Apple 显然已经放弃了使用具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核的高端“M2 Extreme”芯片制造新款 Apple Silicon Mac Pro 的计划。

英国电信研究机构Cambridge Wireless日前举行年度会议“CWIC 2022: The Hyperconnected Human”，重点在于关注超连接(hyperconnected)的人类现实世界和“元宇宙”(metaverse)虚拟世界，并探讨如何为超连接的设备和解决方案注入更多创新。

2027年全球边射型激光(EEL)市场将达到74亿美元...

一个由日本横滨国立大学的Naoaki Yabuuchi教授领导的国际科学家团队开发了一种新型电极材料，可在充电过程中保持稳定性，使电池能够承受数百次循环。

12月15日，英特尔N95全小核处理器的跑分成绩也已现身Geekbench，4核4线程，6MB三级缓存，似乎是N100的低频版本。

新思科技（Synopsys）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。

天线调谐要求的源阻抗和负载阻抗共轭匹配，从无线技术诞生开始一直延续至今，而今已经演变成一种新的、更具挑战性的形式。

三星以12999人民币 （1,799.99 美元）的价格推出了 Galaxy Z Fold 4，自上市以来表现十分抢眼，一直备受消费者青睐。一项新的分析将Galaxy Z Fold 4与 iPhone 14 Pro Max 进行了比较。

本文介绍四个相关用例，说明以激光驱动的生物光子学结合纳米技术的应用如何共同实现更理想的医疗健康效果。

复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料，二维原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。

据了解，天津大学“英才计划”特聘研究员吉科猛团队联合湖南大学谭勇文教授团队利用钴磷合金研发出了仅用一步即可制成电池电极的电化学腐蚀制备技术，该相关研究成果将于近日发表在国际期刊《先进材料》上。

日前，英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。此外，英特尔表示，目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。

机器人应用成功的关键因素之一是确保最佳的电机驱动器设计。

据EDN电子技术设计了解，12月8日上午，账号为Laniakea_1188的微博用户公开举报特斯拉，称上海特斯拉在Model Y车型生产过程中，降低某项重要工艺规格问题线索，并指出如果该项变化的风险评估、白车身验证、整车验证不充分，将不能排除影响承载式车身强度乃至整车安全性的可能。

这议案被视为美国《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称，企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的，成本将很高，难度也很大。