英特尔逻辑开发副总裁 William Grimm表示对其" Intel 4"工艺节点（7nm工艺，是该公司首次采用的 EUV光刻技术）充满信心。

如果想要测量核辐射我们需要什么东西呢？这就不得不提到盖革-米勒计数器了，这是一种专门探测电离辐射(α粒子、β粒子、γ射线和X射线)强度的记数仪器，也就是俗称的辐射测量仪。

美国电池公司ONE宣称，其开发的新型磷酸铁锂电池Aries II(白羊座II)在续航里程和质量上已经与最新的三元锂电池相接近，两者差距仅在6%以内。

全球调研显示85%的汽车制造商计划维持或扩大员工规模

近日，韩国科学技术高级研究所的研究小组开发出了世界上第一个飞行员机器人···

此前传闻称iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max所采用的A16 Bionic芯片组采用台积电4纳米工艺生产的，然而，新的传闻却指出，该芯片组内部标记为5nm部件，而不是4nm部件。苹果的营销团队被指误导消费者。

根据消息源@Tech_Reve爆料透露，三星也将推出1英寸大底传感器对标索尼，传感器的型号名称为ISOCELL GN5，将采用5000万像素、像素点尺寸1.6μm，预计明年下半年量产···

俄罗斯贝加尔电子公司将开发一系列人工智能处理器来与英伟达竞争。为此，公司成立了一个新部门。目前正在积极招聘员工。据一位外部专家称，人工智能处理器的开发可能需要大约三年时间和高达20 亿卢布。

电源转换器控制在优化电源转换系统的整体性能方面起着至关重要的作用。通过恰当的控制，可以最大限度地提高电源转换器的效率，减少能量损失并延长元器件寿命。通过设计精密的控制算法，可以在保持电源转换器输出电压和电流恒定的同时，让电源转换得到高效、最佳地管理。

华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。

美国加州理工学院电子工程和应用物理学助理教授Mohammad Mirhosseini展示了其实验室开发的一种新方法，可以有效地将电量子态转换为声音···

近日，美国芝加哥大学的科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人。

当前的半导体采用 FSPDN 结构制成。它们按照电源线-信号线-晶体管的顺序排列，但由于电源线和信号线使用相同的资源，会出现瓶颈等问题。另外，还存在一个缺点，即根据晶体管的扩展而消耗大量成本来扩展布线层。 包括三星电子在内的半导体行业已经开始关注 BSPDN 结构，以克服这些结构限制。

新协议进一步加强了两者之间长期的商业和技术合作关系。

华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。