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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
天马发布全球首个形变比例50%的大尺寸T型屏
据国产显示面板厂商天马消息,该公司自主研发了最新的15.46英寸“T”型触控一体化中控显示屏。从屏幕形态设计以及尺寸来看,这很可能是一款针对现代智能汽车中控显示区域的显示面板。
综合报道
2022-12-21
光电及显示
知识产权/专利
新材料
光电及显示
三星首款12nm级DDR5 DRAM,速度高达7.2 Gbps
据美通社消息,三星电子正式宣布,已成功开发出其首款采用12nm级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM,并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。
综合报道
2022-12-21
知识产权/专利
物联网
通信
知识产权/专利
欧盟新法规:可拆卸电池时代或将回归
在强制要求所有智能手机、平板电脑和笔记本电脑使用 USB Type-C 充电端口之后,欧盟立法者已就一套新规则达成一致,新修订的这项旨在提高电池可复用性和持续性的法案,或许要迫使可拆卸电池再度回归。
综合报道
2022-12-21
新能源
知识产权/专利
手机设计
新能源
由于成本和制造问题,苹果放弃了48核的M2芯片
Apple 显然已经放弃了使用具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核的高端“M2 Extreme”芯片制造新款 Apple Silicon Mac Pro 的计划。
综合报道
2022-12-20
产业前沿
知识产权/专利
制造/工艺/封装
产业前沿
实现元宇宙的关键:外形尺寸和持续验证
英国电信研究机构Cambridge Wireless日前举行年度会议“CWIC 2022: The Hyperconnected Human”,重点在于关注超连接(hyperconnected)的人类现实世界和“元宇宙”(metaverse)虚拟世界,并探讨如何为超连接的设备和解决方案注入更多创新。
Nitin Dahad
2022-12-20
物联网
光电及显示
传感器/MEMS
物联网
边射型激光市场分析报告
2027年全球边射型激光(EEL)市场将达到74亿美元...
Yole Intelligence
2022-12-19
模拟/混合信号/RF
光电及显示
通信
模拟/混合信号/RF
新型电极材料有望让固态电池实现“弯道超车”
一个由日本横滨国立大学的Naoaki Yabuuchi教授领导的国际科学家团队开发了一种新型电极材料,可在充电过程中保持稳定性,使电池能够承受数百次循环。
综合报道
2022-12-16
电池技术
知识产权/专利
新材料
电池技术
奔腾/赛扬的继任者到来,英特尔N95处理器曝光
12月15日,英特尔N95全小核处理器的跑分成绩也已现身Geekbench,4核4线程,6MB三级缓存,似乎是N100的低频版本。
综合报道
2022-12-15
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
物联网
处理器/DSP
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领芯片创新
新思科技(Synopsys)近日宣布,连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”(OIP)并斩获六个奖项,充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。
新思科技
2022-12-15
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
数字电容器 IC 如何简化天线调谐?
天线调谐要求的源阻抗和负载阻抗共轭匹配,从无线技术诞生开始一直延续至今,而今已经演变成一种新的、更具挑战性的形式。
BILL SCHWEBER
2022-12-14
分立器件
网络/协议
知识产权/专利
分立器件
三星Galaxy Z Fold 4硬件成本比iPhone 14 Pro Max高 33%
三星以12999人民币 (1,799.99 美元)的价格推出了 Galaxy Z Fold 4,自上市以来表现十分抢眼,一直备受消费者青睐。一项新的分析将Galaxy Z Fold 4与 iPhone 14 Pro Max 进行了比较。
综合报道
2022-12-13
产业前沿
消费电子
制造/工艺/封装
产业前沿
纳米技术加持:生物光子学迎接医疗应用前景
本文介绍四个相关用例,说明以激光驱动的生物光子学结合纳米技术的应用如何共同实现更理想的医疗健康效果。
Emily Newton
2022-12-13
医疗电子
光电及显示
传感器/MEMS
医疗电子
复旦大学研究人员发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程,实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料,二维原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。
复旦大学
2022-12-12
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
电化学腐蚀制备新技术发表,“一步到位”制作电池电极
据了解,天津大学“英才计划”特聘研究员吉科猛团队联合湖南大学谭勇文教授团队利用钴磷合金研发出了仅用一步即可制成电池电极的电化学腐蚀制备技术,该相关研究成果将于近日发表在国际期刊《先进材料》上。
天津大学
2022-12-12
新材料
新能源
制造/工艺/封装
新材料
英特尔展示下一代半导体器件技术,计划2030年实现万亿级晶体管封装
日前,英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。此外,英特尔表示,目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
夏菲
2022-12-09
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
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