在本文中，EEWeb将采访NI首席技术官兼执行副总裁Thomas Benjamin，探讨6G技术的潜力及其应用。

丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。

近日，在动物的启发下，东北大学的Alireza Ramezani和同事设计出了一个绰号为“Morphobot”的机器人，能通过轮子、螺旋桨、腿部和手部间的附件，在陆地上的各种地形和空中移动。

近日，据中国科学院空天信息创新研究院官网消息，空天院利用自主研制的500mm口径激光通信地面系统与长光卫星技术股份有限公司所属吉林一号MF02A04星开展了星地激光通信实验，通信速率达到10Gbps，所获取的卫星载荷数据质量良好，可满足高标准业务化应用需求。

台积电每片 N3 晶圆的平均售价为19,865美元，较2020年每片N5晶圆13,495美元的平均售价大幅上涨。分析师预测，与N3相比，台积电的N2将带来性能、功耗和晶体管密度的改进，但需要额外的资金。 SeekingAlpha认为，这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时，每片N2晶圆的收费将达到 24,570 美元，比N3上涨近25%。

据剑桥大学官网消息，该校研究人员开发出了一种新型的存储器——电阻式开关存储器，这是一种以与人类大脑突触类似的方式处理数据的存储器，它能够创建一系列的连续状态，而不是将信息以“0”或“1”来进行存储，这种存储器密度更大、性能更高且能耗更低。

卫星通信传统上依靠射频(RF)信号，但它易于受到黑客攻击，存在单点故障(SPOF)风险且数据速率难以满足未来需求。本文将探讨以激光为基础的卫星通信...

最新的2023年嵌入式调查已经出炉，它不仅显示了迅速增长的工作负载以及工程师如何应对处理，还展示了最常用的设计工具、操作系统和处理器。

标准机型预计配备今年的A16 Bionic芯片，而iPhone 15 Pro机型将配备基于台积电3nm工艺的改进型 A17 Bionic 芯片，今年备货的iPhone15 pro与iPhone15 pro max 采用的A17 是N3B 工艺，而明年的 iPhone 机型将采用基于台积电N3E架构的低效版本。

英凯宣布推出最新产品UF 120HA。这种创新的封装材料专为大量快捷制造提供快速流动和低温固化，并且100%兼容所有免洗焊锡残留物。

随着这些机器在生活和商业中发挥越来越重要的作用，正确设计机器人变得更加重要。在这种设计中需要考虑的最关键的事情之一就是电磁干扰(EMI)。

麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（China Electronics Applications Centre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。

AMD的新GPU能否与竞争对手Nvidia(英伟达)的旗舰H100 GPU相抗衡？虽然它看起来在原始性能上击败了H100，但这就足够了吗？

在本教程中，我们将分析SiC/GaN二极管的击穿现象、器件的稳压以及SiC二极管与Ge二极管串联的电路的行为。

在本教程中，我们将分析基于宽禁带的半波整流器，研究WBG二极管的温度，并研究温度对工作点的影响(偏移)。