

韩国蔚山科学技术院(UNIST)的研究团队开发了一种新型配体交换技术，能够合成基于有机阳离子的PQD，在具有卓越稳定性的同时，还可以抑制太阳能电池光敏层的内部缺陷···

弗吉尼亚理工大学的研究团队研发了一种新型的液态金属复合材料，具有高导电性和强粘合性，能够在低温下进行加工，让柔性和刚性材料之间形成稳健的机械和电气连接···

经过半年多的努力，脑机接口的人体植入终于成为了现实，Neuralink这款产品被命名为“心灵感应”（Telepathy），旨在帮助那些因各种原因失去身体控制能力的人···

英特尔与联电宣布就晶圆代工业务展开合作。这项战略合作意味着什么？两家公司又将从此次合作中获得什么？

采用纳米压印技术的佳能光刻设备FPA-1200NZ2C目标今年或明年出货，它能让佳能压低竞争对手的价格，使尖端芯片生产平民化。

目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然，这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的 ：50 多年来，晶体管“微缩”一直是计算能力指数级增长的幕后推手。