宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已经将一种高性能的二维半导体培育成全尺寸的工业级晶片。此外，这种半导体材料硒化铟（InSe）可以在足够低的温度下沉积，以便与硅芯片集成。

日前，AMD宣布推出AMD Kria™ K24系统模块（SOM）和KD240驱动器入门套件，这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算，面向成本敏感型工业和商业边缘应用···

英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的规模不断扩大，并推动摩尔定律，从而实现以数据为中心的应用。

最新鸿蒙4.0.0.116已正式发布，不少Mate 60 Pro用户更新后（鸿蒙OS 4.0.0.116版本）发现，新系统下的麒麟9000S居然解锁了，CPU核心数识别成了12核。

通过遵循走线布线的最佳实践，PCB设计人员可以提高其PCB设计中的信号完整性并降低EMI。

Apple自研5G蜂窝调制解调器芯片已经讨论多年了，但最新发布的iPhone 15中仍不见其踪迹，很显然地，Apple设计人员在打造自家5G调制解调器芯片的过程中遇到了阻碍...

9月13日，苹果发布了全球首颗3nm制程的芯片A17 Pro芯片，晶体管数量从160亿个增加到190亿个。而当下安卓旗舰机型的芯片仍使用的5nm工艺。

根据外媒VideoCardz的消息，英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品，首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···

英特尔日前在Hot Chips 2023 上首次公布了有关其未来 144 核 Xeon Sierra Forest 和 Granite Rapids 处理器的详细信息。据介绍，前者由英特尔全新 Sierra Glen E核心组成，后者则使用全新Redwood Cove P核心。

近日，麻省理工学院(MIT)的研究人员展示了一种超低功耗的水下网络和通信系统，该系统可以在公里级距离上传输信号，并且其使用的功率仅为当前使用的水下通信方法的百万分之一···

近日，安卓专家Mishaal Rahman发现谷歌对安卓系统组件所占空间的计算是有缺陷的，并且通过实验对其进行了验证···

9月6日，英特尔在官网发布了演示视频，展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros，以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···

联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，日前已成功流片，预计将于明年量产。

企业选择协作机器人很大程度上在于这项技术回应了自动化升级过程中，愈发细分的需求和挑战, 尤其体现在以下四个方面。 

在电子行业中，消除错误并最大限度地降低生产成本至关重要。只要您掌握方法，预测性维修就可以在这种改进中发挥关键作用···