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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
北大突破90nm碳纳米管晶体管,性能可对标45nm硅基芯片
近日,北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的90nm碳纳米管晶体管,并探索了将碳基晶体管进一步缩减到10nm节点的可能性。
综合报道
2023-09-05
新材料
测试与测量
缓存/存储技术
新材料
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案
高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率
环球仪器
2023-09-05
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
大片来了!探秘米尔智能化的SMT工厂
2021年,由米尔全资建设的智慧化SMT工厂在龙华隆重开业,今天小编带您目睹一下全貌~
米尔电子
2023-09-04
制造/工艺/封装
人工智能
工业电子
制造/工艺/封装
中国移动“破风8676”可重构5G射频收发芯片发布,从0到1的突破
8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片···
综合报道
2023-08-31
通信
嵌入式系统
安全与可靠性
通信
CF存储卡CFexpress 4.0规范发布,外形尺寸不变速度翻倍
CompactFlash协会宣布了最新的CFexpress 4.0规范,与当前规范相比,新版规范性能大幅提升,将理论传输吞吐量提高了一倍,同时还保持了向后兼容性···
综合报道
2023-08-30
缓存/存储技术
测试与测量
接口/总线
缓存/存储技术
英特尔公开基于RISC架构的8核、528线程CPU
在Hot Chips 2023期间,英特尔展示了一款全新的CPU设计,8核、528线程。每个核心总共有66个线程,每个核心有192 KB缓存和4 MB SRAM。该 CPU 基于 RISC 架构,而非 x86 架构。
综合报道
2023-08-30
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
柔性机器人新型“折纸”传感器,最大能拉伸200%
在最新一起的《科学进展》杂志上,美国南加州大学的研究团队展示了一种新的可拉伸应变传感器结构···
综合报道
2023-08-29
传感器/MEMS
测试与测量
制造/工艺/封装
传感器/MEMS
华为全SSD存储新品发布,未来SSD拥有成本将与HDD持平
在8月25日举行的第三届华为数据存储用户精英论坛上,华为发布了分布式存储全闪新品OceanStor Pacific 9920,具有高性能、大容量等优势。
综合报道
2023-08-28
缓存/存储技术
数据中心
安全与可靠性
缓存/存储技术
英特尔:"Intel 4"工艺可与台积电的3纳米节点竞争
英特尔逻辑开发副总裁 William Grimm表示对其" Intel 4"工艺节点(7nm工艺,是该公司首次采用的 EUV光刻技术)充满信心。
综合报道
2023-08-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
日本排核污染水入海,要不要做个测量仪来测辐射?
如果想要测量核辐射我们需要什么东西呢?这就不得不提到盖革-米勒计数器了,这是一种专门探测电离辐射(α粒子、β粒子、γ射线和X射线)强度的记数仪器,也就是俗称的辐射测量仪。
谢宇恒
2023-08-24
测试与测量
分立器件
制造/工艺/封装
测试与测量
Our Next Energy突破磷酸铁锂电池技术,能量密度与三元锂电池持平
美国电池公司ONE宣称,其开发的新型磷酸铁锂电池Aries II(白羊座II)在续航里程和质量上已经与最新的三元锂电池相接近,两者差距仅在6%以内。
综合报道
2023-08-23
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告:汽车版》
全球调研显示85%的汽车制造商计划维持或扩大员工规模
罗克韦尔自动化
2023-08-23
汽车电子
制造/工艺/封装
无人机/机器人
汽车电子
韩国开发世界首个飞行员机器人PIBOT,可适配现有飞机
近日,韩国科学技术高级研究所的研究小组开发出了世界上第一个飞行员机器人···
综合报道
2023-08-22
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
苹果误导消费者?A16芯片内部标注5nm却对外宣称4nm
此前传闻称iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max所采用的A16 Bionic芯片组采用台积电4纳米工艺生产的,然而,新的传闻却指出,该芯片组内部标记为5nm部件,而不是4nm部件。苹果的营销团队被指误导消费者。
综合报道
2023-08-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
三星对标索尼IMX989,2024年将推出1英寸大底传感器
根据消息源@Tech_Reve爆料透露,三星也将推出1英寸大底传感器对标索尼,传感器的型号名称为ISOCELL GN5,将采用5000万像素、像素点尺寸1.6μm,预计明年下半年量产···
综合报道
2023-08-21
传感器/MEMS
安全与可靠性
制造/工艺/封装
传感器/MEMS
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EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
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