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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
RX 7900XTX显卡温度超过110℃,AMD称是正常情况
近日,一位网友在Reddit分享其发现AMD Radeon RX 7900XTX 显卡的运行温度很高,在4K游戏等高密度工作负载之下,显卡温度非常容易超过100摄氏度。该用户尝试以此为由要求AMD退款遭到拒绝,AMD表示对于RDNA3旗舰产品来说超过100摄氏度是很正常的。
综合报道
2022-12-27
安全与可靠性
制造/工艺/封装
光电及显示
安全与可靠性
家用血氧仪爆火,其背后涉及哪些芯片
近日,关于老年人阳了可能存在症状比较隐匿的情况,引发广泛关注。有医生建议,脆弱人群应尽早在发病初期进行抗病毒药物治疗,并准备指夹血氧仪进行重症监测。
综合报道
2022-12-26
人机交互
MCU
光电及显示
人机交互
苹果新专利曝光,Apple Watch即将支持测血压功能
近日,美国商标和专利局(USPTO)公示了一项新的苹果专利(专利号US 20220400959),涉及获取和分析无创血压测量数据的系统和方法。
综合报道
2022-12-23
知识产权/专利
光电及显示
PCB设计
知识产权/专利
钙钛矿/硅串联太阳能电池刷新纪录,光电效率高达32.5%
据德国亥姆霍兹联合会表示,德国柏林亥姆霍兹中心(HZB)科学家称,他们生产出一种钙钛矿/硅串联太阳能电池,可将32.5%的入射太阳光转化为电能——光电效率高达32.5%,创下新的世界纪录。
综合报道
2022-12-22
电池技术
知识产权/专利
新材料
电池技术
天马发布全球首个形变比例50%的大尺寸T型屏
据国产显示面板厂商天马消息,该公司自主研发了最新的15.46英寸“T”型触控一体化中控显示屏。从屏幕形态设计以及尺寸来看,这很可能是一款针对现代智能汽车中控显示区域的显示面板。
综合报道
2022-12-21
光电及显示
知识产权/专利
新材料
光电及显示
三星首款12nm级DDR5 DRAM,速度高达7.2 Gbps
据美通社消息,三星电子正式宣布,已成功开发出其首款采用12nm级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM,并与AMD一起完成了兼容性方面的产品评估。
综合报道
2022-12-21
知识产权/专利
物联网
通信
知识产权/专利
欧盟新法规:可拆卸电池时代或将回归
在强制要求所有智能手机、平板电脑和笔记本电脑使用 USB Type-C 充电端口之后,欧盟立法者已就一套新规则达成一致,新修订的这项旨在提高电池可复用性和持续性的法案,或许要迫使可拆卸电池再度回归。
综合报道
2022-12-21
新能源
知识产权/专利
手机设计
新能源
由于成本和制造问题,苹果放弃了48核的M2芯片
Apple 显然已经放弃了使用具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核的高端“M2 Extreme”芯片制造新款 Apple Silicon Mac Pro 的计划。
综合报道
2022-12-20
产业前沿
知识产权/专利
制造/工艺/封装
产业前沿
实现元宇宙的关键:外形尺寸和持续验证
英国电信研究机构Cambridge Wireless日前举行年度会议“CWIC 2022: The Hyperconnected Human”,重点在于关注超连接(hyperconnected)的人类现实世界和“元宇宙”(metaverse)虚拟世界,并探讨如何为超连接的设备和解决方案注入更多创新。
Nitin Dahad
2022-12-20
物联网
光电及显示
传感器/MEMS
物联网
边射型激光市场分析报告
2027年全球边射型激光(EEL)市场将达到74亿美元...
Yole Intelligence
2022-12-19
模拟/混合信号/RF
光电及显示
通信
模拟/混合信号/RF
新型电极材料有望让固态电池实现“弯道超车”
一个由日本横滨国立大学的Naoaki Yabuuchi教授领导的国际科学家团队开发了一种新型电极材料,可在充电过程中保持稳定性,使电池能够承受数百次循环。
综合报道
2022-12-16
电池技术
知识产权/专利
新材料
电池技术
奔腾/赛扬的继任者到来,英特尔N95处理器曝光
12月15日,英特尔N95全小核处理器的跑分成绩也已现身Geekbench,4核4线程,6MB三级缓存,似乎是N100的低频版本。
综合报道
2022-12-15
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
物联网
处理器/DSP
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领芯片创新
新思科技(Synopsys)近日宣布,连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”(OIP)并斩获六个奖项,充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。
新思科技
2022-12-15
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
数字电容器 IC 如何简化天线调谐?
天线调谐要求的源阻抗和负载阻抗共轭匹配,从无线技术诞生开始一直延续至今,而今已经演变成一种新的、更具挑战性的形式。
BILL SCHWEBER
2022-12-14
分立器件
网络/协议
知识产权/专利
分立器件
三星Galaxy Z Fold 4硬件成本比iPhone 14 Pro Max高 33%
三星以12999人民币 (1,799.99 美元)的价格推出了 Galaxy Z Fold 4,自上市以来表现十分抢眼,一直备受消费者青睐。一项新的分析将Galaxy Z Fold 4与 iPhone 14 Pro Max 进行了比较。
综合报道
2022-12-13
产业前沿
消费电子
制造/工艺/封装
产业前沿
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