全球领先的且客户首选的给药设备公司提供面向市场的预充药笔式注射器，用于加速多种治疗药物的输送，随着给药解决方案的全球化整合，制药客户能够在全球多地区进行大规模生产

新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案，帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持，使得设计工作事半功倍，帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。

Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。

GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距，因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管，设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理，而不是使用GaN的原始功率...

据科技日报消息，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合，制作出一种神经接口，可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。

器件符合AEC-Q200认证标准，具有D和V两种小型封装版本，ESR低至40 m，可在+125 C高温下工作

GaN和SiC都是新技术，而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场，同时，在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...

据中国电信研究院官方最新消息，由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功，芯片和器件国产化率达到100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。

期待已久，集成边缘应用的终极性能提升

今年一月各大厂商新推出的功率器件可圈可点，在能效、封装、散热、简化设计等方面都取得了不错的表现，同时研发重点也更着重聚焦于碳化硅功率器件在电动汽车上的应用。

2023年电影春节档，科幻背景的《流浪地球2》不仅取得了票房的成功，也展现出了一些非常超前的“黑科技”，包括重核聚变的行星发动机、量子计算机、机械外骨骼、太空电梯等，在科幻世界中这些技术是拯救人类的利器，而在现实生活中这些技术是否真的有实现的可能？

双方正在为大众汽车集团的电动汽车 (EV) 模块化汽车平台开发完整的主驱逆变器解决方案

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

业内人士爆料称台积电可能会降低 N3 或 3nm 级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加其他公司的采用率，例如科技巨头 AMD、NVIDIA、联发科和高通，此举将有助于台积电获得除苹果以外更多的客户。

目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。