首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
制造/工艺/封装
更多>>
制造/工艺/封装
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
新一代针对数字设计占比高的车规级工艺
X-FAB
2023-06-02
制造/工艺/封装
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
世界首条标准包层直径的19芯光纤,创数据传输最快纪录
近日,据日本国家信息与通信技术研究所(NICT)官网消息,一个国际联合团队创造了行业标准光纤传输速度新纪录:67公里长的光纤上,数据传输速度高达每秒1.7PB。相关论文以“Randomly Coupled 19-Core Multi-Core Fiber with Standard Cladding Diameter”(标准包层直径随机耦合19芯多芯光纤)为题收录于2023年光纤通信大会(OFC 2023)。
综合报道
2023-06-01
通信
安全与可靠性
数据中心
通信
英伟达黄仁勋:Intel新工艺技术测试芯片还不错
NVIDIA CEO黄仁勋表示该公司正在努力实现芯片制造的多元化,最近收到了基于该公司下一代芯片的英特尔测试芯片的良好测试结果工艺节点:“你知道我们也与三星一起制造,我们对与英特尔一起制造持开放态度。我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程,结果看起来不错。”
综合报道
2023-05-31
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
电力电子科学笔记:半导体器件中的噪声
检验功率半导体器件中的各种噪声源,例如热噪声和散粒噪声。
Marcello Colozzo
2023-05-31
模拟/混合信号/RF
嵌入式系统
安全与可靠性
模拟/混合信号/RF
电力电子科学笔记:耗尽层与过渡电容
在本教程中,我们将分析PN结中的耗尽层和结的过渡电容。
Marcello Colozzo
2023-05-30
测试与测量
安全与可靠性
嵌入式系统
测试与测量
用铅替代稀土金属,佳能新型QD-OLED成本骤降99%
据外媒消息,近日,佳能成功开发出了一种全新的,不采用稀有金属的QD-OLED(即量子点)面板材料,该材料有望在数年内实现商业化。
综合报道
2023-05-29
新材料
安全与可靠性
放大/调整/转换
新材料
空气中有近乎无限的清洁能源?科学家研发“空气发电机”
据外媒报道,马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究团队最近构建了一种材料,仅利用周围环境的空气就能产生近乎恒定的电力,从而可能为一种新的、几乎无限的可持续、可再生能源奠定基础。相关研究成果发表在《Advanced Materials》(先进材料)。
综合报道
2023-05-29
电池技术
电源管理
安全与可靠性
电池技术
充满仅需3分钟,地表充电速度最快的3D结构电池问世
据外媒报道,先进锂离子电池技术公司Prieto Battery推出其获得专利的3D叉指式电池的最新原型,具有多项突破性性能,不但可以在3分钟内将电池充满,还可以在极低(-30℃)和极高(+100℃)的温度下运行和充电,同时这款锂离子电池的所有三项属性均经过了第三方认可的电池测试实验室的测试和验证,且不易燃。
综合报道
2023-05-29
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号
沙特基础工业公司(SABIC)今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。
沙特基础工业公司
2023-05-25
新材料
接口/总线
制造/工艺/封装
新材料
电池技术大突破,日本开发出全固态空气蓄电池
5月24日,据早稻田大学官网消息,由日本山梨大学和早稻田大学合作组成的研究团队开发出以质子交换膜为电解质,以具有氧化还原活性的有机物为负极的全固态空气蓄电池。这种电池可反复充放电,轻便且安全性好,在弯折状态下也能使用,有望应用于便携电子设备。
综合报道
2023-05-25
电池技术
电源管理
安全与可靠性
电池技术
制程有望推至0.2nm?英特尔展示新堆叠式CFET晶体管架构
近日,在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上,英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展,其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构,这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。
综合报道
2023-05-25
制造/工艺/封装
安全与可靠性
通信
制造/工艺/封装
台积电为2纳米节点增加两个变体,英特尔能赶上吗?
台积电于日前举行的2023年北美技术论坛中提供关于3nm芯片制程节点的最新信息。此外,台积电并为2nm节点增加两个变化版本,英特尔能否迎头赶上?
Majeed Ahmad
2023-05-25
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
像纸一样折叠弯曲,我国研制出高柔韧性单晶硅太阳电池
5月24日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称中科院上海微系统所)官网消息,中科院上海微系统所的研究团队研制出可以像纸片一样弯曲,且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池。相关成果在国际学术期刊《自然》(Nature)发表,并被选为当期的封面。
综合报道
2023-05-25
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
三星全新Sensor OLED,首款内置指纹及心率传感的面板
近日,在美国举行的 2023 年 SID Display Week 活动中,三星展示了一款全新的屏幕面板名为Sensor OLED,是全球首款内置指纹传感器和心率传感器的OLED面板。
综合报道
2023-05-24
光电及显示
传感器/MEMS
嵌入式系统
光电及显示
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式
人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益,同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。
Emily Newton
2023-05-23
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
总数
1328
/共
89
首页
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告