高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。

这次骁龙峰会真正的焦点，并不是骁龙8 Gen 3，而是高通的这款骁龙 X Elite···

全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆

作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率

虽然可靠性测试在封装器件级进行，但许多IC制造商正在转移到晶圆级测试，包括需要在上游制造过程中进行进一步测试。

美国IBM的研究团队开发了一种以大脑的计算方式为灵感的计算机芯片，这款名为北极(NorthPole) 的数字人工智能芯片消除了频繁访问外部存储器的需要，在图像识别任务中比现有架构更快，能源消耗更少···

新思科技接口和基础IP组合已获多家全球领先企业采用，可为ADAS系统级芯片提供高可靠性保障

本文重点关注阈值电压均衡对提高SiC MOSFET电源模块开关性能的重要性…

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间

海洋光谱仪基于光学发射光谱，助力半导体制程良率提升

降低插入损耗，改善高频信号传输特性

生成式AI模型的快速发展让许多创意类工作的从业者不禁要问，他们是否有一天会被应用程序所取代···

我需要一个低失真AM信号源来馈送放大器的输入，但我能找到的每个信号发生器的AM输出失真规格都比放大器本身应满足的失真要求要差···

新版Solid Edge软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度；新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过Teamcenter Share app，作为西门子Xcelerator as a service的一部分进行订阅

美光推出了适用于服务器和 PC 内存应用的全新 16 Gb DDR5 DRAM，凭借 1β 节点提供高达 7200 MT/s 的速度。