在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

3月29日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上，邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。

汽车、工业、医疗、电子和枪械等行业对制造物品有着巨大的需求，这些零件物品必须做到精确无误：复杂的几何形状、精细的表面处理、较高的公差性能。常见的制造工艺可以提供帮助。金属压铸生产线制造的产品很可能需要额外的加工步骤，从而增加费用和造成浪费，而熔模铸造可能是成本昂贵的方法。

透明天线是天线领域的一个全新发展方向，凭借其视觉透明的效果，成为了基站天线美化的重要方法之一。

最近，LGA 4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久，LGA 7529新接口的至强就曝光了。

3月24日，邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼在邛崃市天府新区半导体材料产业功能区隆重举行。成都市人大常委会党组副书记、副主任苟正礼，邛崃市委书记刘刚，市委副书记、市长王德彰等领导以及企业合作伙伴、投资人学者共约100位嘉宾出席活动。

近日，美国明尼苏达双城大学研究人员和美国国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。

尽管模拟、混合信号和射频(RF)等设计工具在最近几年来持续快速增长并达到两位数的年增长率，但也还未能发展到能媲美数字设计工具范围的爆发增长规模...

近日，随着苹果A17处理器的性能不断曝光，高通骁龙8 Gen3的消息也开始传出。

随着业内越来越重视各类系统应用的指令周期，产品功耗也与日俱增，使得本就不易解决的散热问题，变得更加难解。为此，行业内提供了创新的机械结构设计，以更高效的方式排放系统热量...

三星称其第三代4nm工艺与早期的4nm工艺相比，提供了更好的性能，而且困扰三星最大的麻烦良率问题这次也解决了，提升到了60%水平。据EDN小编了解，一位推特用户声称三星 "偷了 "台积电的 "良率捕获方法"，继而引发了一场关于三星如何设法提高其4纳米工艺良率的辩论。

将安全性作为一项基础功能来实施

全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性 ，西门子和研华成为基于 EPYC 嵌入式 9004 系列部署解决方案的首批客户 。

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新一代宽禁带(WBG)材料的使用度正变得越来越高。在电气方面，这些物质比硅和其他典型半导体材料更接近绝缘体。

近几代苹果的手机处理器在性能方面的变化可以说并不是很明显，特别是新一代的A16只有iPhone 14系列的Pro和Pro Max版本才能用，让人不得不觉得苹果这几年都在“挤牙膏”。 不过根据近日YouTuber @Max Tech分享的信息，苹果搭载A17的工程机在Geekbench 6单核、多核跑分数据呈现出了飞跃式的提升。