近期，清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···

小芯片（Chiplet）标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术齐头并进，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术结合并不是那么简单和直接。

什么是玻璃基板？它与传统的环氧树脂陶瓷和有机基板有何不同？要想了解这种新型芯片基板设计，您需要掌握以下五个基本事实···

当将一种形式的能量转换为另一种形式的能量时，一些能量会以无法使用的热量的形式耗散掉，效率是电力电子领域的一个关键概念···

广泛部署的非易失性存储器 （NVM）解决方案针对单片机（MCU）、智能卡和物联网芯片进行了优化

近日，继华为Mate 60系列手机发布后，华为也推出了配套的微泵液冷手机壳···

近日，三星在System LSI Tech Day 2023活动中，正式推出了其新一代移动处理器Exynos 2400，对比骁龙8 Gen 3表现如何··

高VDS尖峰可能会导致MOSFET雪崩，进而导致器件性能下降和可靠性问题···

外媒对AMD最新显卡RX 7800 XT测试，结果却发现功耗提高40%，性能只提高了9%···

利用NoC技术的即插即用功能已成为加速基于RISC-V系统的集成的有效策略，这种方法有利于处理器内核或集群与来自多个供应商的IP块之间的无缝连接···

苹果公司原计划将其调制解调器芯片准备在新的 iPhone 机型中使用，但去年年底的测试发现，这种芯片的速度太慢，而且容易过热，电路板还非常大，占据半部 iPhone，因此无法使用。此外，熟悉测试情况的人士表示，这些芯片"基本上比高通公司最好的调制解调器芯片落后三年"，使用这些芯片有可能使 iPhone 的无线速度低于竞争对手。

据了解，小米即将推出的几款旗舰机及中端机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，因此在基准测试数据库上出现几款设备的跑分数据并不稀奇，然而，令人意想不到的是，即将推出的高级芯片组的单核和多核分数有点惨不忍睹。

台积电可能将其 2 纳米半导体制造节点推迟到 2026 年。

本文将展示如何用任意电平的电压来表示两种逻辑状态···

美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示，没有证据表明中国制造商华为可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。