俄罗斯贝加尔电子公司将开发一系列人工智能处理器来与英伟达竞争。为此，公司成立了一个新部门。目前正在积极招聘员工。据一位外部专家称，人工智能处理器的开发可能需要大约三年时间和高达20 亿卢布。

电源转换器控制在优化电源转换系统的整体性能方面起着至关重要的作用。通过恰当的控制，可以最大限度地提高电源转换器的效率，减少能量损失并延长元器件寿命。通过设计精密的控制算法，可以在保持电源转换器输出电压和电流恒定的同时，让电源转换得到高效、最佳地管理。

华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。

美国加州理工学院电子工程和应用物理学助理教授Mohammad Mirhosseini展示了其实验室开发的一种新方法，可以有效地将电量子态转换为声音···

近日，美国芝加哥大学的科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人。

当前的半导体采用 FSPDN 结构制成。它们按照电源线-信号线-晶体管的顺序排列，但由于电源线和信号线使用相同的资源，会出现瓶颈等问题。另外，还存在一个缺点，即根据晶体管的扩展而消耗大量成本来扩展布线层。 包括三星电子在内的半导体行业已经开始关注 BSPDN 结构，以克服这些结构限制。

新协议进一步加强了两者之间长期的商业和技术合作关系。

华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

该研究小组通过使用脉冲激光高精度沉积陶瓷（氧化钇稳定的多孔氧化锆薄膜）和金刚石薄膜，在陶瓷/金刚石界面形成双电层，开发出双电层晶体管。

目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料，但是最近，有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节，天玑9300的性能进步巨大，有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。

北卡罗来纳州立大学的研究人员创造了一种机器人技术，能够更有效、更可持续地进行实验，以开发一系列具有理想属性的新型半导体材料。这项名为RoboMapper的新技术可以分析钙钛矿在太阳能电池中的表现，其研发所消耗的时间、成本和能源仅为人工实验或传统的机器人平台的十分之一到五十分之一。

近日，华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition，ALD)，实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长，而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度，非生长区不生长，其选择性达到100%。

当地时间8月2日，PCI-SIG宣布已经成立新的光学工作组(Optical Workgroup)，目标是通过光学接口实现PCIe互联，为PCIe规范引入光学传输接口的可能性。

本文将开启介绍与用于电子电路仿真的QSPICE软件相关的系列教程。

二极管是晶体管中的一个重要门类，在很多电子领域都有着广泛的应用，人们一直在寻找制造低能耗二极管的方法，超导体的零电阻特性使其成为了制造低能耗二极管的重要方向。