据美国北卡罗来纳州立大学官网消息，该校的研究团队近期开发出了一种高导电性的金属凝胶，可用于在室温下打印三维固体物体，这项技术为制造各种电子元件和设备打开了新的大门。相关研究成果以“Metallic Gels for Conductive 3D and 4D Printing”为题发表在《Matter》杂志上。

7月4日，丰田公司表示，已经在电池技术上取得了重大突破，能够将电池的重量、体积和成本减半，这可能为电动汽车的进步带来巨大的推动力。

人们正在寻找新材料、元件和电路。隆德大学在 III-V 材料（硅的替代品）领域处于世界领先地位。这些材料在高频技术（例如未来 6G 和 7G 网络部件）、光学应用和日益节能的电子元件的开发方面具有巨大潜力。瑞典隆德大学的研究人员已经展示了如何创造新的可重构晶体管，并在一个新的、更精确的水平上施加控制。

最近，Puget Systems测试数据库里出现了一款名为“锐龙5 7500F”的 AMD 处理器，以“F”为后缀的AMD处理器这还是第一次出现。

台积电（TSMC）在上周（7月1日）发布了永续报告书（可持续发展报告），不仅公布了2022年的业绩绩效，专利申请情况，还公布了其毕业生和直接劳工的平均薪酬统计数据。

近日，美光公布了2023财年第三财季财报，在财报电话会议上，美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra确认美光明年会选择在1ß节点上推出新款GDDR7显存产品，不过没有分享其中的细节，比如GDDR7的具体速率。

这种创新的堆叠架构被命名为“BBCube 3D”，它实现了比最先进的内存技术更高的数据带宽，同时还最大限度地减少了能耗。

日前，中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位，用AI技术设计出了一颗32位的RISC-V CPU“启蒙1号”——这是世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片。

在本文中，EEWeb将采访NI首席技术官兼执行副总裁Thomas Benjamin，探讨6G技术的潜力及其应用。

丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。

近日，在动物的启发下，东北大学的Alireza Ramezani和同事设计出了一个绰号为“Morphobot”的机器人，能通过轮子、螺旋桨、腿部和手部间的附件，在陆地上的各种地形和空中移动。

近日，据中国科学院空天信息创新研究院官网消息，空天院利用自主研制的500mm口径激光通信地面系统与长光卫星技术股份有限公司所属吉林一号MF02A04星开展了星地激光通信实验，通信速率达到10Gbps，所获取的卫星载荷数据质量良好，可满足高标准业务化应用需求。

台积电每片 N3 晶圆的平均售价为19,865美元，较2020年每片N5晶圆13,495美元的平均售价大幅上涨。分析师预测，与N3相比，台积电的N2将带来性能、功耗和晶体管密度的改进，但需要额外的资金。 SeekingAlpha认为，这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时，每片N2晶圆的收费将达到 24,570 美元，比N3上涨近25%。

据剑桥大学官网消息，该校研究人员开发出了一种新型的存储器——电阻式开关存储器，这是一种以与人类大脑突触类似的方式处理数据的存储器，它能够创建一系列的连续状态，而不是将信息以“0”或“1”来进行存储，这种存储器密度更大、性能更高且能耗更低。

卫星通信传统上依靠射频(RF)信号，但它易于受到黑客攻击，存在单点故障(SPOF)风险且数据速率难以满足未来需求。本文将探讨以激光为基础的卫星通信...