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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM
恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP;借助MRAM,汽车厂商可以更高效地推出新功能,加速OTA升级,消除量产瓶颈;恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品
恩智浦
2023-05-22
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
汽车电子
缓存/存储技术
水熊虫的爪结构,让医用微纳机器人在血管中性能更强
近日,据哈尔滨工业大学官网消息,其机器人技术与系统全国重点实验室、哈尔滨医科大学第一附属医院等联合开发出仿水熊虫医用微纳机器人,可实现在静脉血高速流环境中可控运动及靶向驻停,相关成果以《可在血管中靶向驻停的仿水熊虫医用微纳机器人》为题,发表在《科学进展》上。
综合报道
2023-05-22
无人机/机器人
安全与可靠性
无线技术
无人机/机器人
企业版ChatGPT:我们能让它说真话吗?
如果我们能确定它们说的是真话,像ChatGPT这样的生成式AI就有巨大的潜力。
Sally Ward-Foxton
2023-05-19
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
国产芯片的新里程碑,龙芯3A6000比肩英特尔10代酷睿
近日,龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片,但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中,计划在第四季度发布,预计将于明年开始大批量出货。
综合报道
2023-05-19
处理器/DSP
嵌入式系统
数据中心
处理器/DSP
米尔亮相ST峰会,不止于STM32MP135核心模组开发应用
STM32 峰会作为业界年度盛会在深圳蛇口希尔顿酒店隆重开幕,吸引了全球众多生态合作伙伴前来参加,共同展示了基于 STM32 创新的嵌入式解决方案和各类终端产品。
米尔电子
2023-05-19
MCU
创新/创客/DIY
制造/工艺/封装
MCU
Microchip发布升级版编程器和调试器开发工具
新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程548C连接方式
Microchip
2023-05-19
MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
MCU
Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示
3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
Cadence
2023-05-19
EDA/IP/IC设计
网络/协议
通信
EDA/IP/IC设计
工厂自动化和边缘端中的生成式人工智能
本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述,特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。
Saumitra Jagdale
2023-05-18
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
传闻华为将讨论14nm和12nm芯片,麒麟A2芯片即将回归
有传闻称华为或将召开会议讨论14nm和12nm芯片。传言称它可能是 720 SoC。这款华为芯片采用SADP工艺,14nm+++,12nm节点。
综合报道
2023-05-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作,共促多裸晶芯片系统发展
三家全球领先公司紧密协作,以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
新思科技
2023-05-17
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
《Nature》上的较量,南大团队实锤证伪美国“室温超导”
近日,据南京大学官网消息,该校物理学院闻海虎教授团队领衔在全球顶级科研期刊《Nature》(《自然》)上发表了题为“Absence of near-ambient superconductivity in LuH2±xNy(LuH2±xNy在近常压下无超导电性)”的研究论文,否定了美国罗切斯特大学研究团队提出的镥-氢-氮化合物中的室温超导现象。
综合报道
2023-05-17
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
无需光刻工艺,可重构集成光子处理器研究成果公布
近期,宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员首次创造了一种光子器件,无需光刻即可提供可编程的片上信息处理,为AI应用提供通过卓越的准确性和灵活性增强的光子学速度。
宾夕法尼亚大学
2023-05-16
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
适用于广泛功率转换应用的功率GaN器件可靠性测试
在本文中,我们将重点关注如何验证GaN可靠性并重点介绍来自GaN器件的可靠性数据。
Sonu Daryanani
2023-05-16
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
并联GaN HEMT之间的损耗分布
如果存在任何的不平衡,都可能会导致效率损失和开关损坏。
Saumitra Jagdale
2023-05-16
功率器件
安全与可靠性
嵌入式系统
功率器件
又一可实现进口替代的国产芯片
据EDN电子技术设计报道,苏州国芯科技股份有限公司披露其全资子公司广州领芯研发的第一代RAID控制芯片改进量产版产品内部测试成功,并表示可实现同类产品的国产化替代,打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。
EDN China
2023-05-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
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