11月10日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球CEO峰会上，Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续：通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。

EDNC小编有幸对氮化镓领域的龙头企业之一英诺赛科进行了采访，让我们一起了解一下作为行业先锋的他们对这一市场有着怎样的思考和布局。

有缺陷的计算机芯片是半导体行业的祸根。即使是包含数十亿个电气连接的芯片中看似微小的缺陷也可能导致计算机或其他敏感电子设备的关键操作失败。通过修改现有的缺陷识别技术，美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的研究人员开发了一种方法，可以同时定位同一芯片上多个微电路中的单个电气缺陷。

高带宽应用需要小尺寸的电源，而这只有通过高功率密度才能实现。

美光宣布其采用全球最先进技术节点的1β DRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证，并做好了量产准备。将率先在LPDDR5X移动内存上采用这一全新制程技术，最高速率可达每秒8.5Gb。

近日，著名红外摄影师Fritzchens Fritz通过红外显微镜，展示了酷睿i9-13900K处理器内部的构造。共有 24 个内核。新的 CPU 比它的前身 Alder Lake 明显更大，有 16 个核心。

下一代手机和无线设备将需要新的天线来访问越来越高的频率范围。要使天线在数十兆赫(5G和更高的设备需要的频率) 频率范围，需要直径约1微米的细丝，但今天的工业加工技术无法加工那么小的纤维。研究人员开发了一种简单的机器，它利用水的表面张力来抓取和操纵微观物体，为纳米制造创造了可能。

 这些5G解决方案提供了更大的灵活性和更高的能效，并改进了AI来提升手机与基站的性能。

世界上第一台RISC-V笔记本电脑ROMA由DeepComputing和鉴释科技共同推出，让我们一起来了解一下这台笔记本电脑以及这个项目幕后的人物。

阿斯麦（ASML）今日发布了2022年第三季度财报。2022年第三季度，ASML实现了净销售额58亿欧元，毛利率为51.8%，净利润达17亿欧元。今年第三季度新增订单金额创历史新高，达到89亿欧元。

汽车制造商宝马和量子计算技术开发商Pasqal宣布已进入新的合作阶段，双方将携手研究量子计算算法对金属成形应用建模的适用性。

近些年来，随着元宇宙概念的兴起以及人工智能的发展智能可穿戴设备越来越受到人们的关注，无论是作为元宇宙端口的VR设备，还是日常人们穿戴的智能手表、智能眼镜、TWS耳机等，越来越多的厂商开始关注可穿戴设备的市场。

射频滤波器是如何工作的，为什么它们如此重要，芯片制造商在制造蜂窝器件时面临的挑战，以及泛林如何帮助解决这些问题。

虽然三星通常在全新节点方面正式领先于台积电和英特尔，但在许多情况下，台积电生产的类似芯片运行速度更快，产量更高。尽管如此，三星的 3GAE 似乎足以制造带有移动 SoC 的加密货币挖掘 ASIC。

SEMI在最新发布的研究报告中指出，预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。