除了常规的回收制备成新的塑料材料，光盘现在有了一个新的回收用途——发电

在最新一期的《自然-电子学》杂志上，瑞士洛桑联邦理工学院的研究团队提出了一种基于二硫化钼(MoS2)的内存处理器，这是第一个基于二维半导体材料的内存处理器···

11月3日，在2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)同期举办的“芯”品发布会上，上海类比半导体技术有限公司发布了全新的车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列，该系列产品包括车规级单通道高边驱动HD70xxQ和车规级双通道智能高边驱动HD70xx2Q。

在Geekbench 5的测试中，天玑9300单核得分1602分，多核得分7368分，超过了高通的骁龙8 Gen 3、苹果的A17 Pro直接登顶SoC多核性能榜首···

近日，加州大学洛杉矶分校的一个研究团队推出了首个稳定的全固态热晶体管，该晶体管可以使用电场来控制半导体器件的热运动，具有迄今为止最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域···

X-FAB宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间

在某种程度上，人工智能已经代替或者超过了人类的智力水平。但是在这样一个人工智能的新航海时代，AI是不是只存在于云端，只存在于数据中心、大算力服务器上的精英们的玩具呢，还是真正能够影响到我们每个人的日常生活···

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率

清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种摆脱摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片。根据官方的实测，光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了3000余倍，而电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升……

全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。

OP空间的具体容量，是经过存储器供应厂商长期实践得出的，一般是占硬盘的5%~10%，小米此次UltraSpace存储扩容技术的更新就是压缩了这部分的空间，那也就不禁让用户产生担心，OP空间少了会不会影响手机存储的使用寿命？

“老式”3引脚线性稳压器(LM317、LM337、LM350等)这样可用于并联稳压器的拓扑，有时也可以激发“新式”电路设计的灵感···

工业4.0涵盖了汽车和多个电子行业智能制造的广泛需求。在此，工业4.0解决方案可通过基于传感器的系统支持自动化生产线监控，为所有制造过程提供实时监控和可操作性。

三星电子称其在环栅 (GAA) 技术方面取得了飞跃，计划从1.4nm工艺开始将纳米片数量增加到4个，并于2027年实现量产。