最近，来自意大利国家研究委员会微电子与微系统研究所(CNR-IMM)的研究团队介绍了一种利用纤维素衍生物来作为柔性电子产品制造基材的新方法，可应用于可穿戴设备、生物医学传感器和可食用电子产品···

尼康宣布将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都进一步提升。尼康常务执行董事滨谷正人曾断言，“ArF液浸作为尖端曝光装置使用的电路尺寸是主战场”。

思特威归纳总结了工业各应用领域/应用场景对于智能化图像处理的实际需求，开拓了以下三大类别产品系列：面阵、智能交通系统(ITS)、线阵，全方位覆盖主流工业智能化场景。

赛富乐斯对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。

电化学电容器的比容量要比电解电容器高三个数量级，是微型化、集成化滤波电容的良好选择，但受限于缓慢的离子迁移动力学，电化学电容器无法做到滤波需求的高频率响应能力，因此电化学电容器往往需要以牺牲比容量的方式，来平衡高频率的需求，到目前为止还难以实现实际应用···

分析师表示，佳能的新型纳米印刷光刻工具需要数年时间才能与 ASML 单独提供的 EUV 设备相媲美，以制造世界上最先进的半导体。

据报道，苹果将停止内部 5G 调制解调器的开发，并可能继续依赖高通。根据一份新报告，苹果似乎远未实现其目标，因为它已决定停止开发内部 5G 调制解调器。这些报道现阶段尚未得到证实，但多个消息来源报道了类似的情况。

11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。

加拿大渥太华大学领导的国际科研团队，研制出了全球首款背接触微米光伏电池，相较于普通的光伏电池，这种背接触电池正面无栅线，正负极全部挪到了电池背面，能让太阳能电池板吸收更多太阳光···

龙芯3A6000采用的是我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度，性能达到国际主流产品水平···

这项技术来自于德国初创公司Cerabyte，这家公司利用一种在陶瓷镀膜玻璃的陶瓷物质层上创建微孔的技术，来实现这一目标···

随着技术的不断进步和成本的降低，碳化硅的应用领域将不断扩大。未来几年，电力电子、新能源、汽车制造等领域对碳化硅的需求将继续保持高速增长。同时，5G通信、物联网、人工智能等新兴领域也将为碳化硅产业带来巨大的发展机遇。

颠覆式技术的出现使半导体含量持续增加，算力和能效比需求的不断提升驱动制程技术发展，台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士指出制程技术发展趋势主要有三点……

在“2023中国临港国际半导体大会”上，长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲

FAU的研究团队开发了一种粒子加速器，成功使用这种纳米级装置来加速电子并获得了显著能量增益，并且这种粒子加速器非常小，仅有0.5mm长，225nm宽，甚至可以装在1美分硬币上···