尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术，但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出，可望克服CMP带来的一些限制。

据外媒消息，传音Tecno在世界移动通信大会(MWC 2023)上展示了其Chameleon Coloring Technology(变色龙着色技术)。这项技术可以嵌入到智能手机的背板中，只需按一下控制键，就可以在手机的背板上产生多种颜色的变化。

据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。

据EDN电子技术设计报道，北京市政府官网发布公告明确了2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”于2023年2月23日正式拉开帷幕。会上，NVIDIA中国区软件解决方案总监卓睿分享了题为“超级算力，赋能整车中央计算”的主题演讲。

据外媒报道，日前，苹果在无创血糖监测技术取得突破性进展，未来将搭载在Apple Watch上。该项目被称为E5，其研究的目标是在不需要刺破皮肤取血的情况下，测量人体葡萄糖含量。

EDN小编从中国科学技术大学官网了解到，中国科学技术大学教授徐集贤团队与合作者，针对钙钛矿太阳电池中长期普遍存在的“钝化-传输”矛盾问题，提出了命名为PIC（porous insulator contact，多孔绝缘接触）的新型结构和突破方案，基于严格的模型仿真和实验给出了PIC方案的设计原理和概念验证，实现了p-i-n反式结构器件稳态认证效率的世界纪录，并在多种基底和钙钛矿组分中展现了普遍的适用性。

2023年2月21日，意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具，集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持，有助于提高照明性能，简化灯具电路设计。

尽管最近在材料和制造技术方面取得了进展，但开发具有大面积均匀性、低功耗和性能可与传统刚性设备相媲美的本征可拉伸电子设备仍然具有挑战性。一个关键的限制是缺乏弹性介电材料……

据报道，近日，长春中科长光时空光电技术有限公司(简称：长光时空)与中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(简称：长春光机所)联合发布了在人眼安全垂直腔面发射激光器(VCSEL)方面的最新成果。

据EDN电子技术设计了解，SK海力士本月在DRAM晶片生产工艺中出现了一些质量问题，主要原因是受SK trichem提供的高k值锆基薄膜材料质量问题影响。

为了持续改进下一代设备中的各种功能，可穿戴设备和耳戴式设备依赖于内存。内存是实现高级设备的关键设计因素...

2月14日消息，据智绘微电子官方消息，该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计，即将进入流片阶段。

对于美日荷“联盟”围堵中国芯的行为，中国半导体行业协会今日发表了严正声明，表示美日荷此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。

近日，AMD宣布了备受期待的Ryzen 7000X3D系列处理器的发布日期和价格。