赛富乐斯对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。

电化学电容器的比容量要比电解电容器高三个数量级，是微型化、集成化滤波电容的良好选择，但受限于缓慢的离子迁移动力学，电化学电容器无法做到滤波需求的高频率响应能力，因此电化学电容器往往需要以牺牲比容量的方式，来平衡高频率的需求，到目前为止还难以实现实际应用···

分析师表示，佳能的新型纳米印刷光刻工具需要数年时间才能与 ASML 单独提供的 EUV 设备相媲美，以制造世界上最先进的半导体。

据报道，苹果将停止内部 5G 调制解调器的开发，并可能继续依赖高通。根据一份新报告，苹果似乎远未实现其目标，因为它已决定停止开发内部 5G 调制解调器。这些报道现阶段尚未得到证实，但多个消息来源报道了类似的情况。

11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。

加拿大渥太华大学领导的国际科研团队，研制出了全球首款背接触微米光伏电池，相较于普通的光伏电池，这种背接触电池正面无栅线，正负极全部挪到了电池背面，能让太阳能电池板吸收更多太阳光···

龙芯3A6000采用的是我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度，性能达到国际主流产品水平···

这项技术来自于德国初创公司Cerabyte，这家公司利用一种在陶瓷镀膜玻璃的陶瓷物质层上创建微孔的技术，来实现这一目标···

随着技术的不断进步和成本的降低，碳化硅的应用领域将不断扩大。未来几年，电力电子、新能源、汽车制造等领域对碳化硅的需求将继续保持高速增长。同时，5G通信、物联网、人工智能等新兴领域也将为碳化硅产业带来巨大的发展机遇。

颠覆式技术的出现使半导体含量持续增加，算力和能效比需求的不断提升驱动制程技术发展，台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士指出制程技术发展趋势主要有三点……

在“2023中国临港国际半导体大会”上，长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲

FAU的研究团队开发了一种粒子加速器，成功使用这种纳米级装置来加速电子并获得了显著能量增益，并且这种粒子加速器非常小，仅有0.5mm长，225nm宽，甚至可以装在1美分硬币上···

SK海力士近期新增了大量逻辑（系统）半导体设计人员，多名骨干人员组成团队，开始研究半导体设计。据悉，SK海力士决定从HBM4开始，挑战在同一个芯片上同时实现存储半导体和逻辑半导体的方法。一位业内人士表示，“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变”，“区分存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。

该处理器采用台积电 4nm 工艺制造，具有 1+3+4 CPU 配置。Kryo CPU 提供主频为 2.63GHz 的主核心，还有 3 个主频为 2.4GHz 的性能核心，还有四个主频为 1.8GGHz 的高效核心。

11月15日，微软在Microsoft Ignite全球技术大会上，发布了自研AI加速器芯片Microsoft Azure Maia···