如果大模型想要继续演进，仅依靠传统的计算机是远远不够的，继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度，并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片，我们需要引入新的技术带来算力突破。

英国的Jiva Materials公司开发了一种新型的PCB基材Soluboard，这种基材是由天然纤维包裹在一种无卤的聚合物中制成的，与行业内经常使用的FR-4基材不同，这种材料只要在90摄氏度左右的热水中浸泡30分钟，就可以分层溶解···

三元锂离子电池的理论寿命约为800次循环，磷酸铁锂约为2000次，而钛酸锂据说可以达到1万次循环，也就是说常规普通人使用的锂离子电池每天完全充放电三次，最多也就能用上几年的时间。虽然相较于铅酸电池200-300次的循环寿命来说，这已经是很大幅度的提升了，但现在有一家公司宣称他们的电池可以充放电30000次，每天充放电三次，能用30年。

麦格纳将在其主驱逆变器方案中集成安森美的EliteSiC以增加电动汽车的续航里程和能效

7月27日，一加在2023年ChinaJoy上发布了全球首创的散热技术，即航天级三维立体散热系统“天工散热系统”，这是一加的又一次新的尝试，让我们一起来了解一下。

7月26日，美光宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点，目前该款美光内存芯片正在向客户提供样品。

7月22日，韩国的一个科研团队在预印本网站arXiv平台上上传了两篇论文，声称发现了世界上首个常压室温超导体，这种材料是一种改性铅磷灰石名为LK-99，超导临界温度在127摄氏度，即400K以上，而且在常压下就具备超导性。

7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。

7月23日，我国在太原卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭，成功将银河航天灵犀03星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，该卫星主要用于卫星通信技术验证，也是中国首款使用柔性太阳翼的卫星。

近日，清华大学研究团队宣布开发出一种名为SpiralE BCI的脑机接口，该器件采用“入耳式”设计，使用者只需要将器件插入耳道，即可读取相应脑电波信息，侵入性远远低于其他的侵入式脑机接口设备。

根据推特用户@RGcloudS的爆料，苹果的下一代手机iPhone15系列可能会采用叠层电池技术，以提高能量密度和延长使用寿命，那这所谓的叠层电池技术到底是怎么一回事呢？

对于人类来说，太阳能是一种非常重要的可再生能源，而太阳能电池是将太阳能转化为电能的主要方法，因此开发廉价、可靠和高效的太阳能电池对于从化石燃料向清洁能源的过渡至关重要。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

7月10日，欧盟理事会通过了《新电池法》，该法案要求终端用户应可拆卸和更换电器中的便携式电池，同时法案将在欧盟官方公报上公布20天后生效，这是否就意味着从本月底开始可拆卸电池的手机设计就要开始回归了？