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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
解散一个月后,哲库被传“复活”?
宣布解散一个月后,关于哲库的议论在脉脉上又多了起来。据了解,一位网友在脉脉上爆料称哲库这波被裁的赚了:“一部分回流OPPO继续干,一部分召回做车载,还涨薪给期权。”
综合报道
2023-06-13
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
2023 AIoT生态大会:与时偕行,共话汽车智能化的下半场
6月8日,在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上,基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等,来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂,从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片,从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS,共话智能网联汽车。
谢宇恒
2023-06-13
汽车电子
自动驾驶
嵌入式系统
汽车电子
恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术,进一步缩小5G无线产品尺寸
全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元,部署5G基站更快、更轻松;简化设计和制造,同时保证性能。
恩智浦
2023-06-09
模拟/混合信号/RF
功率器件
制造/工艺/封装
模拟/混合信号/RF
全球最快超算的1.8亿倍,九章光量子计算原型机新突破
众所周知,在解决某些计算问题时,量子计算机远胜于经典计算机,实现“量子计算优越性”,可以通过高精度地操纵近百个物理比特,高效求解超级计算机无法在合理时间内解决的特定的高复杂度数学问题。但这只是理论上的,现实中还缺乏实证,此次中国科大研究团队的成果正是首次从实验上确凿地证明了量子计算加速,并挑战了“扩展的丘奇—图灵论题”。
综合报道
2023-06-09
处理器/DSP
数据中心
测试与测量
处理器/DSP
为什么快速充电对电动汽车很重要?
今天的电动汽车(EV)正在慢慢占领汽车行业,并将取代传统的燃油汽车。
Saumitra Jagdale
2023-06-07
汽车电子
嵌入式系统
安全与可靠性
汽车电子
台积电将人工智能应用于2nm工艺制造
据报道,台积电预计今年开始试产数百颗2nm芯片,为2025年量产打下基础。2nm生产基地将设在台积电新竹科学园区Fab 20,后续扩建至台中科学园共包含六期工程。
综合报道
2023-06-07
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EV和EMI/RFI正如何影响AM收音机的未来?
今天,AM的重要性和影响已大大降低。取而代之的是,我们使用FM(调频)或更有可能通过网站和应用程序来“收听”广播。显然,对于大部分人来说,AM广播似乎已经从主导地位变成了 "AM......那到底是什么?"。
BILL SCHWEBER
2023-06-07
无线技术
嵌入式系统
安全与可靠性
无线技术
imec亚1nm硅片路线图可归纳为4项技术
亚1nm芯片技术已经在望。imec在比利时所举办的ITF World大会,让我们得以一窥面向亚1nm的主要工艺节点和晶体管架构,并且该时间线将一直持续到2036年。
Majeed Ahmad
2023-06-07
制造/工艺/封装
产业前沿
EDN原创
制造/工艺/封装
英特尔实现PowerVia芯片背面供电,或在2nm制程落地
背面供电技术将信号走线、供电走线分离,后者转移到晶圆背面,可以分别单独优化,带来更高性能、更低成本,不过也面临良品率、可靠性、散热、调试等各方面的挑战。
综合报道
2023-06-06
处理器/DSP
安全与可靠性
接口/总线
处理器/DSP
双质量体系护航,创实技术荣获高精尖领域OEM “A级供应商”认证
深圳创实技术在全球一家扎根工业级以上高精尖制造领域OEM客户的2023年第一季度供应商评比中取得了95的高分,被评为A级供应商。
创实技术
2023-06-06
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
2023将成为NFC无线充电元年
如今,有超过30亿部支持NFC的智能手机正在被使用,NFC无线充电市场已经准备就绪,并且触手可及。
Mike McCamon
2023-06-05
无线技术
嵌入式系统
安全与可靠性
无线技术
创纪录的28.6%太阳能转换,钙钛矿电池即将超越晶硅电池
“这是我们两年来在大面积电池上创造的第二个世界纪录,标志着我们技术的又一个里程碑。”牛津光伏首席执行官David Ward表示。
综合报道
2023-06-02
电池技术
安全与可靠性
新能源
电池技术
电力电子科学笔记:变容二极管
本文中求解了变容二极管的电荷方程,并在结处显示出了不连续性,因此证明了确定性混沌的存在。
Marcello Colozzo
2023-06-02
工程师职业发展
嵌入式系统
安全与可靠性
工程师职业发展
将MOSFET用作恒温加热器
本电路中的MOSFET可以在恒温电路中用作加热器和温度传感器。该电路可用作培养皿中某些生物结构的微型恒温器,其他用途则可能包括塑料切割/焊接、电子元器件恒温,甚至软焊接。
Peter Demchenko
2023-06-02
功率器件
分立器件
模拟/混合信号/RF
功率器件
RISC-V厂商如何通过差异化定制获得竞争优势?
RISC-V由于其开放性,有望成为全球最有前景的处理器设计架构。当前,RISC-V已经成为了一条竞争激烈的赛道,在其中,既有阿里、Intel等巨头的深度参与自研,也有企业提供定制平台,还有中小企业在其中“裸泳”。现在的RISC-V有点类似于当年谷歌刚刚推出安卓时的境况:有深入研发的,有试水的,有押宝的;有做平台的,有做专用的,也有做通用的……RISC-V的上下游厂商如何在这条未来极有可能火爆的赛道上找到自己的成功之路呢?
Challey
2023-06-02
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