据报道，近日，长春中科长光时空光电技术有限公司(简称：长光时空)与中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(简称：长春光机所)联合发布了在人眼安全垂直腔面发射激光器(VCSEL)方面的最新成果。

据EDN电子技术设计了解，SK海力士本月在DRAM晶片生产工艺中出现了一些质量问题，主要原因是受SK trichem提供的高k值锆基薄膜材料质量问题影响。

为了持续改进下一代设备中的各种功能，可穿戴设备和耳戴式设备依赖于内存。内存是实现高级设备的关键设计因素...

2月14日消息，据智绘微电子官方消息，该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计，即将进入流片阶段。

对于美日荷“联盟”围堵中国芯的行为，中国半导体行业协会今日发表了严正声明，表示美日荷此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。

近日，AMD宣布了备受期待的Ryzen 7000X3D系列处理器的发布日期和价格。

2月8日，高通宣布推出5G NR-Light(也称作RedCap)调制解调器及射频系统——骁龙X35 5G调制解调器及射频系统，这也是全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统。

若设计者需求高质量的供电，又要节省电路板空间，PMIC就成为相当好的解决办法。本文将阐述PMIC如何导入图像传感器的应用，以及导入后的效果。

虽然眼镜没能做成，Mojo Vision在MicroLED显示技术上却实实在在的得到了积累。Mojo Lens搭载的就是一枚直径仅0.5mm的MicroLED，且像素密度做到了14000PPI，号称全球最高密度的MicroLED显示器。而目前Mojo Vision更新网站，称其技术可达到28000PPI。

东国大学的研究人员设计并合成了一种新型混合复合电极材料，可显著提高用于混合动力电动汽车(HEV)的超级电容器的性能。该复合电极由粉刷在氧化石墨烯(CCS@GO)上的硒化钴纳米棒-硒化铜多面体组成，具有“前所未有”的电化学性能。

台积电启动了大学 FinFET 计划，旨在为该行业培养未来的芯片设计人才，并推动 7nm 芯片研究。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。

全球领先的且客户首选的给药设备公司提供面向市场的预充药笔式注射器，用于加速多种治疗药物的输送，随着给药解决方案的全球化整合，制药客户能够在全球多地区进行大规模生产

新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案，帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持，使得设计工作事半功倍，帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。