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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号
沙特基础工业公司(SABIC)今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。
沙特基础工业公司
2023-05-25
新材料
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制造/工艺/封装
新材料
电池技术大突破,日本开发出全固态空气蓄电池
5月24日,据早稻田大学官网消息,由日本山梨大学和早稻田大学合作组成的研究团队开发出以质子交换膜为电解质,以具有氧化还原活性的有机物为负极的全固态空气蓄电池。这种电池可反复充放电,轻便且安全性好,在弯折状态下也能使用,有望应用于便携电子设备。
综合报道
2023-05-25
电池技术
电源管理
安全与可靠性
电池技术
制程有望推至0.2nm?英特尔展示新堆叠式CFET晶体管架构
近日,在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上,英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展,其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构,这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。
综合报道
2023-05-25
制造/工艺/封装
安全与可靠性
通信
制造/工艺/封装
台积电为2纳米节点增加两个变体,英特尔能赶上吗?
台积电于日前举行的2023年北美技术论坛中提供关于3nm芯片制程节点的最新信息。此外,台积电并为2nm节点增加两个变化版本,英特尔能否迎头赶上?
Majeed Ahmad
2023-05-25
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
像纸一样折叠弯曲,我国研制出高柔韧性单晶硅太阳电池
5月24日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称中科院上海微系统所)官网消息,中科院上海微系统所的研究团队研制出可以像纸片一样弯曲,且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池。相关成果在国际学术期刊《自然》(Nature)发表,并被选为当期的封面。
综合报道
2023-05-25
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
三星全新Sensor OLED,首款内置指纹及心率传感的面板
近日,在美国举行的 2023 年 SID Display Week 活动中,三星展示了一款全新的屏幕面板名为Sensor OLED,是全球首款内置指纹传感器和心率传感器的OLED面板。
综合报道
2023-05-24
光电及显示
传感器/MEMS
嵌入式系统
光电及显示
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式
人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益,同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。
Emily Newton
2023-05-23
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM
恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP;借助MRAM,汽车厂商可以更高效地推出新功能,加速OTA升级,消除量产瓶颈;恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品
恩智浦
2023-05-22
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
汽车电子
缓存/存储技术
水熊虫的爪结构,让医用微纳机器人在血管中性能更强
近日,据哈尔滨工业大学官网消息,其机器人技术与系统全国重点实验室、哈尔滨医科大学第一附属医院等联合开发出仿水熊虫医用微纳机器人,可实现在静脉血高速流环境中可控运动及靶向驻停,相关成果以《可在血管中靶向驻停的仿水熊虫医用微纳机器人》为题,发表在《科学进展》上。
综合报道
2023-05-22
无人机/机器人
安全与可靠性
无线技术
无人机/机器人
企业版ChatGPT:我们能让它说真话吗?
如果我们能确定它们说的是真话,像ChatGPT这样的生成式AI就有巨大的潜力。
Sally Ward-Foxton
2023-05-19
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
国产芯片的新里程碑,龙芯3A6000比肩英特尔10代酷睿
近日,龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片,但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中,计划在第四季度发布,预计将于明年开始大批量出货。
综合报道
2023-05-19
处理器/DSP
嵌入式系统
数据中心
处理器/DSP
米尔亮相ST峰会,不止于STM32MP135核心模组开发应用
STM32 峰会作为业界年度盛会在深圳蛇口希尔顿酒店隆重开幕,吸引了全球众多生态合作伙伴前来参加,共同展示了基于 STM32 创新的嵌入式解决方案和各类终端产品。
米尔电子
2023-05-19
MCU
创新/创客/DIY
制造/工艺/封装
MCU
Microchip发布升级版编程器和调试器开发工具
新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程548C连接方式
Microchip
2023-05-19
MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
MCU
Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示
3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
Cadence
2023-05-19
EDA/IP/IC设计
网络/协议
通信
EDA/IP/IC设计
工厂自动化和边缘端中的生成式人工智能
本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述,特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。
Saumitra Jagdale
2023-05-18
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
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